HDΑναφέρεται σε πίνακες κυκλώματος διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας που χρησιμοποιούν τεχνολογία μικρο τυφλών θάφων για να επιτύχουν κατανομή κυκλώματος υψηλής πυκνότητας. Χρησιμοποιείται ευρέως σε ηλεκτρονικές συσκευές όπως τα smartphones για τη βελτίωση της χρήσης και της απόδοσης του χώρου.
1, τεχνικά χαρακτηριστικά και αρχές εφαρμογής
Η τεχνολογία Micro Blind Buried Hole: Ο πυρήνας του HDI είναι η χρήση γεώτρησης λέιζερ για να σχηματίσουν μικρο οπές (διάφραγμα μικρότερο ή ίσο με 0 15mm) και επιτυγχάνοντας διασύνδεση υψηλής πυκνότητας των κυκλωμάτων πολλαπλών στρωμάτων μέσω στρώματος με στρώμα στοίβαξης των τυφλών οπών (σύνδεση εξωτερικών και εσωτερικών στρωμάτων) και των θηλών) (σύνδεση μεταξύ των στρώσεων).
Σχεδιασμός λεπτών γραμμών: Σε σύγκριση με τα παραδοσιακά PCBs, το πλάτος γραμμής/απόσταση του HDI μπορεί να μειωθεί σε κάτω από 3mil (0 076mm) και η πυκνότητα καλωδίωσης ανά περιοχή μονάδας μπορεί να αυξηθεί κατά 50% {4}}%
2, τυπικές περιοχές εφαρμογής
Φορητές ηλεκτρονικές συσκευές: Η μητρική πλακέτα smartphone υιοθετεί ένα πίνακα HDI 8 στρώσεων με πάχος που ελέγχεται εντός 0 8mm, επιτυγχάνοντας αποτελεσματική σύνδεση μεταξύ της μονάδας κεραίας 5G και του επεξεργαστή.
Αυτοκίνητο Ηλεκτρονικό Σύστημα: Ο αυτόνομος ελεγκτής οδήγησης χρησιμοποιεί ένα υπόστρωμα HDI ανθεκτικού ανθεκτικού υψηλής θερμοκρασίας και ενσωματώνει μονάδες ελέγχου κύματος χιλιοστών και ECU σε δομή 12 στρώσεων, με πυκνότητα καλωδίωσης 120cm/cm ².
Εξοπλισμός ιατρικής απεικόνισης: Η μονάδα ανιχνευτή CT υιοθετεί ευέλικτη τεχνολογία HDI, με ακτίνα κάμψης μικρότερη ή ίση με 5mm για να διατηρηθεί η ακεραιότητα του σήματος.
3, Συγκριτικά πλεονεκτήματα με το παραδοσιακό PCB
Βελτίωση της χρήσης χώρου: Σύμφωνα με την ίδια λειτουργικότητα, η περιοχή του σκάφους HDI μπορεί να μειωθεί κατά 40%, όπως η μείωση του μεγέθους της μητρικής πλακέτας smartwatch από 15 × 15mm έως 9 × 9mm.
Μειωμένη απώλεια σήματος: σε 10GHzυψηλής συχνότηταςΠεριβάλλον, η απώλεια εισαγωγής του HDI μειώνεται κατά 30db/m σε σύγκριση με συνηθισμέναFr -4Τα υποστρώματα και το σφάλμα καθυστέρησης ελέγχεται εντός ± 5Ps.
Βελτίωση αξιοπιστίας: Η θαμμένη δομή οπών μειώνει τα σημεία σύνδεσης μεταξύ των στρώσεων κατά 60%και επεκτείνει τη διάρκεια ζωής της δοκιμής κύκλου θερμότητας υγρού (-40 ~ 125 βαθμού) σε πάνω από 2000 φορές.
Υψηλής πυκνότητας διασύνδεση wiki
Πίνακες τυπωμένων κυκλωμάτων HDI
HDI PCB
Κατασκευαστής HDI PCB
PCB HDI
HDI PCB πίνακα
Κατασκευή HDI PCB