Προοπτικές για την Παγκόσμια Βιομηχανία PCB Το 2019

Το 2017, η συνολική αξία παραγωγής PCB ήταν 58,843 εκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ, ενώ η αξία παραγωγής του πεδίου επικοινωνίας ήταν 27,5%. Για τους συμμετέχοντες στην αγορά υπάρχουν εταιρείες της Ταϊβάν, όπως το Dingding, το Xinxing, το Huatong και το Jianding. και οι κατασκευαστές PCB με ισχυρή ανταγωνιστικότητα στον τομέα των επικοινωνιών. Υπάρχουν Mektron, Sumitomo, Fujikura, Ibiden, TTM, SEMCO, ISUPETASYS, Sanmina και τα παρόμοια. Επί του παρόντος, οι παγκόσμιοι κατασκευαστές αερομεταφορέων της IC είναι συγκεντρωμένοι κυρίως στην Ιαπωνία, τη Νότια Κορέα και την Ταϊβάν και οι περισσότεροι από αυτούς έχουν βάσεις παραγωγής στην Κίνα. Το 2019, η παγκόσμια βιομηχανία PCB συνεχίζει να αναπτύσσεται, οι ευκαιρίες και οι προκλήσεις της αγοράς συνυπάρχουν με τις παγκόσμιες εκτιμήσεις παραγωγής PCB για το 2015-2019. Πηγή: Topo Βιομηχανική Έρευνα Ινστιτούτο 5G, IoT και άλλες εφαρμογές θα οδηγήσει υψηλής συχνότητας, υψηλής ταχύτητας ζήτηση PCB 5G κατασκευή θα οδηγήσει τη βιομηχανία PCB Ανάπτυξης, PCB σαν "μητέρα των ηλεκτρονικών προϊόντων", κατάντη εφαρμογές καλύπτουν τις επικοινωνίες, κινητά τηλέφωνα , οι υπολογιστές, τα αυτοκίνητα και άλλα ηλεκτρονικά προϊόντα, η ανάπτυξη της τεχνολογίας 5G έχει θετικό αντίκτυπο στην αύξηση της ζήτησης PCB, τερματικών σταθμών και σταθμών βάσης, καθώς και στις τερματικές μονάδες βάσης. Η ανάπτυξη της περιοχής PCB που χρησιμοποιείται από την Ταϊβάν έχει οδηγήσει σε αύξηση της συνολικής βιομηχανικής ζήτησης PCBs. Επί του παρόντος, στην ανάπτυξη της τεχνολογίας των PCB, εκτός από τη μαζική παραγωγή νέας τεχνολογίας λεπτής γραμμής επεξεργασίας, οι μεγάλοι κατασκευαστές έχουν αναπτύξει προηγμένη τεχνολογία Micro-LEDPCB υψηλής τεχνολογίας και υψηλής ταχύτητας υψηλής τεχνολογίας προϊόντα HDI και στον τομέα φορέα, έχουν επενδύσει σε πακέτο φορέων μεταφοράς πακέτων εφαρμογών υψηλής ταχύτητας στο Διαδίκτυο. Τεχνολογία του πίνακα συσκευασιών για εξαιρετικά λεπτές γραμμές και τεχνολογία πακέτου για λεπτή, υψηλής ευκρίνειας γραμμική γραμμή υψηλής πυκνότητας Coreless, προκειμένου να επιταχυνθεί η ανάπτυξη σχετικών προϊόντων και τεχνολογίας συσκευασμένων φορέων για στοιχεία εισόδου σε απάντηση ανάπτυξη 5G, IoT και AI. Παρατηρώντας τη γενική τάση ανάπτυξης της βιομηχανίας, η παγκόσμια βιομηχανία PCB κινείται προς υψηλή πυκνότητα, υψηλή ακρίβεια και υψηλή αξιοπιστία, μειώνοντας συνεχώς το κόστος, βελτιώνοντας τις επιδόσεις, μειώνοντας τον όγκο, μειώνοντας το βάρος, αυξάνοντας την παραγωγικότητα και μειώνοντας τις περιβαλλοντικές επιπτώσεις. Βιομηχανική ανάπτυξη, μεταξύ των οποίων το HDI (HighDensity Interconnect), το FPC (εύκαμπτο τυπωμένο κύκλωμα), το rigid-flex board και το IC carrier board θα αποτελέσουν το επίκεντρο της μελλοντικής ανάπτυξης.