Όταν παράγουμε πίνακες κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας, θα πρέπει να δώσουμε προσοχή στα εξής:
(1) Λογική επιλογή στρώσεων: Όταν καλωδίωση των κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας, χρησιμοποιώντας το μεσαίο εσωτερικό επίπεδο, καθώς τα στρώματα ισχύος και γείωσης μπορούν να μειώσουν αποτελεσματικά την παρασιτική επαγωγή, να μειώσουν το μήκος της γραμμής σήματος και να μειώσουν τις διασταυρούμενες παρεμβολές μεταξύ των σημάτων. Σε γενικές γραμμές, ο θόρυβος ενός πίνακα τεσσάρων στρωμάτων είναι 20dB χαμηλότερος από αυτόν ενός πίνακα δύο στρώσεων.
(2) Μέθοδος καλωδίωσης: Σχετικά με το PCB, κατά τη δρομολόγηση των κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας PCB, είναι απαραίτητο να ακολουθήσετε μια γωνία 45 μοιρών για τη μείωση της μετάδοσης και της αμοιβαίας σύζευξης σημάτων υψηλής συχνότητας.
(3) Συνολικό μήκος καλωδίωσης: Σε σχεδιασμό PCB, όσο μικρότερο είναι το συνολικό μήκος καλωδίωσης, τόσο το καλύτερο, και όσο μικρότερο είναι η παράλληλη απόσταση μεταξύ δύο καλωδίων, τόσο το καλύτερο. 4) Αριθμός με τρύπες: στο σχεδιασμό PCB, τόσο λιγότερες από τις τρύπες, τόσο το καλύτερο.
(4) Κατεύθυνση καλωδίωσης ενδιάμεσων στρώσεων: Σχεδιασμός του PCB (Πίνακας κυκλώματος υψηλής συχνότητας), η κατεύθυνση της καλωδίωσης των ενδιάμεσων στρώσεων πρέπει να είναι κατακόρυφη, με το ανώτερο στρώμα να είναι οριζόντιο και να μειώνεται το κατώτατο στρώμα. Δρομολόγηση πλακέτας κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας, η γείωση σημαντικών γραμμών σήματος μπορεί να βελτιώσει σημαντικά την ικανότητα αντι-παρεμβολής του σήματος. Φυσικά, η πηγή παρεμβολής μπορεί επίσης να ενσωματωθεί για να αποφευχθεί η παρεμβολή με άλλα σήματα. Υψηλής συχνότητας πνιγμό: Σχετικά με τον σχεδιασμό της πλακέτας κυκλώματος PCB, κατά την καλωδίωση της πλακέτας κυκλώματος υψηλής συχνότητας, είναι απαραίτητο να συνδέσετε το ψηφιακό έδαφος και το αναλογικό έδαφος με μια συσκευή τσοκ υψηλής συχνότητας, συνήθως μέσω ενός σφαιριδίου φερρίτη υψηλής συχνότητας στην κεντρική οπή.