Στην ανάλυση αστοχίας της πραγματικής αξιοπιστίας της πλακέτας κυκλώματος pcb, η ίδια λειτουργία αστοχίας, ο μηχανισμός αστοχίας είναι περίπλοκος και ποικίλος, ο τεχνικός μηχανικός smt της επεξεργασίας κώδικα του κατασκευαστή πλακέτας PCB πρέπει να έχει τις σωστές ιδέες ανάλυσης για να βρει το πραγματικό PCB σανίδα. λόγο αποτυχίας?
Η βάση της ανάλυσης αστοχίας είναι οι πληροφορίες υποβάθρου της πλακέτας PCB, οι οποίες επηρεάζουν άμεσα την τάση όλων των επακόλουθων αναλύσεων αστοχίας και έχουν καθοριστικό αντίκτυπο στην τελική κρίση του μηχανισμού.
(1) Εύρος αποτυχίας PCB: πληροφορίες παρτίδας αποτυχίας και αντίστοιχο ποσοστό αστοχίας
(2) Επεξεργασία πριν από την αστοχία της πλακέτας PCB: εάν η πλακέτα PCB έχει υποβληθεί σε μια σειρά από διαδικασίες προεπεξεργασίας. Οι συνήθεις προεπεξεργασίες περιλαμβάνουν το ψήσιμο πριν την επαναροή, τη συγκόλληση χωρίς μόλυβδο και τις χειροκίνητες διαδικασίες συγκόλλησης, εδώ πρέπει να μάθετε περισσότερα για τα Υλικά (πολτός συγκόλλησης, χαλύβδινο πλέγμα, σύρμα συγκόλλησης, κ.λπ.), την ισχύ πληροφοριών του εξοπλισμού (κολλητήρι) , κ.λπ.) και τις παραμέτρους που χρησιμοποιούνται σε κάθε διαδικασία προεπεξεργασίας (προφίλ εκ νέου ροής, παράμετροι συγκόλλησης κυμάτων, θερμοκρασία συγκόλλησης με το χέρι, κ.λπ.).
(3) Κατάσταση αστοχίας: οι συγκεκριμένες πληροφορίες όταν το PCB ή το PCBA αποτυγχάνει, μερικά από τα οποία έχουν αποτύχει στη διαδικασία προεπεξεργασίας συγκόλλησης, συναρμολόγησης κ.λπ., όπως κακή συγκολλησιμότητα, αποκόλληση κ.λπ. αστοχία κατά τη χρήση, όπως CAF, ECM, σανίδες καύσης κ.λπ. Οι τεχνικοί μηχανικοί της smt πρέπει να κατανοήσουν λεπτομερώς τη διαδικασία αποτυχίας και τα σχετικά δεδομένα παραμέτρων.
Η ανάλυση αστοχίας των πλακών κυκλωμάτων pcb στο εργοστάσιο τσιπ smt παρέχει σημαντικές πληροφορίες από πρώτο χέρι για βελτιστοποίηση σχεδίασης, βελτίωση διαδικασίας και επιλογή υλικού, και είναι επίσης το σημείο εκκίνησης για την ανάπτυξη της αξιοπιστίας.