1. Βελτιώστε την ηλεκτρική απόδοση του συγκροτήματος PCB
Η ταφή παθητικών εξαρτημάτων σε PCB{0}}υψηλής πυκνότητας μπορεί να βελτιώσει σημαντικά την ηλεκτρική απόδοση των ηλεκτρονικών διασυνδέσεων. Αυτό οφείλεται στο ότι εξαλείφει τα μαξιλαράκια, τα καλώδια και τους βρόχους αυτο-αγωγών που απαιτούνται για διακριτά παθητικά εξαρτήματα. Οποιοσδήποτε τέτοιος βρόχος θα έχει αναπόφευκτα παρασιτικά αποτελέσματα, δηλαδή την αδέσποτη χωρητικότητα και την παρασιτική επαγωγή. Αυτό το παρασιτικό φαινόμενο γίνεται επίσης πιο σοβαρό καθώς αυξάνεται η συχνότητα ή ο χρόνος του παλμικού τετραγωνικού μετώπου κύματος. Η εξάλειψη τέτοιων αστοχιών θα βελτιώσει αναμφίβολα την ηλεκτρική απόδοση του συγκροτήματος PCB. Ταυτόχρονα, βελτιώνεται επίσης η σταθερότητα της λειτουργίας του παθητικού στοιχείου και μειώνεται η αστοχία της λειτουργίας του παθητικού στοιχείου. Δεδομένου ότι τα παθητικά εξαρτήματα είναι θαμμένα μέσα στο PCB, η γύρω περιοχή προστατεύεται αυστηρά και η λειτουργική του αξία δεν θα αλλάξει λόγω των δυναμικών αλλαγών του περιβάλλοντος εργασίας και είναι σε πολύ σταθερή κατάσταση.
2. Εξοικονομήστε το κόστος κατασκευής του προϊόντος
Χρησιμοποιώντας αυτή τη μέθοδο διαδικασίας, το κόστος του προϊόντος ή της συναρμολόγησης PCB είναι πολύ σημαντικό. Για παράδειγμα, στη μελέτη μοντέλου του EP-RF, το υπόστρωμα PCB είναι ισοδύναμο με ένα χαμηλής θερμοκρασίας ομο{1}κεραμικό υπόστρωμα (LTCC) και τα στατιστικά δείχνουν ότι το κόστος του εξαρτήματος μπορεί να εξοικονομηθεί με 10 τοις εκατό, το κόστος του υποστρώματος μπορεί να εξοικονομηθεί κατά 30 τοις εκατό και το κόστος συναρμολόγησης μπορεί να εξοικονομηθεί κατά 40 τοις εκατό. Ταυτόχρονα, καθώς η διαδικασία συναρμολόγησης και η διαδικασία πυροσυσσωμάτωσης του κεραμικού υποστρώματος είναι δύσκολο να ελεγχθούν, τα παθητικά εξαρτήματα που είναι ενσωματωμένα στο υπόστρωμα PCB μπορούν να ολοκληρωθούν με την παραδοσιακή διαδικασία κατασκευής PCB και η απόδοση παραγωγής βελτιώνεται σημαντικά.