Η στρώση πλακέτας PCB αναφέρεται στο φαινόμενο ότι το επιφανειακό στρώμα και το κάτω στρώμα διαχωρίζονται στη διαδικασία κατασκευής της πλακέτας PCB λόγω υλικού, τεχνολογίας, περιβάλλοντος και άλλων παραγόντων. Ακολουθούν οι κύριοι λόγοι και τα αντίμετρα για την επίστρωση πλακών PCB:
1. Πρόβλημα υλικού: Χαλκός, ασήμι, κασσίτερος και άλλα μεταλλικά στοιχεία σε υλικά πλακέτας PCB σχηματίζονται εύκολα ηλεκτροχημική εναπόθεση, οδηγώντας σε στρωματοποίηση. Λύσεις: Μπορούν να χρησιμοποιηθούν υλικά υψηλότερης ποιότητας, όπως καθαρός χαλκός, ασήμι κ.λπ.
2. Προβλήματα διαδικασίας: Η πλακέτα PCB μπορεί να υιοθετήσει τη διαδικασία κατασκευής πολλαπλών στρωμάτων στη διαδικασία παραγωγής, όπως 6 στρώσεις, 9 στρώσεις, κ.λπ. Μπορεί επίσης να οδηγήσει σε αποκόλληση αν δεν κατασκευαστεί σωστά. Λύσεις: Μπορούν να χρησιμοποιηθούν διαδικασίες παραγωγής υψηλότερης ποιότητας, όπως προηγμένες αυτοματοποιημένες γραμμές παραγωγής.
3. Περιβαλλοντικοί παράγοντες: Η πλακέτα PCB στη διαδικασία παραγωγής θα επηρεαστεί από την υγρασία, τη θερμοκρασία, το οξυγόνο και άλλους περιβαλλοντικούς παράγοντες. Αυτοί οι παράγοντες μπορεί να οδηγήσουν σε προβλήματα όπως οξείδωση και διάβρωση στην επιφάνεια της πλακέτας PCB, οδηγώντας σε αποκόλληση. Αντίμετρα: Κατά τη διαδικασία κατασκευής πλακών PCB, θα πρέπει να δοθεί προσοχή στον έλεγχο των περιβαλλοντικών παραγόντων, όπως η ενίσχυση του αερισμού, η μείωση της υγρασίας κ.λπ.
4. Θέματα σχεδιασμού: Ο σχεδιασμός της πλακέτας PCB μπορεί επίσης να επηρεάσει τη στρωματοποίησή της. Για παράδειγμα, η ακατάλληλη διάταξη της πλακέτας PCB, τα πολλά στρώματα, η ακατάλληλη σχεδίαση αγώγιμων καναλιών κ.λπ., μπορεί να οδηγήσουν σε στρώση.
Αντίμετρα: Αυτά τα προβλήματα θα πρέπει να αποφεύγονται όσο το δυνατόν περισσότερο στο σχεδιασμό της πλακέτας PCB για να διασφαλιστεί ο συντονισμός της δομής της πλακέτας PCB και του αγώγιμου καναλιού. Για την επίλυση του προβλήματος της επίστρωσης πλακέτας PCB, μπορούν να ληφθούν τα ακόλουθα μέτρα:
1. Βελτιώστε την ποιότητα και την ποιότητα των υλικών πλακών PCB και μειώστε την πιθανότητα στρώσης.
2. Υιοθετήστε προηγμένη αυτοματοποιημένη γραμμή παραγωγής για να βελτιώσετε την αποδοτικότητα παραγωγής πλακέτας PCB και τον ποιοτικό έλεγχο.
3. Σχεδιάστε εύλογα την πλακέτα PCB για να αποφύγετε περιττή δομή και σχεδιασμό αγώγιμου καναλιού.
4. Δώστε προσοχή στον έλεγχο των περιβαλλοντικών παραγόντων στη διαδικασία κατασκευής της πλακέτας PCB για να αποφύγετε την επίδραση της πλακέτας PCB από το περιβάλλον.