Στην πολυ-ποικιλία, μικρής παρτίδας στρατιωτική διαδικασία παραγωγής των πινάκων κυκλωμάτων, πολλά προϊόντα απαιτούν επίσης τις πλάκες μολύβδου-κασσίτερου. Ειδικά για τις υψηλής ακρίβειας τυπωμένες πολυστρωματικές σανίδες PCB με πολλές ποικιλίες και πολύ λίγες ποσότητες, εάν υιοθετηθεί η διαδικασία ισοπέδωσης θερμού αέρα, θα αυξήσει προφανώς το κόστος κατασκευής, ο κύκλος επεξεργασίας είναι επίσης μακρύς και η κατασκευή είναι επίσης πολύ ενοχλητική. Για το λόγο αυτό, οι πλάκες μολύβδου-κασσίτερου χρησιμοποιούνται συνήθως στην κατασκευή PCB, αλλά τα ποιοτικά προβλήματα που προκαλούνται από την επεξεργασία πινάκων κυκλωμάτων είναι περισσότερα. Το κύριο ποιοτικό πρόβλημα είναι το ποιοτικό πρόβλημα της απολέμησης και της φουσκάλας μετά από την υπέρυθρη θερμική τήξη της επιστρώματος μολύβδου-κασσίτερου στον πολυεπίπεδο τυπωμένο πίνακα κυκλωμάτων.
Στη μέθοδο διαδικασίας ηλεκτρολυτικής επιμετάλλωσης μοτίβων, ο τυπωμένος πολυστρωματικός πίνακας PCB υιοθετεί γενικά το στρώμα κραμάτων κασσίτερου-μολύβδου, το οποίο όχι μόνο χρησιμοποιείται ως αντιδιαβρωτικό στρώμα μετάλλων σχεδίου, αλλά παρέχει επίσης ένα προστατευτικό στρώμα και ένα στρώμα συγκόλλησης για τον πίνακα μολύβδου-κασσίτερου. Λόγω της διαδικασίας επιμετάλλωσης-χάραξης μοτίβων, αφότου χαράσσεται το σχέδιο κυκλωμάτων, και οι δύο πλευρές του καλωδίου είναι ακόμα στρώματα χαλκού, τα οποία είναι επιρρεπή στην επαφή με τον αέρα για να παραγάγουν ένα στρώμα οξειδίου ή να διαβρωθούν από τα όξινα και αλκαλικά μέσα.
Pcb πολυεπίπεδος πίνακας κυκλωμάτων
Επιπλέον, δεδομένου ότι το σχέδιο κυκλωμάτων είναι επιρρεπές σε undercut κατά τη διάρκεια της διαδικασίας χάραξης, το τμήμα επένδυσης κραμάτων κασσίτερου-μολύβδου αιωρείται και ένα στρώμα αναστολής παράγεται. Αλλά είναι εύκολο να πέσει, προκαλώντας βραχυκύκλωμα μεταξύ των καλωδίων. Η χρήση της υπέρυθρης τεχνολογίας ζεστού τήγματος μπορεί να κάνει την εκτεθειμένη επιφάνεια χαλκού να πάρει την εξαιρετικά καλή προστασία. Συγχρόνως, η επίστρωση κραμάτων κασσίτερου-μολύβδου στην επιφάνεια και στην τρύπα μπορεί να επανακρυσταλλωθεί μετά από την υπέρυθρη τήξη θερμότητας, κάνοντας την επιφάνεια μετάλλων λαμπρή. Όχι μόνο βελτιώνει τη συγκολλησιμότητα του σημείου σύνδεσης, αλλά εξασφαλίζει επίσης την αξιοπιστία της σύνδεσης μεταξύ των εξαρτημάτων και των εσωτερικών και εξωτερικών στρωμάτων του κυκλώματος. Εντούτοις, όταν χρησιμοποιείται για την υπέρυθρη τήξη θερμότητας των πολυεπίπεδων τυπωμένων πινάκων κυκλωμάτων, λόγω της υψηλής θερμοκρασίας, η απολέφηση και η φουσκάλα μεταξύ των στρωμάτων του πολυεπίπεδου πίνακα κυκλωμάτων PCB είναι πολύ σοβαρή, η οποία οδηγεί στην απόδοση του πολυεπίπεδου τυπωμένου πίνακα κυκλωμάτων. Εξαιρετικά χαμηλά. Τι προκαλεί το πολυεπίπεδο πρόβλημα ποιότητας φουσκάλες των πολυεπίπεδων τυπωμένων πινάκων κυκλωμάτων;
Ο πολυεπίπεδος πίνακας κυκλωμάτων PCB προκαλεί:
(1) Ανεπαρκής ροή κόλλας
(2) ο εσωτερικός πίνακας κυκλωμάτων ή το prepreg είναι μολυσμένος
(3) Η ακατάλληλη καταστολή έχει ως ως αποτελέσματα τη συσσώρευση αέρα, υγρασίας και ρύπων.
(4) κακή επεξεργασία μαύρισμα του εσωτερικού κυκλώματος ή της μόλυνσης επιφάνειας κατά τη διάρκεια της μαύρισμα
(5) η υπερβολική ροή κόλλας-σχεδόν όλη η κόλλα που περιέχεται στο prepreg εξωθείται από τον πίνακα.
