Κατασκευή & Συναρμολόγηση
Από την κατασκευή πρωτοτύπων PCB έως την παραγωγή όγκου, παρέχουμε ολοκληρωμένες υπηρεσίες κατασκευής που καλύπτουν την κατασκευή γυμνών PCB, την προμήθεια εξαρτημάτων και τη συναρμολόγηση PCB (PCBA).
Ολοκληρωμένες Υπηρεσίες Παραγωγής
Κατασκευή PCB - Κατασκευή PCB μονής όψης, διπλής όψης, πολλαπλών στρωμάτων, HDI, άκαμπτης ευκαμψίας και υψηλής συχνότητας.
Συναρμολόγηση PCB - Συναρμολόγηση SMT, THT και μικτής τεχνολογίας, με επιλογές προμήθειας εξαρτημάτων που ανταποκρίνονται στις απαιτήσεις του έργου.
Μηχανική Ανασκόπηση - Αξιολόγηση πριν από την παραγωγή αρχείων Gerber, BOM, αρχείων Pick-and-Place και σχεδίων συναρμολόγησης για τον έλεγχο των απαιτήσεων σχεδιασμού και κατασκευής.
02. Δυνατότητες κατασκευής PCB
Οι επιλογές κατασκευής PCB επιλέγονται σύμφωνα με τη δομή της πλακέτας, τις ηλεκτρικές απαιτήσεις, τις ιδιότητες του υλικού και τις συνθήκες εφαρμογής.
Τύποι & Υλικά σανίδων
PCB μονής όψης, διπλής όψης, πολλαπλών στρώσεων, HDI, άκαμπτης ευκαμψίας και υψηλής συχνότητας. Οι διαθέσιμες επιλογές υλικών περιλαμβάνουν υλικά FR-4, High-Tg FR-4, ελάσματα χωρίς αλογόνο, πολυϊμίδιο και υλικά Rogers, ανάλογα με το σχεδιασμό και τη διαθεσιμότητα υλικών.
Βασικές Προδιαγραφές Κατασκευής
| Προσδιορισμός | Διαθέσιμες Επιλογές / Απαιτήσεις |
|---|---|
| Καταμέτρηση επιπέδων | Μονής όψης, διπλής όψης και πολλαπλών στρώσεων. Οι διαμορφώσεις HDI υπόκεινται σε αναθεώρηση σχεδιασμού |
| Υλικά Βάσης | FR-4, High-Tg FR-4, χωρίς αλογόνο, πολυιμίδιο, Rogers |
| Πάχος σανίδας | Επιλέγεται σύμφωνα με τις απαιτήσεις στοίβαξης και έργου |
| Βάρος χαλκού | Επιλογές 1 ουγκιάς, 2 ουγκιών και βαρέως χαλκού, που υπόκεινται σε αναθεώρηση σχεδιασμού |
| Πλάτος γραμμής / Διάστιχο | Καθορίζεται από τη διάταξη του κυκλώματος και την ικανότητα κατασκευής |
| Γεώτρηση | Μηχανική διάτρηση και διάτρηση με λέιζερ, ανάλογα με το σχέδιο οπής |
| Φινίρισμα Επιφανείας | Χωρίς μόλυβδο HASL, ENIG, OSP, ασήμι εμβάπτισης, κασσίτερος εμβάπτισης και σκληρός χρυσός |
| Μάσκα συγκόλλησης / Θρύλος | Πράσινο, μαύρο, μπλε, λευκό και άλλα διαθέσιμα χρώματα |
| Έλεγχος σύνθετης αντίστασης | Κατασκευή ελεγχόμενης αντίστασης σύμφωνα με τις εγκεκριμένες απαιτήσεις σχεδιασμού |
Επιλογές κατασκευής που εξαρτώνται από το σχεδιασμό
Οι απαιτήσεις στοίβαξης, διανομής χαλκού, μέσω δομών, φινιρίσματος επιφάνειας και σύνθετης αντίστασης εξετάζονται πριν από την παραγωγή. Τα πραγματικά όρια κατασκευής και οι ανοχές επιβεβαιώνονται έναντι του υποβληθέντος σχεδίου.
