Το μικροσκοπικό HDI PCB της μονάδας επικοινωνίας 5G είναι ο βασικός φορέας που υποστηρίζει τη συμπαγή και υψηλή απόδοση των μονάδων 5G. Μέσω της λεπτής καλωδίωσης και της τεχνολογίας micro hole, ο όγκος της πλακέτας συμπιέζεται σε μεγάλο βαθμό, εξασφαλίζοντας παράλληλα σταθερή μετάδοση σημάτων υψηλής συχνότητας.
Βασικά χαρακτηριστικά τεχνολογίας σμίκρυνσης
Υψηλή χρήση χώρου: Υιοθετώντας την τεχνολογία μικροτυφλών οπών, η ελάχιστη διάμετρος τυφλών οπών μπορεί να ελεγχθεί εντός 0,05 mm, με απόκλιση ακρίβειας μικρότερη ή ίση με ± 0,01 mm, ενσωματώνοντας περισσότερες συνδέσεις σήματος σε μια περιορισμένη περιοχή.
Δυνατότητα λεπτής γραμμής: Το πλάτος της γραμμής και η απόσταση μπορεί να είναι έως και 25 μ m και η πυκνότητα καλωδίωσης μονής στρώσης είναι 3-5 φορές μεγαλύτερη από αυτήν της παραδοσιακής πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος, μειώνοντας σημαντικά τον αριθμό των στρώσεων και τη συνολική επιφάνεια της πλακέτας.
Ελαφριά δομή: Μέσω της διαδικασίας δημιουργίας στοίβαξης στρώμα-στρώμα, το πάχος της σανίδας μπορεί να μειωθεί κατά περισσότερο από 30%, το οποίο είναι κατάλληλο για τις ανάγκες ενσωμάτωσης μικροσκοπικών τερματικών.
Πλεονεκτήματα της προσαρμογής μετάδοσης υψηλής συχνότητας 5G
Χαμηλή απώλεια σήματος: Βελτιστοποιημένη διαδρομή μετάδοσης σήματος, σε συνδυασμό με υπόστρωμα υψηλής ταχύτητας χαμηλής απώλειας, μειώνει αποτελεσματικά την εξασθένηση του σήματος υψηλής συχνότητας και την αλληλεπίδραση.
Έλεγχος σύνθετης αντίστασης υψηλής ακρίβειας: Μπορεί να επιτύχει ανοχή ελέγχου σύνθετης αντίστασης μικρότερη ή ίση με 5%, και ορισμένες διεργασίες υψηλής τεχνολογίας μπορούν να επιτύχουν εντός ± 3 Ω, ικανοποιώντας τις αυστηρές απαιτήσεις του κύματος χιλιοστών 5G 50 Ω± 1 Ω.
Αποτελεσματικός σχεδιασμός απαγωγής θερμότητας: Η ακριβής διάταξη κυκλώματος σε συνδυασμό με τη βελτιστοποιημένη δομή μονωτικού στρώματος βελτιώνει την απόδοση απαγωγής θερμότητας και αποφεύγει τη συσσώρευση θερμότητας κατά τη λειτουργία υψηλής ισχύος μονάδων 5G.
Σενάρια εφαρμογών κύριας βιομηχανίας
Βιομηχανικό Διαδίκτυο των Πραγμάτων: Ενσωμάτωση μικρών αισθητήρων και ενεργοποιητών για την επίτευξη υψηλής ταχύτητας μετάδοσης δεδομένων και τηλεχειρισμού μεταξύ συσκευών, υποστηρίζοντας την έξυπνη κατασκευή και την ευέλικτη παραγωγή.
Επικοινωνία οχήματος: πληροί τις απαιτήσεις κατά των παρεμβολών και αξιοπιστίας στο επίπεδο προδιαγραφών του οχήματος και παρέχει μια συμπαγή λύση PCB για δικτύωση οχημάτων και μονάδες αυτόνομης οδήγησης.
Ηλεκτρονικά είδη καταναλωτή: εφαρμόζεται σε φορητές συσκευές και φορητά τερματικά 5G, βοηθώντας τα προϊόντα να επιτύχουν ελαφρύ σχεδιασμό και βελτιωμένη διάρκεια ζωής της μπαταρίας.
Μικρή μονάδα σταθμού βάσης 5G: προσαρμοσμένη στις απαιτήσεις διασύνδεσης τσιπ υπολογιστών υψηλής πυκνότητας των AAU, RRU και άλλων μονάδων, που μεταφέρει μετάδοση σήματος για συστοιχίες κεραιών MIMO μεγάλης κλίμακας.
Δυσκολίες βασικής διαδικασίας παραγωγής
Ακρίβεια ευθυγράμμισης τυφλών οπών: Κατά τη διασύνδεση πολλών τυφλών οπών, είναι απαραίτητο να ελέγχετε αυστηρά το σφάλμα ευθυγράμμισης των στρωμάτων για να αποφευχθεί η αστοχία διασύνδεσης που προκαλείται από μετατόπιση οπών.
Έλεγχος απώλειας υψηλής συχνότητας: Η απώλεια μετάδοσης σημάτων κυμάτων χιλιοστών 28 GHz είναι 10 φορές μεγαλύτερη από αυτή του 4G LTE και οι απώλειες αγωγού και διηλεκτρικού πρέπει να ελέγχονται μέσω φύλλου χαλκού χαμηλής τραχύτητας και υποστρώματος χαμηλής Df.
Απόδοση πολλαπλής πίεσης: Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας πολλαπλής συμπίεσης του προηγμένου HDI, απαιτείται ακριβής έλεγχος της διαστολής και της συστολής του υλικού για να αποφευχθεί η κακή ευθυγράμμιση των ενδιάμεσων στρωμάτων και να διασφαλιστεί η απόδοση μαζικής παραγωγής.