Ως πυρήνας για τη διασφάλιση σταθερής λειτουργίας του εξοπλισμού, η απόδοση της μονάδας ισχύος καθορίζει άμεσα την απόδοση ολόκληρου του συστήματος. Με την άνοδο-σύγχρονων τεχνολογιών όπως η επικοινωνία 5G, η τεχνητή νοημοσύνη και τα μεγάλα κέντρα δεδομένων, η ζήτηση για μετάδοση ισχύος υψηλής-ισχύης και υψηλής{4}}απόδοσης σε ηλεκτρονικές συσκευές γίνεται ολοένα και πιο ισχυρή. Οι συνηθισμένες πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων σταδιακά δεν μπορούν να ανταποκριθούν στις απαιτήσεις όταν αντιμετωπίζουν υψηλά ρεύματα και υψηλή θερμότητα.Χοντρό χάλκινο τυπωμένο κύκλωμα, με την εξαιρετική απόδοση μεταφοράς ρεύματος και απαγωγής θερμότητας, έχει γίνει βασικός παράγοντας στο σχεδιασμό και την κατασκευή μονάδων ισχύος. Η τεχνολογία επεξεργασίας του ενσωματώνει πολλές ακριβείς και μοναδικές διαδικασίες, ανοίγοντας νέους δρόμους για τη μετάδοση ισχύος.
Τα μοναδικά πλεονεκτήματα της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος από χοντρό χαλκό
Υψηλή ικανότητα μεταφοράς ρεύματος
Η μονάδα ισχύος πρέπει να παρέχει συνεχώς μεγάλη ποσότητα ενέργειας στα εξαρτήματα του εξοπλισμού κατά τη λειτουργία. Η παχιά χάλκινη πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος βελτιώνει σημαντικά την ικανότητα μεταφοράς ρεύματος του κυκλώματος αυξάνοντας το πάχος του φύλλου χαλκού. Το πάχος του συνηθισμένου φύλλου χαλκού pcb είναι περίπου 1 ουγγιά (35 μ m), ενώ το παχύ φύλλο χαλκού pcb μπορεί να φτάσει τις 3-10 ουγγιές (105-350 μ m). Σύμφωνα με το νόμο του Ohm, η αύξηση του πάχους του φύλλου χαλκού μειώνει σημαντικά την αντίσταση, επιτρέποντάς του να μεταφέρει μεγαλύτερα ρεύματα στην ίδια τάση, αποφεύγοντας αποτελεσματικά τη θέρμανση και την καύση του κυκλώματος υπό συνθήκες υψηλού ρεύματος και εξασφαλίζοντας σταθερή λειτουργία του εξοπλισμού.
Εξαιρετική απόδοση απαγωγής θερμότητας
Το ρεύμα που διέρχεται από έναν αγωγό παράγει θερμότητα και για τις μονάδες ισχύος, η απαγωγή θερμότητας είναι ζωτικής σημασίας. Το χοντρό φύλλο χαλκού pcb χαλκού είναι παχύ, με μεγάλη περιοχή αγωγιμότητας θερμότητας και υψηλή θερμική αγωγιμότητα, με θερμική αγωγιμότητα χαλκού περίπου 401 W/(m · K). Κατά τη λειτουργία, οι χοντρές χάλκινες γραμμές μπορούν να διαχέουν γρήγορα τη θερμότητα και με τη βοήθεια του σχεδιασμού διάχυσης θερμότητας pcb, όπως οι διόδους απαγωγής θερμότητας και το φύλλο χαλκού μεγάλης-επιφάνειας, η θερμότητα μπορεί να διαχέεται στο περιβάλλον, μειώνοντας τη θερμοκρασία της μονάδας. Έρευνα έχει δείξει ότι οι μονάδες ισχύος που χρησιμοποιούν πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων χονδρού χαλκού έχουν θερμοκρασία εργασίας 10-20 βαθμούς χαμηλότερη από τις συνηθισμένες πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων, επεκτείνοντας σημαντικά τη διάρκεια ζωής των ηλεκτρονικών εξαρτημάτων.