(6) Λόγω της ανεπαρκούς θερμότητας κατά τη διάρκεια της πιέζοντας διαδικασίας, ο κύκλος είναι πάρα πολύ σύντομος, η ποιότητα του prepreg είναι φτωχή, και η λειτουργία του Τύπου δεν είναι σωστή, με συνέπεια τα προβλήματα με το βαθμό σκλήρυνσης
(7) Στην περίπτωση μη λειτουργικών απαιτήσεων, ο εσωτερικός πίνακας στρώματος ελαχιστοποιεί την εμφάνιση μεγάλων επιφανειών χαλκού (επειδή η δύναμη συγκόλλησης της σταφίδας στην επιφάνεια χαλκού είναι πολύ χαμηλότερη από τη δύναμη συγκόλλησης της σταφίδας με τη χασίς).
(8) Όταν χρησιμοποιείται πίεση κενού, η πίεση είναι ανεπαρκής, γεγονός που θα βλάψει τη ροή και την πρόσφυση της κόλλας (ο πίνακας πολλαπλών στρώσεων που πιέζεται από τη χαμηλή πίεση έχει επίσης λιγότερη υπολειμματική καταπόνηση).
Λύση πινάκων πολυεπίπεδων κυκλωμάτων PCB:
(1) ο εσωτερικός πίνακας κυκλωμάτων πρέπει να ψηθεί για να κρατηθεί ξηρός πρίν τοποθετείται σε στρώματα.
Ελέγξτε αυστηρά τις διαδικασίες της διαδικασίας πριν και μετά την πίεση για να διασφαλίσετε ότι το περιβάλλον διεργασίας και οι παράμετροι επεξεργασίας πληρούν τις τεχνικές απαιτήσεις.
(2) ελέγξτε το Tg του πιεσμένος πολυεπίπεδου πίνακα, ή ελέγξτε το αρχείο θερμοκρασίας της πιέζοντας διαδικασίας.
Το πιεζόμενο ημικατεργαζόμενο προϊόν ψήνεται στη συνέχεια στους 140 °C για 2-6 ώρες και η διαδικασία σκλήρυνσης συνεχίζεται.
(3) ελέγξτε αυστηρά τις παραμέτρους διαδικασίας της δεξαμενής οξείδωσης και της δεξαμενής καθαρισμού της γραμμής παραγωγής μαύρισμα και ενισχύστε την επιθεώρηση της ποιότητας επιφάνειας του σκάφους.
Δοκιμάστε το φύλλο αλουμινίου χαλκού διπλής όψης (DTFoil).
PCB πίνακας κυκλωμάτων/έλεγχος πινάκων κυκλωμάτων
(4) Ενισχύεται η διαχείριση καθαρισμού του χώρου εργασίας και του χώρου αποθήκευσης.
Μειώστε τη συχνότητα μεταφοράς με το χέρι και τη συνεχή αφαίρεση του σκάφους.
Διάφορα χύμα υλικά πρέπει να καλύπτονται για την πρόληψη της μόλυνσης κατά τη διάρκεια της λειτουργίας πλαστικοποίησης.
Όταν ο πείρος εργαλείου πρέπει να λιπαίνεται και να απελευθερώνεται με επιφανειακή επεξεργασία, πρέπει να διαχωρίζεται από την περιοχή λειτουργίας πλαστικοποίησης και να μην μπορεί να πραγματοποιηθεί στην περιοχή λειτουργίας πλαστικοποίησης.
(5) Αυξήστε κατάλληλα την ένταση πίεσης της καταστολής.
Επιβραδύνετε κατάλληλα το ρυθμό θέρμανσης και αυξήστε το χρόνο ροής κόλλας ή προσθέστε περισσότερο χαρτί kraft για να διευκολύνετε την καμπύλη θέρμανσης.
Αντικαταστήστε το prepreg με υψηλότερο ρυθμό ροής ή μεγαλύτερο χρόνο γέλης.
Ελέγξτε αν η επιφάνεια της χαλύβδινη πλάκας είναι επίπεδη και απαλλαγμένη από ελαττώματα.
Ελέγξτε αν το μήκος του πείρου τοποθέτησης είναι πολύ μεγάλο, με αποτέλεσμα η πλάκα θέρμανσης να μην είναι στενά συνδεδεμένη και να μην υπάρχει επαρκής μεταφορά θερμότητας.
Ελέγξτε αν το σύστημα κενού του τύπου πολυστρωματικό κενού είναι σε καλή κατάσταση.
(6) Ρυθμίστε ή μειώστε κατάλληλα την πίεση που χρησιμοποιείται.
Ο εσωτερικός πίνακας στρώματος πριν από την πίεση πρέπει να ψηθεί και να αφυμνηθεί, επειδή η υγρασία θα αυξήσει και θα επιταχύνει τη ροή της κόλλας.
Μεταβείτε σε προεπιλογές με χαμηλότερο ρυθμό ροής ή μικρότερο χρόνο γέλης.
(7) Προσπαθήστε να χαράξετε μακριά την άχρηστη επιφάνεια χαλκού.
(8) Κατάλληλα αυξήστε βαθμιαία την ένταση πίεσης που χρησιμοποιείται για την πίεση κενού μέχρι να περάσει πέντε δοκιμές συγκόλλησης επιπλεόντων σωμάτων (κάθε φορά είναι 288°C, 10 δευτερόλεπτα).