(1) Κατά τη σχεδίαση σχηματικών διαγραμμάτων πλακέτας κυκλώματος, ο σχολιασμός με pin θα πρέπει να γίνεται με χρήση δικτύου NET και ο σχολιασμός κειμένου κειμένου θα πρέπει να χρησιμοποιείται για την αποφυγή σφαλμάτων κατά την εξαγωγή της πλακέτας κυκλώματος.
(2) Όταν σχεδιάζετε το σχηματικό διάγραμμα μιας πλακέτας κυκλώματος, θυμηθείτε να βεβαιωθείτε ότι όλα τα εξαρτήματα είναι ενθυλακωμένα. Εάν δεν βρίσκεστε στην πλακέτα κυκλώματος, ενδέχεται να μην μπορείτε να βρείτε τα εξαρτήματα. Κατά τη διαδικασία σχεδίασης της πλακέτας κυκλώματος, ξεκινήστε πρώτα το FILE/NEW, επιλέξτε SCH LIB και, στη συνέχεια, εισαγάγετε τη βιβλιοθήκη επεξεργασίας εξαρτημάτων. Μετά τη σχεδίαση, κάντε κλικ στο TOOLS RENAME Component στο στοιχείο για να μετονομάσετε το στοιχείο.
(3) Αφού σχεδιάσετε, μετονομάστε τα εξαρτήματα με τη σειρά, επιλέξτε το εργαλείο ΕΡΓΑΛΕΙΑ → σχολιασμός σχολιασμού και, στη συνέχεια, επιλέξτε τη σειρά.
(4) Πριν από τη μετατροπή σε δεδομένα πλακέτας κυκλώματος, το πρώτο βήμα είναι να δημιουργήσετε μια αναφορά, η οποία περιλαμβάνει την επιλογή σχεδίασης DESIGN για τον πίνακα δικτύου → Δημιουργία Netlist για τη δημιουργία του πίνακα δικτύου.
(5) Δεύτερον, ελέγξτε τους ηλεκτρικούς κανόνες: επιλέξτε ΕΡΓΑΛΕΙΑ → ERC.
(6) Εάν υπάρχουν σφάλματα στη διαδικασία αναγέννησης της πλακέτας κυκλώματος, το σχηματικό διάγραμμα πρέπει να τροποποιηθεί σωστά πριν από τη δημιουργία του PCB.
(7) Πρώτον, η πλακέτα κυκλώματος πρέπει να είναι καλά οργανωμένη, με τη συντομότερη δυνατή διαδρομή και λιγότερες διόδους.
(8) Πριν σχεδιάσετε τη γραμμή, σχεδιάστε πρώτα τους κανόνες, ΕΡΓΑΛΕΙΑ-Κανόνες σχεδίασης. Στον σχεδιασμό GAP του Clearance Constraint in Routing, μπορείτε να επιλέξετε 10 ή 12. Στο ROUTING VIA STYLE, μπορείτε να ορίσετε διαμπερείς οπές, τη μέγιστη εξωτερική διάμετρο, ελάχιστη εξωτερική διάμετρο, μέγιστη εσωτερική διάμετρο και ελάχιστη εσωτερική διάμετρο του δίσκου Han. Ο περιορισμός πλάτους ορίζει το πλάτος της γραμμής.
(9) Το πλάτος της γραμμής έλξης είναι συνήθως 12 χιλιοστά, με περιφερειακό τροφοδοτικό και καλώδιο γείωσης 120 ή 100, και τροφοδοτικό και καλώδιο γείωσης ενός τσιπ 50 ή 40 ή 30. Το κρυσταλλικό καλώδιο πρέπει να είναι παχύ και να τοποθετείται δίπλα στον μικροελεγκτή, το κοινό καλώδιο πρέπει να είναι παχύ, το καλώδιο εκτός σύνδεσης μεγάλων αποστάσεων πρέπει να είναι παχύ και η γραμμή δεν πρέπει να περιστρέφεται σε ορθή γωνία 45 μοιρών. Το τροφοδοτικό και η γείωση και άλλες σημάνσεις πρέπει να επισημαίνονται στο TOPLAY για να διευκολύνεται ο εντοπισμός σφαλμάτων και η καλωδίωση. Εάν διαπιστωθεί ότι το διάγραμμα είναι λανθασμένο, είναι απαραίτητο να τροποποιήσετε πρώτα το σχηματικό και στη συνέχεια να χρησιμοποιήσετε το σχηματικό για να αντικαταστήσετε το PCB.
(10) Η κάτω επιλογή στην επιλογή VIEW μπορεί να είναι αγγλική ή χιλιοστά.