Υψηλή συχνότηταΟι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων διαδραματίζουν κρίσιμο ρόλο σε διάφορους τομείς, όπως η επικοινωνία 5G, η δορυφορική επικοινωνία, τα συστήματα ραντάρ κ.λπ.
Προηγμένη τεχνολογία εφαρμογής υλικών
Ακριβής κατανόηση των χαρακτηριστικών του υλικού
Οι προμηθευτές πλακέτας τυπωμένου κυκλώματος υψηλής συχνότητας πρέπει να έχουν βαθιά κατανόηση των χαρακτηριστικών των διαφόρων υλικών, ιδιαίτερα των διηλεκτρικών τους ιδιοτήτων. Αυτό σημαίνει ότι είναι απαραίτητο να κατανοήσουμε με ακρίβεια τα μοτίβα διακύμανσης των παραμέτρων όπως η διηλεκτρική σταθερά και ο συντελεστής διηλεκτρικής απώλειας διαφορετικών υλικών υπό διαφορετικές συνθήκες συχνότητας, θερμοκρασίας και υγρασίας. Για παράδειγμα, για υλικό πολυτετραφθοροαιθυλενίου (PTFE), αν και έχει καλή απόδοση υψηλής-συχνότητας, οι διηλεκτρικές του ιδιότητες μπορεί να διαφέρουν σε διαφορετικές συνθέσεις και επεξεργασίες διεργασίας. Οι προμηθευτές πρέπει να διεξάγουν εκτεταμένα πειράματα και να συγκεντρώνουν δεδομένα για να προσδιορίσουν ποια υλικά PTFE και οι μέθοδοι επεξεργασίας τους είναι κατάλληλα για συγκεκριμένα σενάρια εφαρμογών υψηλής{4}συχνότητας, προκειμένου να διασφαλιστεί η σταθερότητα μετάδοσης σήματος των προϊόντων σε πολύπλοκα περιβάλλοντα.
Καινοτομία Υλικών και Βελτιστοποίηση Επιλογών
Εκτός από την επάρκεια στα υπάρχοντα υλικά, οι προμηθευτές θα πρέπει επίσης να διαθέτουν δυνατότητες καινοτομίας υλικών. Με τη συνεχή εξέλιξη της τεχνολογίας υψηλών-συχνοτήτων, έχουν προβληθεί υψηλότερες απαιτήσεις για τις ιδιότητες του υλικού. Οι προμηθευτές πρέπει να εξερευνήσουν ενεργά νέα υλικά όπως νανοσύνθετα υλικά, πολυμερή υγρών κρυστάλλων κ.λπ., και να μελετήσουν τη σκοπιμότητά τους για εφαρμογή σε πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων υψηλών{{4} συχνοτήτων. Ταυτόχρονα, όταν αντιμετωπίζετε διαφορετικές ανάγκες πελατών και περιορισμούς κόστους, είναι δυνατή η βελτιστοποίηση και η επιλογή υλικών από πολυάριθμες επιλογές, επιτυγχάνοντας μεγαλύτερη-αποτελεσματικότητα κόστους, διασφαλίζοντας παράλληλα απόδοση υψηλής-συχνότητας.
Τεχνολογία διαδικασίας παραγωγής υψηλής ακρίβειας
Λεπτή επεξεργασία κυκλωμάτων και vias
Οι πλακέτες τυπωμένων κυκλωμάτων υψηλής συχνότητας απαιτούν εξαιρετικά υψηλή ακρίβεια στην επεξεργασία των κυκλωμάτων και των vias. Οι προμηθευτές πρέπει να γνωρίζουν την προηγμένη τεχνολογία χάραξης κυκλώματος, η οποία μπορεί να επιτύχει έλεγχο πλάτους γραμμής και απόστασης σε επίπεδο μικρομέτρων ή ακόμη και νανομέτρων, διασφαλίζοντας την επιπεδότητα και την ομοιομορφία του κυκλώματος για τη μείωση των αλλαγών της σύνθετης αντίστασης κατά τη μετάδοση σήματος. Όσον αφορά την επεξεργασία μέσω οπών, η τεχνολογία διάτρησης λέιζερ υψηλής-ακριβείας είναι απαραίτητη. Με τον ακριβή έλεγχο της ενέργειας λέιζερ και των παραμέτρων διάτρησης, μπορούν να επιτευχθούν εξαιρετικά μικρές διάμετροι οπών και λεία τοιχώματα οπών, αποφεύγοντας την ανάκλαση του σήματος και τις απώλειες που προκαλούνται από διαμπερείς οπές.
Τεχνολογία συμπίεσης και ευθυγράμμισης σανίδων πολλαπλών στρώσεων
Η κατασκευή πλακετών τυπωμένων κυκλωμάτων πολλαπλών-υψηλών-συχνοτήτων πολλαπλών επιπέδων περιλαμβάνει τη διαδικασία πλαστικοποίησης πλακών πολλαπλών-στρώσεων. Οι προμηθευτές πρέπει να διαθέτουν ακριβή τεχνολογία συμπίεσης για να διασφαλίζεται η στενή εφαρμογή μεταξύ των στρωμάτων χωρίς ελαττώματα όπως φυσαλίδες ή αποκόλληση. Ταυτόχρονα, είναι απαραίτητο να κυριαρχήσετε προηγμένες τεχνικές ευθυγράμμισης για να διασφαλίσετε την ακριβή ευθυγράμμιση κάθε στρώματος του κυκλώματος κατά τη διαδικασία πλαστικοποίησης, με σφάλματα ελεγχόμενα σε πολύ μικρό εύρος. Αυτό απαιτεί τη χρήση υψηλής