Δίσκο(διασύνδεση υψηλής πυκνότητας) Ο πίνακας υψηλής συχνότητας και ο πίνακας κυκλώματος τυφλών θάφων έχουν διαφορετικές εφαρμογές και τεχνικά χαρακτηριστικά στον τομέα του PCB (πίνακας τυπωμένων κυκλωμάτων).
1 δομή και ορισμός
Διοικητικό συμβούλιο υψηλής συχνότητας HDI
Η πλακέτα υψηλής συχνότητας HDI είναι μια διασυνδεδεμένη πλακέτα κυκλώματος υψηλής πυκνότητας που χαρακτηρίζεται από υψηλή πυκνότητα καλωδίωσης, μικρό μέγεθος και ελαφρύ βάρος. Επιτυγχάνει κατανομή κυκλώματος υψηλής πυκνότητας χρησιμοποιώντας την τεχνολογία Micro Blind Buried Hole. Οι πίνακες HDI χρησιμοποιούν συνήθως τεχνολογία Direct Drilling Laser για να επιτύχουν μικρότερα ανοίγματα και υψηλότερη πυκνότητα καλωδίωσης.
Blind Butied Hole Circuit Board
Το BLIND BURTED Circuit Board αναφέρεται σε μια πλακέτα κυκλώματος που χρησιμοποιεί την τεχνολογία τυφλών οπών και θαμμένη οπή στο PCB. Οι τυφλές τρύπες αναφέρονται στις τρύπες που συνδέουν τα εσωτερικά και εξωτερικά στρώματα ενός PCB χωρίς να διεισδύουν σε ολόκληρο το σκάφος. Οι θαμμένες τρύπες είναι μέσα από τρύπες που συνδέουν τα εσωτερικά στρώματα και δεν είναι ορατά από την επιφάνεια του PCB. Οι πίνακες κυκλώματος τυφλών τρύπα δεν είναι απαραιτήτως πίνακες HDI, αλλά οι πίνακες HDI συνήθως περιλαμβάνουν τυφλές τρύπες και θαμμένες τρύπες.
2.
Διοικητικό συμβούλιο υψηλής συχνότητας HDI
Η διαδικασία παραγωγής του πίνακα υψηλής συχνότητας HDI είναι σχετικά περίπλοκη, συνήθως απαιτώντας πολλαπλά βήματα γεώτρησης και πίεσης λέιζερ. Για παράδειγμα, σε μια πλακέτα κυκλώματος έξι στρωμάτων, μια πλακέτα HDI πρώτης τάξης μπορεί να απαιτεί μια διάτρηση με λέιζερ, ενώ ένας πίνακας HDI δεύτερης τάξης απαιτεί δύο γεώτρηση με λέιζερ. Επιπλέον, οι πίνακες HDI μπορούν επίσης να περιλαμβάνουν σχέδια για κλιμακωτές και στοιβαγμένες τρύπες, γεγονός που αυξάνει την πολυπλοκότητα της κατασκευής.
Blind Butied Hole Circuit Board
Η παραγωγική διαδικασία των τυφλών πλακών κυκλώματος οπών είναι σχετικά απλή, κυρίως με τη διαδικασία γεώτρησης και μεταλλοποίησης των τυφλών οπών και των θαμμένων οπών. Παρόλο που τα τυφλά θαμμένα κυκλώματα μπορούν επίσης να επιτύχουν μικρότερα ανοίγματα μέσω γεώτρησης με λέιζερ, δεν απαιτεί αναγκαστικά σύνθετα πολλαπλά βήματα γεώτρησης και πίεσης όπως οι πίνακες HDI.
3. Πεδία εφαρμογής
Διοικητικό συμβούλιο υψηλής συχνότητας HDI
Οι πίνακες υψηλής συχνότητας HDI χρησιμοποιούνται συνήθως σε ηλεκτρονικά προϊόντα υψηλής ποιότητας, όπως smartphones, tablet και άλλες φορητές συσκευές λόγω της υψηλής πυκνότητας και της απόδοσής τους. Αυτές οι συσκευές έχουν υψηλές απαιτήσεις για το μέγεθος, το βάρος και την απόδοση των PCBs, καθιστώντας τα HDI Boards μια ιδανική επιλογή.
Blind Butied Hole Circuit Board
Οι πίνακες κυκλώματος τυφλών θάφων έχουν ένα ευρύ φάσμα εφαρμογών, που δεν περιορίζονται στα ηλεκτρονικά προϊόντα υψηλής ποιότητας. Μπορεί να χρησιμοποιηθεί σε διάφορες καταστάσεις που απαιτούν διασύνδεση υψηλής πυκνότητας, αλλά δεν απαιτεί αναγκαστικά το ίδιο επίπεδο υψηλής πυκνότητας και υψηλής απόδοσης με τα πίνακες HDI. Για παράδειγμα, ορισμένα ηλεκτρονικά προϊόντα μεσαίας έως χαμηλού άκρου μπορούν επίσης να χρησιμοποιούν τεχνολογία τυφλών θαμμένων οπών για να αυξήσουν την πυκνότητα καλωδίωσης.
4. Κόστος
Διοικητικό συμβούλιο υψηλής συχνότητας HDI
Λόγω της πολύπλοκης διαδικασίας κατασκευής των πίνακες υψηλής συχνότητας HDI και της ανάγκης για προηγμένη τεχνολογία και υλικά διάτρησης λέιζερ, το κόστος τους είναι συνήθως υψηλό. Αυτό το υψηλό κόστος καθιστά τις σανίδες HDI που χρησιμοποιούνται κυρίως σε ηλεκτρονικά προϊόντα υψηλής ποιότητας που απαιτούν εξαιρετικά υψηλή απόδοση.
Blind Butied Hole Circuit Board
Το κόστος των τυφλών θαμμένων πλακών κυκλώματος οπών είναι σχετικά χαμηλό, επειδή δεν απαιτεί πολύπλοκες διαδικασίες παραγωγής, όπως οι πίνακες HDI.