03. Δυνατότητες συναρμολόγησης PCB (PCBA).
Οι υπηρεσίες PCBA καλύπτουν την τοποθέτηση εξαρτημάτων, τη συγκόλληση και την επιθεώρηση συναρμολόγησης για διαφορετικές απαιτήσεις ηλεκτρονικών προϊόντων.
Τεχνολογίες Συναρμολόγησης
SMT Assembly - Υποστηρίζει εξαρτήματα και πακέτα λεπτού τόνου όπως 0201, 01005, QFN και BGA, ανάλογα με τις διαστάσεις του πακέτου και τη δυνατότητα συναρμολόγησης.
Συναρμολόγηση THT / DIP - Εισαγωγή και συγκόλληση εξαρτημάτων μέσω οπής για εξαρτήματα που απαιτούν μηχανικές ή ηλεκτρικές συνδέσεις μέσω του PCB.
Μικτή συναρμολόγηση - Συνδυάζει τεχνολογίες SMT και διαμπερούς οπής μέσα στο ίδιο συγκρότημα.
Επιθεώρηση BGA - Επιθεώρηση ακτίνων Χ για αξιολόγηση κρυφών συγκολλήσεων και άλλων κρυφών συνδέσεων.
Επιλογές προμήθειας στοιχείων
| Μοντέλο προμήθειας | Διακανονισμός Προμηθειών |
|---|---|
| Δεσμοφύλακας | Η προμήθεια εξαρτημάτων και η συναρμολόγηση PCB διαχειρίζεται η ομάδα μας |
| Μερικό κλειδί στο χέρι | Επιλεγμένα εξαρτήματα που παρέχονται από εμάς. τα υπόλοιπα εξαρτήματα που παρέχονται από τον πελάτη |
| Αποστολή | Όλα τα εξαρτήματα παρέχονται από τον πελάτη για συναρμολόγηση |
Οι αριθμοί ανταλλακτικών BOM, οι εγκεκριμένοι κατασκευαστές, η διαθεσιμότητα εξαρτημάτων, η κατάσταση του κύκλου ζωής και οι απαιτήσεις εναλλακτικών εξαρτημάτων εξετάζονται πριν από την προμήθεια.
04. Μηχανική & Υποστήριξη DFM
Η ανασκόπηση της μηχανικής πριν από την παραγωγή βοηθά στον εντοπισμό των περιορισμών σχεδιασμού και συναρμολόγησης πριν από την έναρξη της κατασκευής.
Επαλήθευση αρχείου σχεδίασης
Ανασκόπηση των επιπέδων Gerber, των αρχείων τρυπανιών, των λιστών δικτύου και των δεδομένων σχεδιασμού για συνέπεια και απαιτήσεις κατασκευής.
Ανασκόπηση Stack-Up & Impedance PCB
Αξιολόγηση της ακολουθίας στρωμάτων, των διηλεκτρικών υλικών, του πάχους του χαλκού και των απαιτήσεων ελεγχόμενης αντίστασης έναντι του εγκεκριμένου σχεδιασμού.
BOM & Component Review
Επαλήθευση αριθμών ανταλλακτικών, τύπων συσκευασίας, αποτυπώματα, διαθεσιμότητα εξαρτημάτων και κατάσταση κύκλου ζωής.
Ανασκόπηση σχεδίασης συναρμολόγησης
Αξιολόγηση της απόστασης των εξαρτημάτων, της διάταξης των μαξιλαριών, της πρόσβασης συγκόλλησης, της θερμικής ανακούφισης και των πιθανών περιορισμών συναρμολόγησης.
Παρέχεται ανατροφοδότηση μηχανικής για εντοπισμένα ζητήματα πριν οριστικοποιηθούν οι προδιαγραφές παραγωγής.
