Οι βασικές διαφορές στην απόδοση μεταξύ πλακών HDI και κανονικών PCB. Με απλά λόγια,Πίνακες HDIείναι σημαντικά καλύτερα από τα συνηθισμένα PCB στη μετάδοση σήματος υψηλής-συχνότητας, στην ικανότητα κατά-παρέμβασης και στην απόδοση απαγωγής θερμότητας, αλλά το κόστος είναι επίσης υψηλότερο. Υπάρχουν συγκεκριμένες διαφορές ως εξής:
1. Δυνατότητα μετάδοσης σήματος υψηλής συχνότητας
Οι πλακέτες HDI συντομεύουν τις διαδρομές σήματος μέσω τεχνολογιών micro hole και blind buried hole, υποστηρίζοντας μετάδοση σήματος υψηλής-συχνότητας έως 40 GHz, κατάλληλη γιαυψηλή-συχνότητασενάρια όπως σταθμοί βάσης 5G και εξοπλισμός δικτύου-υψηλής ταχύτητας. Ωστόσο, τα συνηθισμένα PCB έχουν μεγάλες διαδρομές σήματος, υψηλές παρασιτικές παραμέτρους και χαμηλή απόδοση υψηλής-συχνότητας, γεγονός που τα καθιστά πιο κατάλληλα για εφαρμογές χαμηλής-συχνότητας, όπως οικιακές συσκευές και τροφοδοτικά.
2. Ικανότητα κατά των παρεμβολών
Οι πλακέτες HDI χρησιμοποιούν ειδικά υποστρώματα όπως PTFE και LCP για τη βελτιστοποίηση των διηλεκτρικών ιδιοτήτων και τη μείωση των παρεμβολών ραδιοσυχνοτήτων (RFI) και ηλεκτρομαγνητικών παρεμβολών (EMI) μέσω μικροπορώδους τεχνολογίας για τη βελτίωση της ακεραιότητας του σήματος. Οι συνηθισμένες πλακέτες τυπωμένου κυκλώματος έχουν σχετικά αδύναμες-αντιπαραβολές και είναι κατάλληλες για προϊόντα που δεν απαιτούν υψηλή ποιότητα σήματος.
3. Απόδοση απαγωγής θερμότητας
Οι πλακέτες HDI επιτυγχάνουν πιο ομοιόμορφη διαδρομή αγωγιμότητας θερμότητας και ισχυρότερη ικανότητα απαγωγής θερμότητας μέσω καλωδίωσης υψηλής-πυκνότητας και τεχνολογίας μικροοπών, καθιστώντας τις κατάλληλες για συσκευές υψηλής ισχύος-όπως διακομιστές-υψηλού επιπέδου και ηλεκτρονικά αυτοκινήτων. Οι συνηθισμένες πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων έχουν μέση απόδοση απαγωγής θερμότητας και είναι κατάλληλες για συμβατικά ηλεκτρονικά προϊόντα με χαμηλή κατανάλωση ενέργειας.
4. Ηλεκτρική απόδοση
Η πλακέτα HDI έχει μικρή διαδρομή σήματος, μικρό υπολειπόμενο σωρό μέσα από τρύπες, χαμηλότερη παρασιτική επαγωγή και χωρητικότητα και καλύτερη ηλεκτρική απόδοση, καθιστώντας την κατάλληλη για μετάδοση δεδομένων υψηλής-ταχύτητας και μετάδοσης σήματος υψηλής-συχνότητας. Οι συνηθισμένες πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων έχουν σχετικά χαμηλή ηλεκτρική απόδοση και είναι κατάλληλες για σενάρια χαμηλής-συχνότητας.
5. Μέγεθος και βάρος
Η πλακέτα HDI έχει υψηλή πυκνότητα καλωδίωσης, με πλάτος γραμμής και απόσταση μικρότερη από 50 μικρά. Το πάχος της σανίδας μπορεί να συμπιεστεί σε 0,8 χιλιοστά, καθιστώντας το μικρότερο σε μέγεθος και ελαφρύτερο σε βάρος. Το πλάτος της γραμμής και η απόσταση των συνηθισμένων PCb συνήθως υπερβαίνει τα 0,1 χιλιοστά και το πάχος της σανίδας αυξάνεται σημαντικά με τον αριθμό των στρώσεων, με αποτέλεσμα μεγαλύτερο μέγεθος και βάρος.
6. Ευελιξία σχεδιασμού
Οι πλακέτες HDI υποστηρίζουν συσκευές υψηλού αριθμού ακίδων/λεπτού βήματος (όπως BGA, CSP, QFN), με υψηλή ευελιξία σχεδιασμού και δυνατότητα υλοποίησης πιο περίπλοκων κυκλωμάτων σε περιορισμένο χώρο. Το συνηθισμένο pcb έχει χαμηλή πυκνότητα καλωδίωσης και περιορισμένη ευελιξία σχεδιασμού.
7. Σενάρια εφαρμογής
Οι πλακέτες HDI χρησιμοποιούνται κυρίως σε τομείς όπως κινητά τηλέφωνα, σταθμοί βάσης 5G, ηλεκτρονικά αυτοκινήτων, αεροδιαστημική, ιατρικές συσκευές κ.λπ. που απαιτούν αυστηρές απαιτήσεις χώρου και απόδοσης. Τα συνηθισμένα PCB χρησιμοποιούνται ευρέως σε οικιακές συσκευές, τροφοδοτικά, φωτισμό και άλλα συμβατικά προϊόντα.
8. Κόστος
Η διαδικασία κατασκευής της πλακέτας HDI είναι πολύπλοκη, απαιτεί διάτρηση με λέιζερ, πολλαπλή πίεση κ.λπ., και το κόστος είναι περισσότερο από 30% υψηλότερο από αυτό του συνηθισμένου PCB. Η συνηθισμένη διαδικασία pcb είναι απλή, κατάλληλη για-παραγωγή μεγάλης κλίμακας και έχει χαμηλό κόστος.
Εν ολίγοις, εάν χρειάζεστε σχεδιασμό κυκλώματος υψηλής-συχνότητας, υψηλής-πυκνότητας, υψηλής-απόδοσης, η πλακέτα HDI είναι καλύτερη επιλογή. Εάν οι απαιτήσεις κόστους και απόδοσης δεν είναι υψηλές, αρκούν τα συνηθισμένα PCB.
Πίνακες HDI υψηλής-συχνότητας