1. Βελτιώστε τη συνοχή του ρυθμού χάραξης μεταξύ του υποστρώματος PCB και του υποστρώματος. Στη συνεχή χάραξη υποστρώματος, όσο πιο ομοιόμορφος είναι ο ρυθμός χάραξης, τόσο πιο ομοιόμορφο προκύπτει το υπόστρωμα χάραξης. Η διαδικασία χάραξης διατηρεί πάντα τις καλύτερες συνθήκες χάραξης, επιλέξτε μια λύση χάραξης που είναι εύκολο να αναγεννηθεί και να αντισταθμιστεί, και εύκολο να ελέγχεται ο ρυθμός χάραξης. Επιλέξτε τεχνολογία και εξοπλισμό που μπορούν να παρέχουν σταθερές συνθήκες λειτουργίας και ελέγχουν αυτόματα διάφορες παραμέτρους διαλύματος ελέγχοντας την ποσότητα του διαλυμένου χαλκού, την τιμή του pH, τη συγκέντρωση του διαλύματος, τη θερμοκρασία και την ομοιομορφία του διαλύματος.
2. Η ομοιομορφία του ρυθμού χάραξης ολόκληρου του υποστρώματος είναι υψηλή, και η ομοιομορφία χάραξης των άνω και κάτω τμημάτων του υποστρώματος και η ομοιομορφία χάραξης της επιφάνειας της σανίδας καθορίζονται από την ομοιομορφία της χαρακτικής. Στη διαδικασία χάραξης pcb, το cn/ είναι υψηλότερο από την επιφάνεια της πλακέτας. Εφόσον η συσσώρευση διαλύματος στην επιφάνεια της πλάκας αποδυναμώνει τη διαδικασία αντίδρασης χάραξης, το πρόβλημα της ανομοιόμορφης άνω και κάτω χάραξης μπορεί να λυθεί ρυθμίζοντας την πίεση ψεκασμού των άνω και κάτω ακροφυσίων. Ένα κοινό πρόβλημα στην κατασκευή πλακέτας κυκλώματος είναι ότι είναι δύσκολο να χαραχθεί ολόκληρη η επιφάνεια της πλακέτας ταυτόχρονα. Είναι μια αποτελεσματική μέθοδος για τη χρήση της μεθόδου ψεκασμού για να κυματίζει το ακροφύσιο. Μπορεί να επιτευχθεί αλλάζοντας την πίεση ψεκασμού στο κέντρο και το άκρο της πλάκας και με διακοπτόμενη χάραξη του μπροστινού και του πίσω άκρου της πλάκας, κάτι που μπορεί να βελτιώσει περαιτέρω την ομοιομορφία της χάραξης.