05. Παραγωγική Δυνατότητα & Ευελιξία Παραγγελίας
Οι ρυθμίσεις παραγωγής οργανώνονται γύρω από την πολυπλοκότητα του έργου, την ποσότητα παραγγελίας και τις απαιτήσεις παράδοσης.
Κατασκευαστικές Εγκαταστάσεις
Εγκατάσταση Shenzhen - Επικεντρώνεται στην ταχεία δημιουργία πρωτοτύπων PCB, στα δείγματα γρήγορης στροφής και στην πιλοτική παραγωγή μικρής παρτίδας.
Jiangmen Facility - Επικεντρώνεται στην παραγωγή μεσαίου όγκου, σε επαναλαμβανόμενες παραγγελίες και σε μεγάλης κλίμακας παραγωγή.
Στάδια Παραγωγής
| Στάδιο Παραγωγής | Τυπική απαίτηση |
|---|---|
| Πρωτότυπο | Αρχική επαλήθευση σχεδιασμού και αξιολόγηση δειγμάτων |
| Μικρός Όγκος / Πιλότος | Μηχανική επικύρωση και παρτίδες προπαραγωγής |
| Μεσαίου Όγκου | Προγραμματισμένη παραγωγή και επανάληψη παραγγελιών |
| Μαζική παραγωγή | Κατασκευή όγκου βάσει εγκεκριμένων προδιαγραφών |
Η τοποθεσία παραγωγής, ο χρόνος παράδοσης, η ποσότητα παρτίδας και οι ρυθμίσεις παράδοσης επιβεβαιώνονται σύμφωνα με τις απαιτήσεις του έργου.
06. Επιθεώρηση PCB & Δοκιμή PCBA
Η επιθεώρηση και η δοκιμή επιλέγονται σύμφωνα με τον τύπο του προϊόντος, τις απαιτήσεις σχεδιασμού και τα συμφωνημένα κριτήρια αποδοχής.
Γυμνή επιθεώρηση PCB
Οπτική και διαστατική επιθεώρηση - Ελέγχει την εμφάνιση, τις διαστάσεις και τα καθορισμένα χαρακτηριστικά κατασκευής του πίνακα.
Ηλεκτρικός έλεγχος - Δοκιμή ιπτάμενου καθετήρα ή καρφιών για την επαλήθευση της ηλεκτρικής συνέχειας και της απομόνωσης.
Δοκιμή σύνθετης αντίστασης - Μέτρηση κουπονιού σύνθετης αντίστασης όπου ισχύουν απαιτήσεις ελεγχόμενης σύνθετης αντίστασης.
Επιθεώρηση και δοκιμή PCBA
| Επιθεώρηση / Δοκιμή | Κύριος Σκοπός |
|---|---|
| SPI | Ελέγχει την εκτύπωση πάστας συγκόλλησης |
| AOI | Ανιχνεύει ορατά ελαττώματα συναρμολόγησης και συγκόλλησης |
| Ακτινογραφία | Επιθεωρεί τις κρυφές συνδέσεις συγκόλλησης, συμπεριλαμβανομένων των συνδέσεων BGA |
| ΤΠΕ | Ελέγχει τα ηλεκτρικά χαρακτηριστικά και τις συνδέσεις κυκλώματος |
| FCT | Αξιολογεί τις λειτουργίες συναρμολογημένης σανίδας υπό καθορισμένες συνθήκες δοκιμής |
Το εύρος δοκιμών, τα εξαρτήματα δοκιμής, τα κριτήρια αποδοχής και οι απαιτήσεις αναφοράς συμφωνούνται πριν από την παραγωγή.
07. Ποιοτικός Έλεγχος & Συμμόρφωση
Ο ποιοτικός έλεγχος καλύπτει τα εισερχόμενα υλικά, τις διαδικασίες κατασκευής, τις εργασίες συναρμολόγησης και την επιθεώρηση τελικού προϊόντος.
