Ποια είναι τα βασικά συστατικά μιας πλακέτας κυκλώματος πολλαπλών επιπέδων PCB; Τι γίνεται με αυτό;
Οργανικά συντηρητικά (OSP)
OSPείναι μια διαδικασία επεξεργασίας επιφανειακής επεξεργασίας χαλκού που είναι συμβατό με ROHS για πίνακες τυπωμένων κυκλωμάτων (PCBs). Προστατευτική μεμβράνη οργανικής συγκόλλησης, γνωστή και ως προστατευτικός παράγοντας χαλκού. Με απλά λόγια, το OSP είναι η χημική ανάπτυξη ενός οργανικού λεπτού φιλμ σε μια καθαρή γυμνή επιφάνεια χαλκού. Αυτό το στρώμα φιλμ έχει τις λειτουργίες της αντίστασης οξείδωσης, της αντοχής σε θερμικό σοκ, της αντοχής στην υγρασία κ.λπ. και χρησιμοποιείται για την προστασία της επιφάνειας του χαλκού από σκουριά (οξείδωση ή βουλκανισμό κλπ.) Σε κανονικά περιβάλλοντα. Αλλά στην επακόλουθη υψηλή θερμοκρασία συγκόλλησης, αυτή η προστατευτική μεμβράνη πρέπει να είναι πολύ ισχυρή και εύκολα καθαρισμένη από τη ροή, έτσι ώστε η εκτεθειμένη καθαρή επιφάνεια του χαλκού να μπορεί να δεσμεύεται με τη λιωμένη συγκόλληση σε πολύ σύντομο χρονικό διάστημα, σχηματίζοντας μια σταθερή άρθρωση συγκόλλησης. Στη μαζική παραγωγή, τοποθετήστε τα καλώδια μεταξύ δύο δίσκων στη διασταύρωση ενός τυπικού πλέγματος συντεταγμένων 2,54mm, με πλάτος σύρματος μεγαλύτερο από 0 3mm. Προσαρμογή παρτίδας επεξεργασμένων πλακέτας κυκλώματος.
Μια πλακέτα κυκλώματος πολλαπλών στρώσεων PCB αποτελείται από δύο ή περισσότερα αγώγιμα στρώματα (στρώματα χαλκού) στοιβάζονται το ένα πάνω στο άλλο. Τα στρώματα χαλκού συνδέονται μαζί μέσω ενός στρώματος ρητίνης (prepreg). Η διαδικασία κατασκευής είναι σχετικά πολύπλοκη και είναι κοινή σε πίνακες τυπωμένων κυκλωμάτων. Ένας σύνθετος τύπος. Ποια είναι τα βασικά συστατικά μιας πλακέτας κυκλώματος πολλαπλών επιπέδων PCB;
1. Το στρώμα σήματος πολλαπλών επιπέδων PCB Circuit Board πραγματοποιεί την ανταλλαγή πληροφοριών. Υπάρχουν τρία κύρια στρώματα σήματος σε πίνακες κυκλώματος πολλαπλών επιπέδων PCB, οι οποίες συγκολλούνται για να τοποθετήσουν εξαρτήματα και γραμμές σήματος, επιτρέποντας στον πίνακα κυκλώματος πολλαπλών επιπέδων PCB για την επίτευξη κανονικών λειτουργιών υπηρεσίας πληροφοριών. Χρησιμοποιώντας αυτό το στρώμα πληροφοριών, οι πίνακες κυκλώματος πολλαπλών επιπέδων PCB παρουσιάζουν καλές δυνατότητες ανταλλαγής πληροφοριών και η χρήση αυτής της πλακέτας κυκλώματος PCB πολλαπλών επιπέδων μπορεί να επιτύχει καλύτερες δυνατότητες ηλεκτρονικού ελέγχου.
2. Το στρώμα σήματος και το εσωτερικό στρώμα τροφοδοσίας σε πίνακες κυκλώματος πολλαπλών επιπέδων PCB διασυνδέονται μέσω πόρων για να επιτευχθούν καλύτερες δυνατότητες ηλεκτρονικής λειτουργίας και το εσωτερικό στρώμα τροφοδοσίας είναι ένα μοναδικό εξάρτημα χρησιμοποιώντας ένα εσωτερικό στρώμα ισχύος, μπορούν να επιτευχθούν καλύτερες συνδέσεις .
3. Το μηχανικό στρώμα είναι ένα εξάρτημα στην κατασκευή πλάκας και παρέχει οδηγίες για μεθόδους κατασκευής πλάκας. Κατά τη χρήση πλακών πολλαπλών επιπέδων, είναι δυνατόν να σχεδιάσουμε τα σύνορα του πίνακα κυκλωμάτων, να τοποθετήσουμε καλύτερες τεχνικές επεξεργασίας και να επιτευχθεί ο συνοπτικός σχεδιασμός των σελίδων. Αυτό το μηχανικό στρώμα καθιστά επίσης τις συνδέσεις μεταξύ των διαδικασιών όλο και πιο σαφείς. Σύνδεση πλακέτας κυκλώματος Shenzhen: Electroplating ή Ni/Au χημική επένδυση (σκληρό χρυσό, που περιέχει P και CO).
Βήματα εντοπισμού σφαλμάτων για το PCB Development Board
1. Για το νεοσύστατο πίνακα PCB, πρέπει πρώτα να παρατηρήσουμε κατά πόσον υπάρχουν προβλήματα με το διοικητικό συμβούλιο, όπως προφανείς ρωγμές, βραχυκυκλώματα, ανοιχτά κυκλώματα κλπ. Εάν είναι απαραίτητο, ελέγξτε εάν η αντίσταση μεταξύ της τροφοδοσίας και Το σύρμα γείωσης είναι αρκετά μεγάλο.
2. Στη συνέχεια, εγκαταστήστε τα εξαρτήματα. Εάν δεν είστε σίγουροι για τις ανεξάρτητες ενότητες, είναι καλύτερο να μην τις εγκαταστήσετε όλα, αλλά να τα εγκαταστήσετε ένα προς ένα (για μικρότερα κυκλώματα, μπορείτε να τα εγκαταστήσετε ταυτόχρονα), γεγονός που καθιστά εύκολο τον εντοπισμό σφαλμάτων.
