Στο high-endΚατασκευή PCBΗ επεξεργασία της αλυσίδας, η επιφανειακή επεξεργασία δεν είναι πλέον απλώς μια απλή «αντιοξειδωτική επίστρωση», αλλά ένας βασικός κρίκος που καθορίζει άμεσα την ακεραιότητα του σήματος, την απόδοση της συγκόλλησης και την αξιοπιστία του κύκλου ζωής του προϊόντος. Ειδικά σε σενάρια υψηλής ζήτησης όπως π.χυψηλή συχνότηταραδιοσυχνότητα, ευφυΐα οχήματος, βιομηχανικός έλεγχος και αεροδιαστημική, η επιλογή της λανθασμένης διαδικασίας επεξεργασίας επιφάνειας συχνά οδηγεί σε κακή συγκόλληση και συγκόλληση κατά τη διάρκεια του σταδίου SMT, ακόμη και σε μακροπρόθεσμους κρυφούς κινδύνους, όπως μετατόπιση σήματος και αστοχία επαφής μετά την εγκατάσταση και τη λειτουργία στην πλευρά του πελάτη.
ENIG: Η πρώτη επιλογή της βιομηχανίας για εξαιρετικά αξιόπιστα σενάρια επαφών
Η διαδικασία εναπόθεσης χρυσού σχηματίζει ένα στρώμα νικελίου και ένα λεπτό στρώμα χρυσού στην επιφάνεια του χαλκού μέσω χημικής εναπόθεσης. Με εξαιρετική επιπεδότητα, μακροχρόνια αντοχή στην οξείδωση και σταθερή αγωγιμότητα επαφής, έχει γίνει η κύρια επιλογή για σενάρια με εξαιρετικά υψηλές απαιτήσεις για αξιοπιστία σύνδεσης. Στο έργο της πλακέτας τυφλών οπών 18 στρωμάτων, η Uniwell Circuits υιοθετεί τη διαδικασία χρυσού εμβάπτισης για να αντιμετωπίσει την πυκνή περιοχή του μαξιλαριού BGA στην πλακέτα, ελέγχοντας αυστηρά το πάχος του στρώματος νικελίου στα 3-5 μ m και σταθεροποιώντας το πάχος του στρώματος χρυσού στα 0,05-0,1 μ m, αποφεύγοντας αποτελεσματικά το πρόβλημα της συνηθισμένης αντίστασης στη διαδικασία.
Immersion Silver: Μια λύση χαμηλών απωλειών για σήματα ραδιοσυχνοτήτων υψηλής συχνότητας
Η διαδικασία εναπόθεσης αργύρου αντικαθιστά άμεσα ένα στρώμα αργύρου υψηλής καθαρότητας στην επιφάνεια του χαλκού, χωρίς τη μαγνητική απώλεια του στρώματος νικελίου στη διαδικασία εναπόθεσης χρυσού, και παρουσιάζει εξαιρετικά χαρακτηριστικά μετάδοσης σήματος σε υψηλές συχνότητες. Στο έργο πλακέτας υψηλής συχνότητας ραντάρ κυμάτων χιλιοστών σε όχημα 77 GHz, η Uniwell Circuits υιοθετεί τη διαδικασία εναπόθεσης αργύρου αντί του συμβατικού σχήματος εναπόθεσης χρυσού. Τα δεδομένα μετρήσεων δείχνουν ότι η αύξηση της απώλειας εισαγωγής στη ζώνη συχνοτήτων των 28 GHz είναι μόνο 0,4 dB/100 mm και η απώλεια μετάδοσης σήματος στη ζώνη συχνοτήτων των 77 GHz είναι 0,07 dB/cm χαμηλότερη από αυτή στη διαδικασία εναπόθεσης χρυσού, μειώνοντας σημαντικά την απώλεια ενέργειας του σήματος ραντάρ στην περιοχή μετάδοσης και την αποτελεσματική ανίχνευση του ραντάρ. ακρίβεια. Αυτή η διαδικασία, με τα πλεονεκτήματα της υψηλής επιπεδότητας και της χαμηλής ειδικής αντίστασης, έχει γίνει η προτιμώμενη λύση για πλακέτες μικροκυμάτων ραδιοσυχνοτήτων, πλακέτες κεραίας κυμάτων χιλιοστού και πλακέτες μονάδων κάμερας, ιδιαίτερα κατάλληλες για επικοινωνία 5G και προϊόντα που σχετίζονται με την έξυπνη οδήγηση που είναι ευαίσθητα στην απώλεια σήματος.
