Πίνακας κυκλωμάτωνΜέσα από τρύπες αναφέρονται στις διατρήσεις σε μια πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB), οι οποίες γενικά χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση διαφορετικών επιπέδων στον πίνακα για τη μετάδοση σήματος και ισχύος. Ωστόσο, στη διαδικασία σχεδιασμού και κατασκευής των PCB VIA, θα αντιμετωπίσουμε ένα σημαντικό ζήτημα, το οποίο είναι το ελάχιστο μέγεθος τους.
Ποιο είναι το ελάχιστο μέγεθος του PCB μέσω οπών;
Το ελάχιστο μέγεθος των VIA PCB καθορίζεται από τους περιορισμούς της παραγωγικής διαδικασίας. Το ελάχιστο μέγεθος θα επηρεάσει την πυκνότητα ρύθμισης του PCB μέσω των οπών και του σχεδιασμού του σκάφους και το μέγεθος των οπών μέσω των οπών θα πρέπει να είναι μεγαλύτερο από το όριο του απαιτούμενου ρεύματος αγωγιμότητας. Επομένως, με βάση το τρέχον όριο και το πάχος του πίνακα, το συνολικό μέγεθος θα πρέπει να είναι αρκετά μεγάλο, συνήθως μεγαλύτερο από το διπλάσιο της τάσης τροφοδοσίας. Για τα εξαρτήματα της επιφάνειας, συνιστάται η χρήση ενός ελάχιστου μεγέθους 0. 3mm (14 mil).
Στην κατασκευή PCB, χρησιμοποιούνται συνήθως εργαλεία με διάμετρο 200-400 μικρομέτρων (MIL).
Το μέγεθος του PCB μέσω οπών εξαρτάται όχι μόνο στη ζήτηση και το κόστος, αλλά και στο φορτίο στην πλακέτα κυκλώματος. Εάν η πλακέτα κυκλώματος υποβληθεί σε βαρύ φορτίο, το μέγεθος των οπών μέσω των οπών θα πρέπει να αυξηθεί ανάλογα. Διαφορετικά, η τρύπα θα υποβληθεί σε ισχυρή θερμική και ηλεκτρική ενέργεια και θα χάσει την ανοχή της για ένα ορισμένο χρονικό διάστημα. Αν και όσο μικρότερο είναι το μέγεθος της VIA, τόσο μικρότερο είναι το τσιπ, μην θυσιάζετε την πυκνότητα ισχύος με πολύ μικρό μέγεθος για να αποφύγετε τα προβλήματα ηλεκτρομαγνητικής συμβατότητας.
Ποια είναι η λειτουργία του PCB μέσω τρύπων;
Το PCB Via είναι ένα ειδικό σχέδιο για συνδέσεις μεταξύ των οπών σε παχύτερους πίνακες PCB, που συνήθως χρησιμοποιούνται για τη σύνδεση δύο ή περισσότερων στρώσεων κυκλωμάτων, συμπεριλαμβανομένων των εξωτερικών εξαρτημάτων I/O και ισχύος. Σε PCBs, τα VIA έχουν κυρίως τις ακόλουθες συγκεκριμένες λειτουργίες:
1. Σύνδεση εξαρτημάτων
Ο σχεδιασμός του PCB καλύπτει διαφορετικά επίπεδα, αλλά οι συνδέσεις μεταξύ διαφορετικών επιπέδων μπορεί να έχουν ειδικές απαιτήσεις. Οι PC VIA είναι μια πολύ κατάλληλη μέθοδος για τη σύνδεση συσκευών μεταξύ διαφορετικών επιπέδων.
2. Απορρόφηση θερμότητας
Σε μεγάλα κυκλώματα και κυκλώματα ισχύος των PCB, μπορεί να χρειαστεί να αντέξει μια μεγάλη ισχύ, η οποία μπορεί να οδηγήσει σε προβλήματα με την πυκνότητα PCB και το περιβάλλον. Σε αυτό το σημείο, το VIA μπορεί να λειτουργήσει ως ψύκτης, απορροφώντας τη περιβάλλουσα θερμότητα και καθιστώντας το συνδεδεμένο κύκλωμα πιο σταθερό.
3. Εξοικονομήστε χώρο
Για τις πλακέτες κυκλωμάτων υψηλής ισχύος, είναι πολύ σημαντικό να χρησιμοποιείτε λιγότερο χώρο. Η κατασκευή σύμφωνα με το σχεδιασμό τυποποιημένων σύνθετων μοντέλων με επαρκή επέκταση είναι ένας πολύ σημαντικός λόγος για το σχεδιασμό των VIA PCB.