Το σύστημα επιλεκτικής συγκόλλησης εμβάπτισης έχει πολλαπλά ακροφύσια συγκόλλησης και είναι σχεδιασμένο ένα προς ένα με το PCB που πρόκειται να συγκολληθεί. Αν και η ευελιξία δεν είναι τόσο καλή όσο ο τύπος ρομπότ, η έξοδος είναι ισοδύναμη με τον παραδοσιακό εξοπλισμό συγκόλλησης κυμάτων και το κόστος του εξοπλισμού είναι χαμηλότερο από αυτό του τύπου ρομπότ. Ανάλογα με το μέγεθος του PCB, μπορεί να πραγματοποιηθεί παράλληλη μεταφορά μονής ή πολλαπλής σανίδας και όλοι οι σύνδεσμοι που πρόκειται να συγκολληθούν θα ρευστοποιηθούν, θα προθερμανθούν και θα συγκολληθούν ταυτόχρονα παράλληλα.
Ωστόσο, στην πραγματική εφαρμογή, λόγω της διαφορετικής κατανομής των αρμών συγκόλλησης σε διαφορετικά PCB, πρέπει να κατασκευαστούν ειδικά ακροφύσια συγκόλλησης για διαφορετικά PCB. Το μέγεθος του άκρου συγκόλλησης είναι όσο το δυνατόν μεγαλύτερο ώστε να διασφαλίζεται η σταθερότητα της διαδικασίας συγκόλλησης χωρίς να επηρεάζονται οι περιφερειακές παρακείμενες συσκευές στο PCB. Αυτό είναι σημαντικό και δύσκολο για τον μηχανικό σχεδιασμού, επειδή η σταθερότητα της διαδικασίας μπορεί να εξαρτάται από αυτό.
Στη σχεδίαση PCB, επιλέγεται η διαδικασία επιλεκτικής συγκόλλησης με εμβάπτιση, η οποία μπορεί να συγκολλήσει αρμούς από 0,7 mm έως 10 mm. Η διαδικασία συγκόλλησης κοντών ακίδων και μαξιλαριών μικρού μεγέθους είναι πιο σταθερή και η δυνατότητα γεφύρωσης είναι μικρή. Οι άκρες των παρακείμενων συγκολλήσεων, των συσκευών και Η απόσταση μεταξύ των άκρων συγκόλλησης πρέπει να είναι μεγαλύτερη από 5 mm.