Immersion Tin: Μια επιλογή υψηλής αντοχής συγκόλλησης για βιομηχανικό έλεγχο και ηλεκτρονικά αυτοκινήτων
Η διαδικασία εναπόθεσης κασσίτερου αντικαθιστά ένα στρώμα καθαρού κασσίτερου στην επιφάνεια του χαλκού, επιτρέποντας επαρκή αντίδραση κράματος με τη συγκόλληση, με αποτέλεσμα υψηλή αντοχή συγκόλλησης ενώ διατηρεί επίσης καλή επιπεδότητα επιφάνειας. Στο έργο PCB της πλακέτας ελέγχου σιδηροδρομικής μεταφοράς, η Uniwell Circuits υιοθετεί τη διαδικασία βύθισης κασσίτερου για να αντιμετωπίσει έναν μεγάλο αριθμό συσκευών διαμπερούς οπής υψηλής ισχύος και εξαρτημάτων επιφανειακής στήριξης στην πλακέτα. Με τον αυστηρό έλεγχο του πάχους του στρώματος κασσίτερου και του περιβάλλοντος αποθήκευσης μετά την παραγωγή, ο κίνδυνος ανάπτυξης μουστάκι κασσίτερου ελέγχεται εντός της σειράς προτύπων της βιομηχανίας. Μετά την ολοκλήρωση της συγκόλλησης, η αντοχή σε εφελκυσμό των αρμών συγκόλλησης της σανίδας παρέμεινε σταθερή σε πάνω από 40N και πέρασε με επιτυχία τη δοκιμή κύκλου θερμοκρασίας -40 βαθμών ~+85 βαθμού που απαιτείται από τη βιομηχανία σιδηροδρομικών μεταφορών για 1000 φορές. Δεν υπήρχαν ρωγμές ή εικονικά φαινόμενα συγκόλλησης στους αρμούς συγκόλλησης. Αυτή η διαδικασία είναι ευρέως εφαρμόσιμη σε σενάρια όπως πίνακες ισχύος, πίνακες ελέγχου σταθμών φόρτισης και ηλεκτρονικές μονάδες ελέγχου αυτοκινήτου, ειδικά για προϊόντα βιομηχανικής ποιότητας που απαιτούν υψηλή σταθερότητα συγκόλλησης και μεγάλες διαφορές θερμοκρασίας στο περιβάλλον εργασίας.
OSP (Organic Solderability Protective Film): Μια υψηλού κόστους λύση για πίνακες HDI υψηλής πυκνότητας
Η διαδικασία OSP σχηματίζει μια πολύ λεπτή οργανική αντιοξειδωτική μεμβράνη σε μια καθαρή επιφάνεια χαλκού, η οποία αποσυντίθεται όταν θερμαίνεται κατά τη διάρκεια της συγκόλλησης για να εκτεθεί φρέσκια επιφάνεια χαλκού. Έχει εξαιρετικά υψηλή επιπεδότητα επιφάνειας και χαμηλό περιβαλλοντικό κόστος. Στο έργο μητρικής πλακέτας smartphone HDI πρώτης τάξης 16 επιπέδων, η Uniwell Circuits υιοθετεί τη διαδικασία επεξεργασίας OSP για τον ακριβή έλεγχο του πάχους του φιλμ εντός 0,2-0,5 μ m, προσαρμόζοντας τέλεια το εξαιρετικά λεπτό εξάρτημα 01005 και τη συσκευή QFN με απόσταση 0,3 mm στην πλακέτα. Η απόδοση τσιπ SMT αυτής της πλακέτας έφτασε το 99,2%, πολύ υψηλότερη από τον μέσο όρο του κλάδου. Ταυτόχρονα, με τα χαρακτηριστικά χαμηλής απώλειας σήματος, διασφαλίζει αποτελεσματικά την ακεραιότητα της μετάδοσης σήματος υψηλής ταχύτητας στη μητρική πλακέτα. Αυτή η διαδικασία είναι ιδιαίτερα κατάλληλη για μητρικές πλακέτες κινητών τηλεφώνων, μητρικές πλακέτες φορητών υπολογιστών, πλακέτες HDI υψηλής πυκνότητας και πλακέτες υψηλής ταχύτητας υψηλής συχνότητας και είναι κατάλληλη για ηλεκτρονικά είδη ευρείας κατανάλωσης και προϊόντα επικοινωνίας που απαιτούν εξαιρετικά υψηλή πυκνότητα καλωδίωσης εξαρτημάτων.
