Στην κατασκευή PCB, το φύλλο χαλκού στις σανίδες κυκλώματος επηρεάζεται εύκολα από την οξείδωση, η οποία μπορεί να μειώσει σοβαρά την ποιότητα της συγκόλλησης. Οι κατασκευαστές PCB μπορούν να αποτρέψουν την οξείδωση του αλουμινίου χαλκού μέσω της επιφανειακής επεξεργασίας, εξασφαλίζοντας έτσι εξαιρετική συγκόλληση και αντίστοιχη ηλεκτρική απόδοση. Ως μέθοδος επεξεργασίας επιφανειών, η βύθιση χρυσού και νικέλιο παλλάδιο μπορεί όχι μόνο να ανταποκριθεί στις τεχνικές απαιτήσεις της αγοράς PCB, αλλά και να χρησιμοποιηθεί για συγκόλληση χωρίς μόλυβδο, με μεγάλες δυνατότητες ανάπτυξης.
Τα πλεονεκτήματα της βύθισης χρυσού:
• απλός μηχανισμός διεργασίας
• ομαλή επιφάνεια
• Καλή αντίσταση οξείδωσης
Εξαιρετική ηλεκτρική απόδοση
• Αντίσταση υψηλής θερμοκρασίας
• Καλή θερμική διάχυση
• Μεγάλη διάρκεια ζωής
• Χωρίς επίδραση του δέρματος
• Κατάλληλο για μη επεξεργασμένες επιφάνειες επαφής
• Χωρίς μόλυβδο
Πλεονεκτήματα της εναπόθεσης νικελίου Palladium:
• Έχει εξαιρετικούς πολλαπλούς κύκλους αναδιάρθρωσης
• Μπορεί να εξασφαλίσει καλή απόδοση συγκόλλησης
• Πολύ αξιόπιστη ικανότητα συγκόλλησης
• επιφάνεια με κρίσιμη επιφάνεια επαφής
• Υψηλή συμβατότητα με τη συγκόλληση SN AG CU
Κατάλληλο για διάφορους τύπους συσκευασίας, ειδικά για PCB με πολλαπλούς τύπους συσκευασίας
• Χωρίς μαύρο φαινόμενο νικελίου
Η τεχνολογία εναπόθεσης παλλαδίου νικελίου αναπτύσσεται με βάση την τεχνολογία εναπόθεσης χρυσού και η απόδοσή της έχει βελτιωθεί σημαντικά με την προσθήκη ενός στρώματος παλλαδίου. Οι λόγοι είναι οι εξής:
ένα. Το στρώμα παλλαδίου έχει μια πυκνή δομή μεμβράνης που καλύπτει πλήρως το στρώμα νικελίου και η περιεκτικότητα σε φωσφόρο στο στρώμα παλλαδίου είναι χαμηλότερη από το κανονικό περιεχόμενο στο στρώμα νικελίου, αποφεύγοντας έτσι τις συνθήκες για τον σχηματισμό μαύρου νικελίου και εξαλείφοντας την πιθανότητα μαύρου νικελίου .
σι. Το σημείο τήξης του παλλαδίου είναι 1554 βαθμούς C, το οποίο είναι υψηλότερο από το σημείο τήξης του χρυσού (1063 βαθμούς C). Επομένως, ο ρυθμός τήξης του παλλαδίου σε υψηλές θερμοκρασίες είναι σχετικά αργός και υπάρχει αρκετός χρόνος για να δημιουργηθεί ένα στρώμα αντίστασης για την προστασία του στρώματος νικελίου.
ντο. Το Palladium έχει υψηλότερη σκληρότητα από το χρυσό, βελτιώνοντας την αξιοπιστία της συγκόλλησης, την ικανότητα συγκόλλησης καλωδίων και την αντίσταση στην τριβή.
ρε. Το κράμα Palladium του κασσίτερου έχει την ισχυρότερη ικανότητα κατά του διάσημο, η οποία μπορεί να αποτρέψει τη σταδιακή διάβρωση που προκαλείται από τη διάβρωση της αρχικής μπαταρίας, επεκτείνοντας έτσι τη διάρκεια ζωής του.
μι. Η χρήση του παλλαδίου μπορεί να μειώσει το πάχος του χρυσού στρώματος και να μειώσει το κόστος κατά 60% σε σύγκριση με την εναπόθεση χρυσού.
Μειονεκτήματα του χρυσού βύθισης:
• επηρεάζεται από τις συνθήκες ηλεκτρολυτικής και τον συνολικό έλεγχο της διαδικασίας
• επηρεασμένο από το πάχος του ηλεκτροδιάτρου νικελίου και μετάλλου
Η ηλεκτροκίνηση επηρεάζεται από το μέγεθος της μεταλλικής περιοχής στη δεξαμενή επιμετάλλωσης
• Σχετικά χαμηλή διαβρεξιμότητα
• Εύκολο να προκαλέσει μαύρο φαινόμενο νικελίου
• Μειώστε σοβαρά την αξιοπιστία των αρθρώσεων συγκόλλησης
Μειονεκτήματα της εναπόθεσης παλλαδίου νικελίου:
Λόγω του υπερβολικού πάχους του στρώματος παλλαδίου, μειώνεται η απόδοση συγκόλλησης
• Αργή ταχύτητα διαβροχής
• Υψηλό κόστος