Γιατί οι περισσότερες πλακέτες πολλαπλών στρώσεων PCB είναι ζυγές; Δεν υπάρχουν σχεδόν περιττές στρώσεις. Για αυτούς τους λόγους, οι πλακέτες PCB χωρίζονται σε μονής όψης, διπλής όψης και πολλαπλών στρώσεων. Δεν υπάρχει όριο στον αριθμό των στρώσεων των σανίδων πολλαπλών στρώσεων. Επί του παρόντος, υπάρχουν 100 πολυστρωματικά PCB και τα κοινά πολυστρωματικά PCB είναι πλακέτες τεσσάρων στρώσεων και έξι στρώσεων.
Σχετικά μιλώντας, τα PCB ζυγής στρώσης έχουν περισσότερα πλεονεκτήματα από τα PCB μονών στρωμάτων.
Λόγω της έλλειψης στρώματος μέσου και φύλλου, το κόστος της πρώτης ύλης των PCB με περιττό αριθμό είναι ελαφρώς χαμηλότερο από αυτό των ζυγών PCB. Ωστόσο, το κόστος επεξεργασίας των PCB μονών στιβάδων είναι σημαντικά υψηλότερο από αυτό των PCB άρτιων στιβάδων. Το κόστος επεξεργασίας του εσωτερικού
Το στρώμα είναι το ίδιο, αλλά η δομή φύλλου/πυρήνα αυξάνει σημαντικά το κόστος επεξεργασίας του εξωτερικού στρώματος.
1. Τα PCB περίεργης στρώσης απαιτούν την προσθήκη μη τυπικών διαδικασιών συγκόλλησης πολυστρωματικού πυρήνα πάνω από τη διαδικασία της δομής του πυρήνα. Σε σύγκριση με τις πυρηνικές κατασκευές, τα εργοστάσια που προσθέτουν φύλλο εκτός της πυρηνικής δομής έχουν χαμηλότερη απόδοση παραγωγής. Πριν από τη συγκόλληση με πλαστικοποίηση, ο εξωτερικός πυρήνας απαιτεί πρόσθετη επεξεργασία, η οποία αυξάνει τον κίνδυνο γρατσουνιών και σφαλμάτων χάραξης.
2. Ισορροπημένη δομή για αποφυγή κάμψης. Ο καλύτερος λόγος για τον σχεδιασμό ενός PCB χωρίς περιττές στρώσεις είναι ότι τα περίεργα στρώματα της πλακέτας κυκλώματος είναι επιρρεπή σε κάμψη. Μετά την ολοκλήρωση της διαδικασίας σύνδεσης κυκλώματος πολλαπλών στρωμάτων, όταν το PCB κρυώσει, διαφορετικές τάσεις πλαστικοποίησης θα αναγκάσουν το PCB να λυγίσει όταν κρυώσει η δομή του πυρήνα και η δομή του φύλλου. Καθώς το πάχος της πλακέτας κυκλώματος αυξάνεται, ο κίνδυνος κάμψης των σύνθετων PCB με δύο διαφορετικές δομές αυξάνεται. Το κλειδί για την εξάλειψη της κάμψης της πλακέτας κυκλώματος είναι η χρήση ισορροπημένης πλαστικοποίησης. Αν και το λυγισμένο PCB πληροί τις απαιτήσεις προδιαγραφών σε κάποιο βαθμό, η επακόλουθη απόδοση επεξεργασίας θα μειωθεί, οδηγώντας σε αυξημένο κόστος. Λόγω της ανάγκης για ειδικό εξοπλισμό και διαδικασίες κατά τη διαδικασία συναρμολόγησης, η ακρίβεια τοποθέτησης των εξαρτημάτων μπορεί να μειωθεί, επηρεάζοντας έτσι την ποιότητα.
Με άλλα λόγια, είναι ευκολότερο να γίνει κατανοητό: στη διαδικασία PCB, οι πλακέτες τεσσάρων επιπέδων είναι πιο εύκολο να ελέγχονται από τις πλακέτες τριών στρώσεων. Κυρίως όσον αφορά τη συμμετρία, η στρέβλωση της σανίδας τεσσάρων στρώσεων μπορεί να ελεγχθεί κάτω από 0,7% (σύμφωνα με το πρότυπο IPC600), αλλά όταν το μέγεθος της σανίδας τριών στρώσεων είναι μεγάλο, η παραμόρφωση θα υπερβαίνει αυτό πρότυπο, το οποίο θα επηρεάσει την αξιοπιστία της ενημερωμένης έκδοσης κώδικα SMT και ολόκληρου του προϊόντος. Επομένως, ο επικεφαλής σχεδιαστής δεν σχεδιάζει σανίδες μονών επιπέδων. Ακόμα κι αν το περιττό στρώμα υλοποιεί αυτή τη λειτουργία, θα σχεδιαστεί ως ψευδοζυγό στρώμα, με 5 επίπεδα σχεδιασμένα ως 6 στρώσεις και 7 στρώσεις σχεδιασμένα ως 8 στρώσεις.
PCB ομοιόμορφης στρώσης
Με βάση τους παραπάνω λόγους, οι περισσότερες πλακέτες πολλαπλών στρώσεων PCB έχουν σχεδιαστεί με ζυγά στρώματα και λιγότερα περίεργα στρώματα.