Τα 16 στρώματαHDIΗ πλακέτα που παρέχεται από την Uniwell Circuits είναι μια πλακέτα κυκλώματος διασύνδεσης υψηλής-πυκνότητας κατάλληλης για ηλεκτρονικές συσκευές υψηλών-με αυστηρές απαιτήσεις για χώρο και απόδοση. Αυτό το προϊόν υιοθετεί μια (3+10+3) στοιβαγμένη δομή, με 3 στρώματα διασύνδεσης υψηλής-πυκνότητας σε κάθε πλευρά και 10 στρώματα στη μέση ως στρώμα πυρήνα. Υποστηρίζειυψηλή-συχνότητακαι υψηλής ταχύτητας μετάδοσης σήματος-και είναι κατάλληλο για σενάρια υψηλής αξιοπιστίας όπως επικοινωνία, διακομιστές και ιατρικός εξοπλισμός.
Κύρια τεχνικά χαρακτηριστικά:
Επίπεδα και δομή: 16 επίπεδα HDI τρίτης-τάξης, υιοθετώντας ένα σχέδιο (3+10+3) για τη βελτίωση της ευελιξίας της καλωδίωσης και της ακεραιότητας του σήματος.
Διαμόρφωση υλικού: Χρησιμοποιούνται υλικά υψηλής απόδοσης όπως TU872SLK, RO4350B κ.λπ., τα οποία έχουν εξαιρετική θερμική σταθερότητα και διηλεκτρικές ιδιότητες.
Τεχνολογία μικροοπών: υποστηρίζει διάτρηση με λέιζερ, με διάμετρο μικροαγώγιμης οπής μικρότερη ή ίση με 0,15 mm και δακτύλιο οπής μικρότερη ή ίση με 0,35 mm, ικανοποιώντας τις απαιτήσεις καλωδίωσης υψηλής πυκνότητας-.
Πλάτος γραμμής και απόσταση: Το ελάχιστο πλάτος/απόσταση γραμμής μπορεί να φτάσει τα 0,075 mm (περίπου 3 mil), κατάλληλο για σχεδιασμό λεπτού κυκλώματος.
Ειδική διαδικασία: Χρησιμοποιώντας τεχνολογία συμπίεσης χωρίς ροή PP, κατάλληλη για άκαμπτες εύκαμπτες πλάκες συγκόλλησης, εξασφαλίζοντας δύναμη συγκόλλησης και αξιοπιστία μεταξύ των στρωμάτων.
Επιφανειακή επεξεργασία: Πολλαπλές διεργασίες επιφανειακής επεξεργασίας, όπως ασήμι εμβάπτισης και χρυσός εμβάπτισης, μπορούν να επιλεγούν για προσαρμογή σε διαφορετικά περιβάλλοντα συγκόλλησης και χρήσης.
Πεδία εφαρμογής:
Αυτός ο τύπος πλακέτας HDI χρησιμοποιείται ευρέως σε ηλεκτρονικά προϊόντα που απαιτούν υψηλή ένταση ήχου και απόδοση, όπως smartphone, ακουστικά Bluetooth, πλοήγηση αυτοκινήτου, φορητές ιατρικές συσκευές, μητρικές πλακέτες διακομιστή κ.λπ.