Βασικά σημεία της τεχνολογίας επεξεργασίας PCB χονδρού χαλκού
Επεξεργασία και πλαστικοποίηση φύλλου χαλκού
Στο αρχικό στάδιο της επεξεργασίας, θα πρέπει να επιλέγεται φύλλο χαλκού υψηλής ποιότητας και ομοιόμορφης πάχους-για να διασφαλίζεται η καθαρότητα και η αγωγιμότητα. Κατά την πλαστικοποίηση, λόγω της σκληρότητας του χοντρού φύλλου χαλκού, είναι δύσκολο να συνδεθεί με το υπόστρωμα και το ημισκληρυμένο φύλλο. Επομένως, είναι απαραίτητος ο ακριβής έλεγχος της θερμοκρασίας (200-230 μοίρες), της πίεσης (5-8 MPa) και του χρόνου για να γεμίσετε πλήρως τα κενά του ημισκληρυμένου φύλλου και να σχηματιστεί ένας σταθερός δεσμός. Ταυτόχρονα, με τη βοήθεια ειδικών συσκευών στήριξης και τοποθέτησης, το φύλλο χαλκού εμποδίζεται να τσαλακωθεί και να παραμορφωθεί.
Διαδικασία διάτρησης και χαλκού
Η διάτρηση είναι ένα απαραίτητο βήμα για την επίτευξη ηλεκτρικών συνδέσεων μεταξύ των στρωμάτων, αλλά το παχύ φύλλο χαλκού μπορεί εύκολα να προκαλέσει φθορά στο τρυπάνι και να δυσκολέψει τη διασφάλιση της ποιότητας του τοιχώματος της οπής. Για το σκοπό αυτό, χρησιμοποιούνται τρυπάνια από σκληρό κράμα για τη βελτιστοποίηση των παραμέτρων διάτρησης, όπως η μείωση της ταχύτητας και η αύξηση του ρυθμού τροφοδοσίας. Μετά τη διάτρηση, για να εναποτεθεί ένα ομοιόμορφο και τυποποιημένο στρώμα χαλκού στο παχύ τοίχωμα της οπής χαλκού, είναι απαραίτητο να αυξηθεί η συγκέντρωση και η πυκνότητα ρεύματος του διαλύματος επιμετάλλωσης, να παραταθεί ο χρόνος επιμετάλλωσης και γενικά ο χρόνος επιμετάλλωσης χαλκού είναι 2-3 φορές μεγαλύτερος από αυτόν των συνηθισμένων πλακών τυπωμένου κυκλώματος για να διασφαλιστεί ένα πάχος επιμετάλλωσης χαλκού 30-50 μ m στο τοίχωμα της οπής.
Γραμμική χάραξη και επεξεργασία επιφάνειας
Η χάραξη γραμμής απαιτεί ακριβή παρουσίαση των σχεδίων κυκλωμάτων σε φύλλο χαλκού. Η χάραξη της πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος από παχύ χαλκό είναι δύσκολη και απαιτεί διάλυμα χάραξης υψηλής συγκέντρωσης και μηχανή χάραξης με ψεκασμό για να εξασφαλιστεί ομοιόμορφη χάραξη. Ελέγξτε αυστηρά τον χρόνο και τη θερμοκρασία χάραξης για να αποφύγετε την υπερβολική ή ανεπαρκή χάραξη. Όσον αφορά την επιφανειακή επεξεργασία, οι μονάδες ισχύος απαιτούν υψηλή συγκολλησιμότητα και αντοχή στη διάβρωση και συνήθως χρησιμοποιούν διαδικασίες εξομάλυνσης με θερμό αέρα και χημική επινικελίωση. Η ισοπέδωση με ζεστό αέρα μπορεί να βελτιώσει τη δυνατότητα συγκόλλησης, αλλά οι χάλκινες πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων απαιτούν αυστηρό έλεγχο της θερμοκρασίας και του χρόνου θερμού αέρα για να αποφευχθεί η υπερθέρμανση και η παραμόρφωση του φύλλου χαλκού. Η χημική επιχρυσωμένη επικάλυψη νικελίου μπορεί να σχηματίσει ένα στρώμα από κράμα νικελίου χρυσού, το οποίο έχει καλή αγωγιμότητα, ικανότητα συγκόλλησης και αντοχή στη διάβρωση και είναι κατάλληλο για χοντρές χάλκινες πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων μονάδων ισχύος με υψηλές απαιτήσεις αξιοπιστίας.
