ΕναΠλακέτα τυπωμένου κυκλώματος 8 στρώσεωνείναι μια πλακέτα κυκλώματος πολλών-στρώσεων που κατασκευάζεται πιέζοντας οκτώ αμοιβαία μονωτικά αγώγιμα στρώματα (όπως φύλλο χαλκού) μαζί με συγκολλητικά υλικά (όπως εποξειδική ρητίνη). Οι ηλεκτρικές συνδέσεις μεταξύ κάθε στρώσης επιτυγχάνονται μέσω vias, σχηματίζοντας ένα πλήρες σύστημα κυκλώματος. Ο σχεδιαστικός του στόχος είναι να παρέχει βελτιστοποιημένες διαδρομές μετάδοσης σήματος και λύσεις διανομής ισχύος για ηλεκτρονικές συσκευές υψηλής-ταχύτητας, υψηλής-πυκνότητας και υψηλής αξιοπιστίας.
Βασικές δυνάμεις
Βελτίωση ακεραιότητας σήματος: Εναλλάσσοντας τη διάταξη των ειδικών επιπέδων σήματος και των επιπέδων επιπέδου εδάφους, οι παρεμβολές σήματος μπορούν να μειωθούν έως και 60%, υποστηρίζοντας 56Gbps υψηλής-ταχύτητας μετάδοσης και μειώνοντας το jitter λανθάνοντος χρόνου κατά 40%.
Βελτιωμένη ηλεκτρομαγνητική συμβατότητα: Όταν η πλήρης κάλυψη επιπέδου εδάφους υπερβαίνει το 85%, η ηλεκτρομαγνητική ακτινοβολία μειώνεται κατά 12-15dB, καθιστώντας την κατάλληλη για σενάρια υψηλής-συχνότητας και υψηλής ισχύος.
Βελτιστοποίηση διάχυσης θερμότητας: Η δομή πολλαπλών στρώσεων σε συνδυασμό με τη διάχυση θερμότητας μέσω συστοιχίας μπορεί να μειώσει τη θερμοκρασία διακλάδωσης του τσιπ κατά 18 βαθμούς , κατάλληλη για συσκευές υψηλής- ισχύος.
Υψηλή χρήση χώρου: Διατηρώντας παράλληλα την απόδοση, εξοικονομεί περίπου 70% χώρο σε σύγκριση με τις σανίδες 6 επιπέδων, καθιστώντας το κατάλληλο για συμπαγή σχέδια.
(Εμφάνιση τυπωμένου κυκλώματος 8 επιπέδων βκουπί για Uniwell Circuits)
Ισχύοντα σενάρια
Σενάρια υψηλής συχνότητας και{0}}υψηλής ταχύτητας: όπως σταθμοί βάσης επικοινωνίας, συστήματα ραντάρ και άλλα σενάρια που απαιτούν χαμηλή καθυστέρηση και υψηλή σταθερότητα.
Ενσωμάτωση υψηλής πυκνότητας: Καταναλωτικά ηλεκτρονικά προϊόντα όπως smartphone και συσκευές AR/VR που απαιτούν υψηλή χωρική ακεραιότητα και ακεραιότητα σήματος.
Εξοπλισμός υψηλής ισχύος: ιατρικά όργανα, ηλεκτρονικές συσκευές ισχύος και άλλα σενάρια που απαιτούν υψηλό ρεύμα και ηλεκτρομαγνητική θωράκιση.
περιορισμός
Αύξηση κόστους: Η διαδικασία κατασκευής είναι πολύπλοκη και σε σύγκριση με τις σανίδες 6 επιπέδων, το κόστος μπορεί να αυξηθεί κατά 30% -50%.
Δυσκολία σχεδιασμού: Απαιτούνται επαγγελματικά εργαλεία και δεξιότητες και τα συνηθισμένα σχέδια είναι δύσκολο να εξισορροπήσουν τις απαιτήσεις ακεραιότητας σήματος και απαγωγής θερμότητας.
Συμβουλές-λήψης αποφάσεων
Εάν το επιτρέπει ο σχεδιασμός και ο προϋπολογισμός είναι επαρκής, μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος 8 επιπέδων μπορεί να βελτιώσει σημαντικά την απόδοση σε σενάρια υψηλής-συχνότητας, υψηλής-πυκνότητας και υψηλής-ισχύς. Εάν απαιτούνται μόνο βασικές λειτουργίες και το κόστος είναι ευαίσθητο, οι σανίδες 6 επιπέδων μπορεί να είναι πιο οικονομικές.