Η Uniwell Circuits ρυμουλκεί πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων HDI

Δομικά χαρακτηριστικά: Η υιοθέτηση μιας δομής με στρώσεις 2+N+2, απαιτεί δύο κύκλους διάτρησης με λέιζερ, πλαστικοποίηση και ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση για να επιτευχθεί διασύνδεση τυφλών οπών με κλιμάκωση ή στοίβαξη μεταξύ επιφανειακών και εσωτερικών στρωμάτων και μεταξύ των εσωτερικών στρωμάτων. Η ευελιξία της καλωδίωσης είναι πολύ μεγαλύτερη από αυτή των πλακών HDI πρώτης-παραγγελίας.

Ενσωμάτωση υψηλής πυκνότητας: Υποστηρίζει εξαιρετικά λεπτή απόσταση σύρματος 3,0 mil/3,0 mil, με ελάχιστη διάμετρο μικροοπών 0,075 mm. Μπορεί να φιλοξενήσει περισσότερα λειτουργικά εξαρτήματα εντός της ίδιας περιοχής πλακέτας, βελτιώνοντας σημαντικά τον ρυθμό διανομής των τσιπ λεπτού βήματος, όπως το BGA και το CSP.

Εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση: Μια συντομότερη διαδρομή μετάδοσης σήματος μπορεί να μειώσει την καθυστέρηση σήματος υψηλής-συχνότητας κατά 20% έως 30%, να μειώσει την αλληλεπίδραση σήματος και τις ηλεκτρομαγνητικές παρεμβολές, να προσαρμοστεί σε σενάρια μετάδοσης υψηλής-ταχύτητας άνω των 112 Gbps και να διασφαλίσει την ακεραιότητα του σήματος.

Ελαφρύ και εξαιρετικά αξιόπιστο: Αντικαθιστώντας τις παραδοσιακές διαμπερείς οπές με μικροπόρους, η κατάληψη του υποστρώματος μειώνεται, με αποτέλεσμα λεπτότερο συνολικό πάχος, μικρότερο βάρος και καλύτερη απόδοση απαγωγής θερμότητας. Σε συνδυασμό με την πλακέτα Tg-υψηλής απόδοσης, έχει εξαιρετική αντοχή στη θερμότητα, αντοχή στην υγρασία, αντοχή σε κραδασμούς και αντοχή στο CAF και ισχυρή προσαρμοστικότητα στο περιβάλλον.

Ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης: χρησιμοποιείται ευρέως σε smartphone μεσαίας έως υψηλής ποιότητας, smartwatches, φορητούς υπολογιστές και άλλες συσκευές, ενώ διατηρεί ελαφριά εμφάνιση, προσφέρει ισχυρότερη υπολογιστική απόδοση και διάρκεια ζωής της μπαταρίας.

Στον τομέα της επικοινωνίας, χρησιμοποιείται ευρέως σε σταθμούς βάσης 5G και εξοπλισμό επικοινωνίας κυμάτων χιλιοστών, ο οποίος μπορεί να υποστηρίξει περισσότερες ζώνες συχνοτήτων επικοινωνίας και υψηλότερη απόδοση δεδομένων, καλύπτοντας τις ανάγκες μετάδοσης επικοινωνίας υψηλής-ταχύτητας και υψηλής{2} χωρητικότητας.
Υπολογιστικό υλικό: δευτερεύουσα πλακέτα τροφοδοσίας διακομιστή AI, UPS κέντρου δεδομένων, κιβώτιο τροφοδοσίας υπολογιστών άκρων και άλλα σενάρια. Επί του παρόντος, 16 πλακέτες κυκλωμάτων χάλκινου πάχους HDI 2ης τάξης στρώματος έχουν παραχθεί δοκιμαστικά και έχουν τεθεί σε μαζική παραγωγή στον τομέα της υπολογιστικής ισχύος AI.
Βιομηχανικό και ιατρικό: Κατάλληλο για διάφορους πίνακες βιομηχανικού ελέγχου ακριβείας μικρής-κλίμακας και φορητό ιατρικό εξοπλισμό δοκιμών, επιτυγχάνοντας σταθερή λειτουργία πολύπλοκων κυκλωμάτων σε περιορισμένους χώρους.