Το πάχος ενός επιχρυσωμένου PCB συνήθως αναφέρεται στο πάχος του χρυσού στρώματος, όχι στο πάχος του υποστρώματος PCB. Υπάρχουν διαφορές στο πάχος του κατατεθειμένου χρυσού στρώματος κάτω από διαφορετικές διαδικασίες και σενάρια εφαρμογής:
Συμβατικό εύρος πάχους
Συνηθισμένο PCB: 0.05-0.1 μm (συμβατή με το πρότυπο IPC-4552A)
Υψηλής συχνότηταςΚύκλωμα: 0.025-0.05 μm (μειώνει την απώλεια σήματος)
Στρατιωτική/Αεροδιαστημική: 0,075 ~ 0,125 μm (ενισχυμένη αντοχή στη διάβρωση)
Ειδική προσαρμογή της διαδικασίας
Electroplated Gold: έως 0,5 ~ 5 μm (απαιτεί υποστήριξη εξοπλισμού ηλεκτροκίνησης)
Χημική εναπόθεση χρυσού: Τυπικό πάχος 0,08 ~ 0,1 μm
Εξισορρόπηση του κόστους και της απόδοσης
For every 0.01 μ m increase in the gold layer, the cost of the single board increases by approximately ¥ 0.03~0.05 (based on an Au price of 300 yuan/g). Excessive thickness (>0,15 μm) μπορεί να οδηγήσει σε αύξηση της τραχύτητας της επιφάνειας και να ενεργοποιήσει το φαινόμενο της φλούδας πορτοκαλιού.
Το πάχος του στρώματος εναπόθεσης χρυσού σε πίνακες κυκλώματος PCB είναι συνήθως 1-5 μικρά. Αυτή η διαδικασία επιτυγχάνεται μέσω της ηλεκτρολυτικής, η οποία μπορεί να βελτιώσει σημαντικά την αγωγιμότητα (μείωση της αντίστασης επαφής), την αντίσταση στη διάβρωση (αντοχή στην οξείδωση) και την απόδοση συγκόλλησης (ενίσχυση της αντοχής της άρθρωσης συγκόλλησης). Το πάχος επηρεάζει άμεσα την αξιοπιστία, για παράδειγμα: 3-5 microns είναι κατάλληλα για σήματα υψηλής συχνότητας ή σκληρά περιβάλλοντα (όπως ηλεκτρονικά αυτοκινήτων), ενώ τα 1-2 μικρά χρησιμοποιούνται κυρίως για καταναλωτικά προϊόντα χαμηλού κόστους. Ο χρόνος ηλεκτρολυτικής ενέργειας μπορεί να ελέγχει με ακρίβεια το πάχος και το κόστος και η απόδοση πρέπει να εξισορροπούνται σύμφωνα με σενάρια εφαρμογής, όπως η επικοινωνία 5G και ο ιατρικός εξοπλισμός.
Οι συνήθεις απαιτήσεις για την επιμετάλλωση (Electroplated Gold, Electroplated Gold) σε πίνακες κυκλωμάτων είναι:
Όταν χρησιμοποιείται ως επιφανειακή επεξεργασία για τα μαξιλάρια συγκόλλησης, πραγματοποιείται επιμετάλλωση φλας σε ολόκληρο το σκάφος, συνήθως με πάχος 1-3U. Ανατρέξτε στις οδηγίες για το Gold Immersion.
Σήμερα, ο ηλεκτροτροπικός χρυσός σπάνια χρησιμοποιείται ως διαδικασία επεξεργασίας επιφανείας για ολόκληρες σανίδες, επειδή ο ηλεκτροδιάτρων χρυσού έχει χαμηλότερη συγκολλητικότητα από το χρυσό βύθισης (που μπορεί εύκολα να οδηγήσει στην επιφάνεια του χρυσού να μην κονιοποιηθεί).
Σήμερα, ο ηλεκτροσυγκλιασμένος χρυσός χρησιμοποιείται ως επί το πλείστον για την επεξεργασία του χρυσού δακτύλου (λόγω της υψηλής σκληρότητας και της αντοχής του στην εισαγωγή και την εξαγωγή), εξασφαλίζοντας την ποιότητα των χρυσών δακτύλων (αντίσταση στην εισαγωγή και την εξαγωγή). Η κοινή απαίτηση είναι ένα πάχος 15U, το οποίο είναι αξιόπιστο και εγγυημένο στην απόδοση, και 30U, η οποία είναι υψηλού επιπέδου και υψηλής ποιότητας (μεγάλες εταιρείες και προϊόντα μάρκας γενικά απαιτούν αυτό το πάχος).
Υπάρχουν επίσης ειδικοί σκοποί και η χρήση άλλων επιχρυσωμένων πάχους, για παράδειγμα: η αεροδιαστημική και οι στρατιωτικές βιομηχανίες που επιδιώκουν εξαιρετικά υψηλές επιδόσεις και αξιοπιστία χωρίς να φροντίζουν το κόστος απαιτούν απαίτηση 50U. Για όσους ακολουθούν μόνο χαμηλού κόστους απόδοσης, εφόσον μπορούν να χρησιμοποιηθούν, οι μονάδες μνήμης, οι κάρτες δικτύου, οι κάρτες γραφικών κλπ. Χρησιμοποιούνται σε υπολογιστές χαμηλής τιμής στην Κίνα έπρεπε να είναι περίπου 1U.