Ποιοτικός έλεγχος και μέθοδοι δοκιμών
Δοκιμή ηλεκτρικής απόδοσης
Πραγματοποιήστε ολοκληρωμένη δοκιμή ηλεκτρικής απόδοσης σε χοντρό χάλκινο τυπωμένο κύκλωμα
χρησιμοποιεί επαγγελματικό εξοπλισμό. Μετρήστε την αντίσταση του κυκλώματος χρησιμοποιώντας έναν ελεγκτή μικροαντίστασης, συγκρίνετε την με την τιμή σχεδιασμού για να αξιολογήσετε την ικανότητα μεταφοράς ρεύματος και ελέγξτε την απόκλιση της κρίσιμης αντίστασης κυκλώματος εντός 5%. Χρησιμοποιήστε έναν ελεγκτή μόνωσης υψηλής-τάσης για να ελέγξετε την απόδοση μόνωσης μεταξύ του κυκλώματος και του υποστρώματος, προκειμένου να αποτρέψετε τη διαρροή υπό υψηλή τάση. Επιπλέον, προσομοίωση συνθηκών λειτουργίας υψηλού ρεύματος για τη δοκιμή της ικανότητας μεταφοράς ρεύματος και την επαλήθευση της σταθερότητας απόδοσης του PCB υπό μακροπρόθεσμα-υψηλά φορτία ρεύματος.
Έλεγχος εμφάνισης και μεγέθους
Χρησιμοποιώντας οπτικά και ηλεκτρονικά μικροσκόπια για να επιθεωρήσετε την εμφάνιση των πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων, ελέγξτε εάν τα άκρα του κυκλώματος είναι τακτοποιημένα, εάν υπάρχουν υπολείμματα χάραξης ή γρέζια, εάν υπάρχουν γρατσουνιές, οξείδωση και άλλα ελαττώματα στην επιφάνεια του φύλλου χαλκού και ανιχνεύστε ελαττώματα σε επίπεδο μικρομέτρου μέσω της τεχνολογίας εικόνας υψηλής{{0}ακρίβειας recog. Χρησιμοποιήστε όργανα μέτρησης anime και κυβικά για να μετρήσετε με ακρίβεια τις βασικές διαστάσεις, όπως το μήκος της πλακέτας PCB, το πλάτος της πλακέτας, το πάχος του φύλλου χαλκού, το πλάτος γραμμής, την απόσταση και το διάφραγμα. Η απόκλιση διαστάσεων απαιτείται να ελέγχεται εντός ± 0,05 mm για να πληρούνται οι απαιτήσεις συναρμολόγησης υψηλής ακρίβειας των μονάδων ισχύος.
τεστ αξιοπιστίας
Προσομοίωση πολύπλοκων περιβαλλόντων σε πραγματική χρήση για τη διεξαγωγή δοκιμών αξιοπιστίας σε χοντρές χάλκινες πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων. Συμπεριλαμβανομένης της δοκιμής γήρανσης σε υψηλή{1}}θερμοκρασία (125-150 βαθμοί ) για τη δοκιμή της ηλεκτρικής απόδοσης και της αντοχής συγκόλλησης μεταξύ φύλλου χαλκού και υποστρώματος σε υψηλές θερμοκρασίες. Δοκιμή θερμικού κύκλου (-40 βαθμοί -125 μοίρες) για επαλήθευση της αξιοπιστίας κατά τις αλλαγές θερμοκρασίας και αξιολόγηση της επίδρασης της θερμικής καταπόνησης. Υπάρχουν επίσης δοκιμές κραδασμών και κρούσεων για την προσομοίωση του μηχανικού περιβάλλοντος κατά τη μεταφορά και τη χρήση, διασφαλίζοντας ότι το pcb δεν σπάει ή χαλαρώνει τους αρμούς συγκόλλησης υπό σκληρές μηχανικές συνθήκες και εγγυάται τη μακροπρόθεσμη σταθερή λειτουργία της μονάδας ισχύος.