Το PCB είναι ένας τύπος υποστρώματος που χρησιμοποιείται συνήθως σε ηλεκτρονικά προϊόντα. Κατά τη διαδικασία κατασκευής PCB, η συρρίκνωση του φιλμ είναι ένα κοινό πρόβλημα.
Πρότυπο ανοχής διαστολής και συστολής φιλμ PCB
1. Επισκόπηση της ανάπτυξης και της συρρίκνωσης του φιλμ
Η διαστολή και συστολή μεμβράνης αναφέρεται στη θερμική διαστολή ή συστολή υλικών φιλμ (συνήθως ρητίνη ενισχυμένη με ίνες γυαλιού) κατά τη διαδικασία κατασκευής PCB. Λόγω της επεξεργασίας υψηλής θερμοκρασίας κατά την κατασκευή PCB, το υλικό μεμβράνης θα υποστεί κάποια διαστολή και συστολή, γεγονός που θα επηρεάσει τη σταθερότητα των διαστάσεων του PCB.
2. Πρότυπο ανοχής διαστολής και συστολής φιλμ PCB
Η βιομηχανία PCB έχει καθιερώσει αντίστοιχα πρότυπα ανοχής για το θέμα της διαστολής και της συστολής του φιλμ. Σύμφωνα με τα πρότυπα IPC-A-600G και IPC-6012D, οι ανοχές διαστολής και συστολής μεμβράνης χωρίζονται γενικά σε δύο πτυχές, δηλαδή την ανοχή γραμμικής διαστολής και την ανοχή θέσης διαφράγματος.
ένα. Ανοχή γραμμικής διαστολής
Συνήθως, η βιομηχανία PCB θεωρεί τη διαστολή και τη συστολή μεμβράνης ως πρόβλημα διαστολής γραμμής, επειδή η διαστολή και η συστολή των υλικών μεμβράνης προκαλούν κυρίως αποκλίσεις διαστάσεων στα καλώδια ή ίχνη στην καλωδίωση PCB. Σύμφωνα με το πρότυπο IPC-A-600G, η ευρέως χρησιμοποιούμενη ανοχή γραμμικής διαστολής είναι 1 έως 2,5 mil ανά ίντσα (25,4 mm) (περίπου 25 έως 64 μ m).
σι. Ανοχή θέσης διαφράγματος
Από την άλλη πλευρά, η διαστολή και η συστολή του φιλμ μπορεί επίσης να επηρεάσει την ακρίβεια της θέσης του διαφράγματος στο PCB. Σύμφωνα με το πρότυπο IPC-6012D, η ανοχή θέσης του διαφράγματος είναι γενικά ± 2 mil (περίπου ± 51 μ m), πράγμα που σημαίνει ότι το άνοιγμα στο PCB μπορεί να έχει μέγιστη απόκλιση θέσης ± 2 mil (περίπου ± 51 μ m).
Μέθοδοι χειρισμού της διαστολής και της συστολής του φιλμ PCB
1. Ελέγξτε τον χρόνο θερμικής έκθεσης
Ο χρόνος θερμικής έκθεσης κατά την κατασκευή PCB είναι ένας από τους κύριους παράγοντες που προκαλούν διαστολή και συστολή του φιλμ. Για να μειωθεί ο βαθμός διαστολής και συστολής, είναι απαραίτητος ο έλεγχος του χρόνου και της θερμοκρασίας της θερμικής έκθεσης. Σε κάθε στάδιο της κατασκευής PCB, ειδικά στις διεργασίες επιμετάλλωσης χαλκού και θερμοπλαστικής συμπίεσης, είναι απαραίτητος ο αυστηρός έλεγχος του χρόνου θερμικής έκθεσης για τη μείωση της θερμικής επίδρασης των υλικών μεμβράνης.
2. Επιλέξτε το κατάλληλο υλικό φιλμ
Διαφορετικοί τύποι υλικών φιλμ έχουν διαφορετικές ιδιότητες διαστολής και συστολής. Κατά τη διαδικασία σχεδιασμού και κατασκευής PCB, πρέπει να επιλέγονται κατάλληλα υλικά φιλμ σύμφωνα με συγκεκριμένες απαιτήσεις και υλικά με σταθερή απόδοση διαστολής και συστολής θα πρέπει να επιλέγονται όσο το δυνατόν περισσότερο. Για παράδειγμα, η χρήση υλικών μεμβράνης με υψηλή θερμοκρασία μετάπτωσης υάλου (Tg) μπορεί να μειώσει τον βαθμό διαστολής και συστολής.
3. Εισαγωγή σχεδίου αντιστάθμισης
Στον σχεδιασμό PCB, μπορούν να εισαχθούν ορισμένα σχέδια αντιστάθμισης για την αντιμετώπιση του ζητήματος της διαστολής και της συστολής του φιλμ. Για παράδειγμα, αφήνοντας ένα συγκεκριμένο χώρο και περιθώριο στο σχεδιασμό δρομολόγησης ώστε να υπάρχει επαρκής ανοχή σφαλμάτων κατά τη διαστολή και τη συστολή του φιλμ. Επιπλέον, μπορούν να χρησιμοποιηθούν ειδικές μέθοδοι καλωδίωσης, όπως ο έλεγχος της κατεύθυνσης και του μήκους της καλωδίωσης, για να ελαχιστοποιηθεί η επίδραση της διαστολής και της συστολής του φιλμ στο PCB.
4. Ελέγξτε αυστηρά τη διαδικασία παραγωγής
Ελέγξτε αυστηρά κάθε βήμα της διαδικασίας κατασκευής PCB, ειδικά τον έλεγχο θερμοκρασίας και χρόνου. Μια λογική καμπύλη θερμοκρασίας και αυστηρός έλεγχος χρόνου μπορούν να μειώσουν την εμφάνιση και τον βαθμό συρρίκνωσης και διαστολής του φιλμ. Η διαβάθμιση θερμοκρασίας κατά τη διαδικασία κατασκευής θα πρέπει να είναι λογική, καθώς η πολύ γρήγορη ή πολύ αργή θέρμανση και ψύξη μπορεί να προκαλέσει προβλήματα με τη διαστολή και τη συστολή του φιλμ.