Τα προϊόντα μας εφαρμόζονται ευρέως σε διάφορους τομείς, όπως Ιατρική Φροντίδα, Τηλεπικοινωνίες, Καταναλωτικά Ηλεκτρονικά, Βιομηχανικός Έλεγχος, Ισχύς, Νέα Ενέργεια, Αστραπή, Αυτοκίνητο, Αεροδιαστημική, κ.λπ.. ό,τι είδους PCB θέλετε, θα το πραγματοποιήσουμε.
Η εταιρεία μας διαθέτει ένα επαγγελματικό τμήμα κατασκευής PCBA, το οποίο έχει τη δυνατότητα να ολοκληρώσει τη διαδικασία PCBA και τη διαδικασία OEM ανεξάρτητα με βάση τα ήδη σχεδιασμένα αρχεία PCB. Επιπλέον, παρέχουμε υπηρεσίες συγκόλλησης SMT, DIP για πελάτες και επί του παρόντος μπορούμε να κολλήσουμε 0201, CSP, BGA και άλλα μικροσκοπικά και υψηλής πυκνότητας εξαρτήματα συσκευασίας.
Έχουμε μια ομάδα μηχανικών διεργασιών PCBA που είναι εξοικειωμένοι με τα πρότυπα συγκόλλησης, τα χαρακτηριστικά συσκευασίας εξαρτημάτων και τη διαδικασία συναρμολόγησης στον τομέα της ηλεκτρονικής συναρμολόγησης και έχουν εξαιρετικό επαγγελματικό επίπεδο. Είναι εξοικειωμένοι με τη διαδικασία συγκόλλησης PCBA, τη βασική διαδικασία SMT, τη συναρμολόγηση και τις τεχνικές απαιτήσεις διαδικασίας κάθε βασικής διαδικασίας κατασκευής SMT. Έχουν πλούσια εμπειρία στην επίλυση διαφόρων προβλημάτων διεργασιών PCBA στην παραγωγή, εξοικειωμένοι με διάφορα ηλεκτρονικά εξαρτήματα και έχουν συγκεκριμένη έρευνα σχετικά με τη διαδικασία DFM, ROHS, που βασικά μπορεί να εξασφαλίσει το ποσοστό διέλευσης PCBA. Έχουμε κατακτήσει την εξαιρετική διαδικασία επιλεκτικής συγκόλλησης, καθώς και τον σχετικό προηγμένο εξοπλισμό, ο οποίος μπορεί να επιτύχει εξαιρετικά ευέλικτη συγκόλληση εξαρτημάτων χωρίς ακριβές συνθήκες συστήματος μετάδοσης, παρέχει ένα νέο χώρο για την τεχνολογία συγκόλλησης και υπό την προϋπόθεση της εξασφάλισης καλής ποιότητας συγκόλλησης, μπορεί να καλύψει τις ανάγκες των πελατών.
| Κατασκευαστική ικανότητα SMT | |
| Εξοπλισμένο με διαδικασία συγκόλλησης επαναρροής και κυματικής συγκόλλησης | SMT, AI, DIP, Δοκιμές |
| Ικανοποιήστε τις απαιτήσεις συναρμολόγησης μονής/διπλής όψης και μικτή συναρμολόγηση μονής/διπλής όψης |
Μονό/Δίκλινο Sides SMT. Μικτή Συναρμολόγηση Μονών/Διπλών Πλευρών |
| Ακρίβεια τοποθέτησης | Ακρίβεια συναρμολόγησης: Ακρίβεια συναρμολόγησης: μεγαλύτερη από ή ίση με ±25um, υπό την προϋπόθεση 30,CPK Μεγαλύτερη ή ίση με 1 |
| Γωνιακή ακρίβεια τοποθέτησης | Ακρίβεια γωνίας συναρμολόγησης< ±0.06 μοίρες |
| Διάσταση εξαρτημάτων στερέωσης | Μέγεθος εξαρτημάτων: SMT 01005 t0 100mmX80 mm |
| Ελάχιστο διαχειρίσιμο πλάτος/χώρος καρφίτσας QFP | Ελάχιστο πλάτος/Χώρος QFP:{{0}},15mm/0,25mm |
| Ελάχιστο επεξεργάσιμο BGA pin direct/space | Ελάχιστη διάμετρος/ Χώρος BGA {{0}},2mm/0,25mm |
| Μέγιστο ύψος συναρμολόγησης εξαρτήματος | Μέγιστο ύψος εξαρτήματος: 18 mm |
| Μέγιστο βάρος συναρμολογούμενου εξαρτήματος | Μέγιστο βάρος εξαρτήματος: 30 g |
| Διαστάσεις πλακέτας PCB | Μέγεθος PCB 50mmX50mm-810mmX490mm |
| Πάχος PCB | Πάχος PCB:0.5mm-4.5mm |
| Ταχύτητα τοποθέτησης | Ταχύτητα συναρμολόγησης: 6,0000 μάρκες/ώρα |
| Αριθμός τροφοδότη | Αριθμός τροφοδότη: 140 τεμάχια τροφοδοτικών τροχών 8 mm, 28 τροφοδότες δίσκου IC |