ENEPIG: Διαδικασία εξαιρετικά υψηλής αξιοπιστίας σε ακραία περιβάλλοντα
Η χημική διεργασία νικελίου παλλαδίου χρυσού υιοθετεί μια δομή εναπόθεσης νικελίου παλλαδίου χρυσού τριών στρωμάτων, η οποία λύνει πλήρως το πρόβλημα της διάβρωσης νικελίου μαύρης πλάκας στις παραδοσιακές διαδικασίες εναπόθεσης χρυσού και παρουσιάζει εξαιρετική σταθερότητα θερμικού κύκλου και συμβατότητα συγκόλλησης. Στο έργο του πίνακα εφαρμογών αεροδιαστημικής, η Uniwell Circuits υιοθετεί την τεχνολογία ENEPIG για επεξεργασία. Μετά την επιτυχή ολοκλήρωση τριών διαδικασιών συγκόλλησης επαναρροής χωρίς μόλυβδο, η επιφάνεια των μαξιλαριών συγκόλλησης εξακολουθεί να διατηρεί καλή ικανότητα συγκόλλησης. Έχει περάσει τη δοκιμή ψεκασμού αλατιού 1000 ωρών που απαιτείται από τα αεροπορικά πρότυπα, χωρίς διάβρωση στην επιφάνεια και χωρίς αστοχία των αρμών συγκόλλησης. Αυτή η διαδικασία υποστηρίζει επίσης την τεχνολογία συγκόλλησης σύρματος, καλύπτοντας πλήρως τις αυστηρές απαιτήσεις κατασκευής των μεταφορέων συσκευασίας υψηλής ποιότητας. Αυτή η διαδικασία είναι η προτιμώμενη επιλογή για πεδία υψηλής αξιοπιστίας, όπως στρατιωτικός, ιατρικός εξοπλισμός και πίνακες δοκιμών ημιαγωγών υψηλής τεχνολογίας, ιδιαίτερα κατάλληλη για προϊόντα που απαιτούν συγκόλληση πολλαπλής ροής και μακροχρόνια λειτουργία σε σκληρά περιβάλλοντα.
Δεν υπάρχει απόλυτη "βέλτιστη διαδικασία" για την επεξεργασία επιφάνειας PCB, μόνο η "καταλληλότερη διαδικασία" που ταιριάζει με ακρίβεια στο σενάριο εφαρμογής του προϊόντος, τη διαδικασία συναρμολόγησης και τις απαιτήσεις αξιοπιστίας. Οι βασικές ανάγκες των πελατών σε διαφορετικούς κλάδους ποικίλλουν πολύ: τα ηλεκτρονικά ευρείας κατανάλωσης επιδιώκουν υψηλή πυκνότητα και χαμηλό κόστος, η επικοινωνία RF επιδιώκει χαμηλή απώλεια σήματος, ο βιομηχανικός έλεγχος οχημάτων επιδιώκει μακροπρόθεσμη αξιοπιστία και η αεροδιαστημική επιδιώκει σταθερή απόδοση σε ακραία περιβάλλοντα.
pcb υψηλής συχνότητας, HDI