Με την ανάπτυξη ηλεκτρονικών προϊόντων προς ελαφριά, συμπαγή, υψηλή απόδοση και πολυλειτουργικές κατευθύνσεις,Πίνακες τυπωμένων κυκλωμάτων(PCB), καθώς τα ηλεκτρονικά υποστηρικτικά συστατικά πρέπει επίσης να αναπτυχθούν προς την υψηλής πυκνότητας και την ελαφριά καλωδίωση. Η καλωδίωση υψηλής πυκνότητας, η τεχνολογία διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (HDI) με αριθμούς υψηλής διασταύρωσης και η άκαμπτη ευέλικτη συνδυαστική τεχνολογία που μπορεί να επιτύχει τρισδιάστατη συναρμολόγηση είναι δύο σημαντικές τεχνολογίες στη βιομηχανία για την επίτευξη καλωδίωσης και αραίωσης υψηλής πυκνότητας. Με την αυξανόμενη ζήτηση της αγοράς για τέτοιες παραγγελίες, τα κυκλώματα Uniwell Εισαγωγή της τεχνολογίας HDI σε άκαμπτες ευέλικτες πίνακες συνδυασμού είναι σύμφωνη με αυτή την τάση ανάπτυξης. Μετά από χρόνια έρευνας και ανάπτυξης, τα Circuits Uniwell έχει συσσωρεύσει πλούσια εμπειρία στην επεξεργασία ευέλικτης επιτροπής HDI άκαμπτων και τα προϊόντα της έχουν λάβει ομόφωνους έπαινο από τους πελάτες.
Ανάπτυξη ιστορικό των κυκλωμάτων Uniwell HDI Rigid Flex Board
1. Το 2018 ξεκινήσαμε την έρευνα και την ανάπτυξη και παρήγαγαν δείγματα First Orig HDI άκαμπτων πλακέτας.
2. Το 2020, ανέπτυξε δείγματα HDI άκαμπτων Flex Board δεύτερης τάξης.
3. Το 2021, θα αναπτύξουμε και θα παράγουμε διάφορα άκαμπτα και ευέλικτα σανίδες HDI δεύτερης τάξης με διαφορετικές δομές.
4 Το 2023 θα αναπτυχθεί δείγμα άκαμπτου σκάφους HDI άκαμπτου Flex.
Επί του παρόντος, μπορούμε να αναλάβουμε την παραγωγή διαφόρων δομών των δειγμάτων άκαμπτων και ευέλικτων δειγμάτων και ευέλικτων πλακών και ευέλικτων πλακών και ευέλικτων πλακέτας και μικρής παρτίδας τρίτης τάξης.
2, βασικά χαρακτηριστικά και εφαρμογές του HDI άκαμπτου ευέλικτου πίνακα
1 στη στοίβα, υπάρχουν τόσο άκαμπτα όσο και εύκαμπτα στρώματα, τα οποία είναι πλαστικοποιημένα χρησιμοποιώντας χωρίς ροή PP.
2. Το άνοιγμα των μικρο -αγώγιμων οπών (συμπεριλαμβανομένων των τυφλών οπών και των θαμμένων οπών που σχηματίζονται με γεώτρηση με λέιζερ ή μηχανική διάτρηση): φ λιγότερο από ή ίσο με 0,15mm, δακτύλιο οπών μικρότερο ή ίσο με 0,35mm. Οι τυφλές τρύπες περνούν από το στρώμα υλικού FR-4 ή το στρώμα υλικού PI.
3. General line width/spacing ≤ 4mil, pad density>130 DOTS/IN2.
ΔίσκοΟι άκαμπτες πλάκες ευελιξίας έχουν γενικά πιο πυκνότερη καλωδίωση, μικρότερα μαξιλαράκια συγκόλλησης και απαιτούν γεώτρηση λέιζερ και ηλεκτροσύφηση για να γεμίσουν τρύπες ή βύσματα ρητίνης. Η διαδικασία είναι πολύπλοκη, δύσκολη και το κόστος είναι σχετικά υψηλό. Ως εκ τούτου, ο χώρος του προϊόντος είναι σχετικά μικρός και απαιτεί τρισδιάστατη εγκατάσταση προκειμένου να σχεδιαστεί ως HDI άκαμπτος ευέλικτος πίνακας. Θα πρέπει να βρίσκεται στα πεδία των κινητών τηλεφώνων PDA, ακουστικά Bluetooth, επαγγελματικές ψηφιακές κάμερες, ψηφιακές βιντεοκάμερες, συστήματα πλοήγησης αυτοκινήτων, φορητούς αναγνώστες, φορητούς παίκτες, φορητό ιατρικό εξοπλισμό και πολλά άλλα.
Wiki διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας
Πίνακας τυπωμένων κυκλωμάτων HDMI
HDI PCB
Κατασκευαστής HDI PCB
Άκαμπτη τυπωμένη σανίδα
Πίνακας HDMI PCB
Κατασκευή HDI PCB
Πίνακας έντυπων κυκλωμάτων άκαμπτου φυλλαδίου