Στη γραμμή αυτόματης εισαγωγής, η πλακέτα κυκλώματος PCB απαιτείται να είναι πολύ επίπεδη. Εάν η τυπωμένη πλακέτα δεν είναι επίπεδη, θα προκαλέσει ανακριβή τοποθέτηση, δεν μπορούν να εισαχθούν εξαρτήματα στις οπές και τα επιφανειακά μαξιλαράκια στήριξης της πλακέτας PCB και ακόμη και να κολλήσει ο αυτόματος εισαγωγέας. Η σανίδα στην οποία είναι τοποθετημένα τα εξαρτήματα είναι λυγισμένη μετά τη συγκόλληση και είναι δύσκολο να κόψετε τα πόδια των εξαρτημάτων τακτοποιημένα. Η πλακέτα δεν μπορεί να εγκατασταθεί στο πλαίσιο ή στην υποδοχή του μηχανήματος, επομένως είναι επίσης πολύ ενοχλητικό για το εργοστάσιο συναρμολόγησης να αντιμετωπίσει στρέβλωση της πλακέτας.
Προς το παρόν, σύμφωνα με τους κανονισμούς, η μέγιστη επιτρεπόμενη παραμόρφωση και περιστροφή για επιφανειακές πλακέτες PCB είναι 0,75 τοις εκατό και 1,5 τοις εκατό για άλλες πλακέτες. Αυτό έχει αυξήσει τις απαιτήσεις για επιφανειακές τυπωμένες σανίδες ακόμη περισσότερο από πριν. Επί του παρόντος, η παραμόρφωση που επιτρέπεται από κάθε εργοστάσιο ηλεκτρονικών συναρμολογήσεων, ανεξαρτήτως διπλής όψης ή πολλαπλών στρωμάτων, έχει πάχος 1,6 mm, συνήθως 0.70 έως 0.75 τοις εκατό , και πολλές πλακέτες SMT και BGA απαιτείται να είναι 0,5 τοις εκατό . Ορισμένα εργοστάσια ηλεκτρονικών ειδών αγωνίζονται να αυξήσουν το επίπεδο της στρέβλωσης στο 0,3 τοις εκατό και η μέθοδος δοκιμής της στρέβλωσης είναι σύμφωνη με το GB4677.5-84 ή το IPC-TM-650.2.4.22B.
Δηλαδή, τοποθετήστε την πλακέτα PCB στην πιστοποιημένη πλατφόρμα, τοποθετήστε τη δοκιμαστική ακίδα στη θέση με τη μεγαλύτερη στρέβλωση και διαιρέστε τη διάμετρο της δοκιμαστικής ακίδας με το μήκος της καμπύλης άκρης της πλακέτας PCB για να υπολογίσετε τη στρέβλωση.