Πεδία εφαρμογής του Πλακέτες PCB υψηλής συχνότητας
1. Προϊόντα κινητής επικοινωνίας.
2. Ενισχυτές ισχύος, ενισχυτές χαμηλού θορύβου, κ.λπ.
3. Παθητικά εξαρτήματα όπως διαχωριστές ισχύος, ζεύκτες, συσκευές διπλής όψης, φίλτρα κ.λπ.
4. Στους τομείς των συστημάτων αντισύγκρουσης αυτοκινήτων, δορυφορικών συστημάτων, ραδιοσυστημάτων κ.λπ., οι ηλεκτρονικές συσκευές υψηλής συχνότητας αποτελούν την τάση ανάπτυξης.
Πώς λοιπόν επεξεργάζονται και παράγονται οι πλακέτες PCB υψηλής συχνότητας;
Ακολουθεί η ροή της διαδικασίας:
Διαδικασία επεξεργασίας πλακέτας PTFE του NPTH
Κοπή - Διάτρηση - Ξηρό φιλμ - Επιθεώρηση - Χαλκογραφία - Έλεγχος διάβρωσης - Συγκόλληση αντίστασης - Χαρακτήρες - Ψεκασμός κασσίτερου - Μορφοποίηση - Δοκιμή - Τελική επιθεώρηση - Συσκευασία - Αποστολή
Διαδικασία επεξεργασίας πλακέτας PTFE για PTH
Κοπή - Διάτρηση - Επεξεργασία οπών (Επεξεργασία πλάσματος ή Επεξεργασία ενεργοποίησης ναφθαλίνης νατρίου) - Εναπόθεση χαλκού - Ηλεκτρική πλάκα - Ξηρό φιλμ - Επιθεώρηση - Ηλεκτρική - χάραξη - Επιθεώρηση διάβρωσης - Συγκόλληση αντίστασης - Χαρακτήρες - Ψεκασμός κασσίτερου - Μορφοποίηση - Έλεγχος - Συσκευασία - Αποστολή
Δυσκολίες στην επεξεργασία πλακών υψηλής συχνότητας:
1. Βύθιση χαλκού: Ο τοίχος της τρύπας δεν επικαλύπτεται εύκολα με χαλκό
2. Έλεγχος μετατροπής εικόνας, χάραξης, κενών γραμμής πλάτους γραμμής και οπών άμμου
3. Διαδικασία πράσινου λαδιού: έλεγχος πρόσφυσης και αφρισμού πράσινου λαδιού
4. Αυστηρός έλεγχος επιφανειακών γρατζουνιών και άλλων ελαττωμάτων σε κάθε διαδικασία