Με τη συνεχή ευημερία της αγοράς ηλεκτρονικών προϊόντων, ο σχεδιασμός πλακέτας PCB πολλαπλών στρώσεων έχει υιοθετηθεί ευρέως. Ειδικά για τις πλακέτες PCB 8-επιπέδων, έχουν ορισμένα πλεονεκτήματα σε εφαρμογές υψηλής πυκνότητας, πολυπλοκότητας και υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας.
1, Δομή πλακέτας PCB
Η πλακέτα PCB 8-layers αποτελείται από τέσσερα εσωτερικά στρώματα και τέσσερα επιφανειακά στρώματα. Μεταξύ αυτών, το εσωτερικό στρώμα υιοθετεί τη διαδικασία πλήρους επικάλυψης χαλκού και τα τέσσερα επιφανειακά στρώματα υιοθετούν τη διαδικασία επικάλυψης χαλκού. Η επιφάνεια και τα εσωτερικά στρώματα είναι μονωμένα και τοποθετημένα μεταξύ των κλιμακωτών εσωτερικών στρωμάτων μέσω ηλεκτρολυτικής χάλκινης επένδυσης (pre g). Ταυτόχρονα, το εσωτερικό και το εξωτερικό στρώμα συνδέονται ηλεκτρικά μέσω διαμπερών οπών. Το παρακάτω σχήμα δείχνει μια τυπική δομή μιας πλακέτας 8-επιπέδων PCB, που περιλαμβάνει δύο επάνω και δύο κάτω στρώματα.
2, Χαρακτηριστικά της πλακέτας PCB
1. Υψηλή πυκνότητα
Μια πλακέτα PCB 8-layers έχει περισσότερο χώρο για να τακτοποιήσει κυκλώματα και εξαρτήματα, επομένως η πυκνότητά της μπορεί να είναι μεγαλύτερη από αυτή μιας πλακέτας 4-layers ή 6-layers. Αυτή η υψηλή πυκνότητα σημαίνει ότι περισσότερες συσκευές μπορούν να συνδεθούν ταυτόχρονα και πολλές συσκευές μπορούν να τοποθετηθούν στην ίδια περιοχή. Στα σύγχρονα ηλεκτρονικά προϊόντα, η σμίκρυνση είναι ένας πολύ σημαντικός παράγοντας και οι πλακέτες 8-στρώσεων είναι μία από τις καλύτερες επιλογές για την κάλυψη των απαιτήσεων μικρογραφίας.
2. Πολυπλοκότητα
Μια πλακέτα PCB 8-στρώσεων είναι μια από τις καλύτερες επιλογές για την επίλυση σύνθετων προβλημάτων από την άποψη της τοπολογικής διάταξης. Η πολυπλοκότητά του μπορεί να επιτύχει πιο προηγμένες λειτουργίες και να συνεργαστεί μεταξύ τους. Εν τω μεταξύ, αυτή η πολυπλοκότητα μπορεί επίσης να μειώσει τον όγκο της πλακέτας, να βελτιώσει την ποιότητα του σήματος και να επεκτείνει τη λειτουργικότητα της πλακέτας. Η πολυπλοκότητα μπορεί επίσης να εξασφαλίσει τη σταθερότητα και την αξιοπιστία της πλακέτας, όπως η αποφυγή αμοιβαίας παρεμβολής μεταξύ των εξαρτημάτων στην πλακέτα και η βελτίωση της απόδοσης EMI/EMC.
3. Εφαρμογές υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας
Η πλακέτα PCB 8-layers μπορεί να λύσει προβλήματα όπως γραμμές μετάδοσης, ακεραιότητα σήματος, ακεραιότητα ισχύος και μείωση θορύβου σε εφαρμογές υψηλής ταχύτητας και υψηλής συχνότητας. Οι επιπτώσεις της κατανεμημένης χωρητικότητας, του θορύβου κοινής λειτουργίας και της αμοιβαίας σύζευξης στη μετάδοση σήματος μπορούν επίσης να αποφευχθούν ευλόγως.
4. Αξιοπιστία
Σε σύγκριση με τις πλακέτες 2-layers ή 4-layers, οι πλακέτες PCB 8-στρώσεων έχουν αύξηση στον αριθμό των εσωτερικών στρωμάτων. Επομένως, μετά από καλό σχεδιασμό και επιλογή υλικού, το πλεονέκτημα αξιοπιστίας τους είναι πολύ εμφανές. Επιπλέον, οι πλακέτες PCB πολλαπλών στρωμάτων μπορούν να παρέχουν καλύτερη απόδοση απαγωγής θερμότητας και είναι πιο περίπλοκες όταν θερμαίνουν νεροχύτες στην πλακέτα PCB Υψηλότερη ευελιξία επεξεργασίας, όπως η δυνατότητα εκτέλεσης διαφόρων ειδικών διεργασιών για την επίτευξη υψηλότερων χαρακτηριστικών απαιτήσεων.