Διαχείριση Ποιότητας
Οι πρακτικές διαχείρισης ποιότητας είναι ευθυγραμμισμένες με τις ισχύουσες απαιτήσεις του ISO 9001. Η κατάσταση και το εύρος της πιστοποίησης θα πρέπει να επαληθεύονται σε σχέση με το πραγματικό πιστοποιητικό.
Έλεγχος Διαδικασιών & Υλικών
Τα εισερχόμενα εξαρτήματα και υλικά ελέγχονται με βάση τις εγκεκριμένες λίστες υλικών (AML). Ο στατιστικός έλεγχος διαδικασίας (SPC) εφαρμόζεται σε καθορισμένα κρίσιμα στάδια παραγωγής για την παρακολούθηση της διακύμανσης της διαδικασίας.
Βιομηχανικά Πρότυπα
| Πρότυπο | Εφαρμογή |
|---|---|
| IPC-A-600 | Αποδοχή γυμνού PCB |
| IPC-6012 | Απαιτήσεις πιστοποίησης και απόδοσης άκαμπτης τυπωμένης πλακέτας |
| IPC-6013 | Απαιτήσεις ευέλικτης και άκαμπτης ευκαμψίας τυπωμένης πλακέτας |
| IPC-A-610 | Αποδοχή ηλεκτρονικής συναρμολόγησης |
| IPC-CC-830 | Απαιτήσεις πιστοποίησης και απόδοσης σύμφωνα με το υλικό επίστρωσης, όπου υπάρχουν |
Τα ισχύοντα πρότυπα, οι κατηγορίες προϊόντων, τα κριτήρια αποδοχής και οι απαιτήσεις επιθεώρησης επιβεβαιώνονται σύμφωνα με τις προδιαγραφές του προϊόντος και τη συμφωνία πελάτη.
Ιχνηλασιμότητα παραγωγής
Η αναγνώριση υλικού, τα αρχεία παραγωγής, τα αποτελέσματα των επιθεωρήσεων και η ισχύουσα τεκμηρίωση δοκιμών μπορούν να οριστούν ως μέρος των απαιτήσεων ποιότητας του έργου.
08. Ζητήστε μια προσφορά PCB / PCBA
Στείλτε τα αρχεία σχεδιασμού και τις απαιτήσεις του έργου σας για αξιολόγηση μηχανικής και προσφορά.
Πληροφορίες που απαιτούνται για την προσφορά
| Απαιτούμενες Πληροφορίες | Λεπτομέρειες προς παροχή |
|---|---|
| Τύπος προϊόντος | Γυμνό PCB, συναρμολογημένο PCBA ή συγκρότημα PCB με κλειδί στο χέρι |
| Αρχεία σχεδίασης | Αρχεία Gerber, αρχεία τρυπανιών και σχέδια συναρμολόγησης |
| BOM & Pick-and-Place | Αριθμοί εξαρτημάτων, ποσότητες, θέσεις εξαρτημάτων και δεδομένα περιστροφής |
| Προδιαγραφές PCB | Αριθμός στρώσεων, διαστάσεις σανίδας, πάχος, βάρος χαλκού και φινίρισμα επιφάνειας |
| Απαιτήσεις συναρμολόγησης | Μοντέλο προμήθειας εξαρτημάτων, τεχνολογία συναρμολόγησης και ειδικές απαιτήσεις διαδικασίας |
| Απαιτήσεις δοκιμών | Ηλεκτρικές δοκιμές, AOI, ακτίνες Χ, ICT, FCT και άλλες καθορισμένες επιθεωρήσεις |
| Παραγγελία & Παράδοση | Ποσότητα, στάδιο πρωτοτύπου ή παραγωγής, στοχευόμενη ημερομηνία παράδοσης και προορισμός αποστολής |
Η ομάδα μας εξετάζει τις υποβληθείσες πληροφορίες για να διευκρινίσει τις τεχνικές απαιτήσεις, να προσδιορίσει τα κατασκευαστικά ζητήματα και να προετοιμάσει μια προσφορά με βάση τις επιβεβαιωμένες προδιαγραφές του έργου.