Στον 21ο αιώνα, οι άνθρωποι έχουν εισέλθει σε μια άκρως κοινωνική πληροφορία. Στον τομέα της πληροφορικής, η πλακέτα είναι ένας απαραίτητος πυλώνας.
Ο ηλεκτρονικός εξοπλισμός απαιτεί υψηλή απόδοση, υψηλή ταχύτητα, ελαφρύ και λεπτό και ως πολυεπιστημονική βιομηχανία - η PCB είναι η πιο κρίσιμη τεχνολογία για τον ηλεκτρονικό εξοπλισμό υψηλού επιπέδου. Μεταξύ των προϊόντων PCB, άκαμπτων, εύκαμπτων, άκαμπτων και εύκαμπτων πολυστρωματικών πλακών, καθώς και υποστρωμάτων μονάδων για πακέτα IC που συνέβαλαν σημαντικά στον ηλεκτρονικό εξοπλισμό υψηλού επιπέδου. Η βιομηχανία των PCB διαδραματίζει σημαντικό ρόλο στην τεχνολογία ηλεκτρονικών διασυνδέσεων.
Υπενθυμίζοντας το δύσκολο ταξίδι του PCB της Κίνας τα τελευταία 50 χρόνια, σήμερα έχει γράψει μια λαμπρή σελίδα στην ιστορία της εξέλιξης των PCB στον κόσμο. Το 2006, η αξία παραγωγής της PCB στην Κίνα ήταν σχεδόν 13 δισεκατομμύρια δολάρια ΗΠΑ, γνωστή ως η μεγαλύτερη χώρα παραγωγής PCB στον κόσμο.
Όσον αφορά την τρέχουσα τάση ανάπτυξης της τεχνολογίας PCB, έχω τα ακόλουθα σημεία:
Πρώτον, κατά μήκος του δρόμου υψηλής τεχνολογίας διασύνδεσης διασύνδεσης (HDI)
Δεδομένου ότι το HDI επικεντρώνεται στην πιο προηγμένη τεχνολογία των σύγχρονων PCBs, φέρνει λεπτό σύρμα και μικρό διάφραγμα στο PCB. HDI πολλαπλών επιπέδων πλακέτα τερματικών εφαρμογών ηλεκτρονικών προϊόντων - κινητό τηλέφωνο (κινητό τηλέφωνο) είναι ένα μοντέλο της HDI τεχνολογία ανάπτυξης συνόρων. Στο κινητό τηλέφωνο, τα μικρο-σύρματα της κύριας πλακέτας PCB (50 μm έως 75 μm / 50 μm έως 75 μm , πλάτος / ύψος σύρματος) έχουν γίνει κύρια, και το αγώγιμο στρώμα και το πάχος πλάκας αραιώνονται . το αγώγιμο μοτίβο είναι μικροσκοπικό, το οποίο φέρνει υψηλή πυκνότητα και υψηλή απόδοση ηλεκτρονικού εξοπλισμού. .
Για περισσότερα από 20 χρόνια, το HDI έχει προωθήσει την ανάπτυξη κινητών τηλεφώνων και η ανάπτυξη των τσιπ (πακέτων) LSI και CSP για τη συσκευασία και τον έλεγχο βασικών λειτουργιών συχνοτήτων και η ανάπτυξη υποστρωμάτων προτύπων για συσκευασίες έχουν επίσης προωθήσει την ανάπτυξη των PCB. Ως εκ τούτου, είναι απαραίτητο να ακολουθήσουμε το δρόμο του HDI.
Δεύτερον, η ενσωματωμένη τεχνολογία έχει ισχυρή ζωτικότητα
Ο σχηματισμός διατάξεων ημιαγωγών (που ονομάζονται ενεργά εξαρτήματα), ηλεκτρονικών εξαρτημάτων (αποκαλούμενων παθητικών εξαρτημάτων) ή παθητικών συνιστωσών στο εσωτερικό στρώμα του PCB έχει παραχθεί μαζικά. Η τεχνολογία ενσωμάτωσης εξαρτημάτων είναι ένα λειτουργικό ολοκληρωμένο κύκλωμα PCB. Μεγάλες αλλαγές, αλλά για την ανάπτυξη πρέπει να λύσει την αναλογική μέθοδο σχεδιασμού, την τεχνολογία παραγωγής και την ποιότητα των επιθεωρήσεων, η αξιοπιστία είναι μια κορυφαία προτεραιότητα. Πρέπει να επενδύσουμε περισσότερους πόρους σε συστήματα, συμπεριλαμβανομένου του σχεδιασμού, του εξοπλισμού, των δοκιμών και της προσομοίωσης για να διατηρήσουμε μια ισχυρή ζωτικότητα.
Τρίτον, η ανάπτυξη υλικών στα PCB θα πρέπει να βελτιωθεί περαιτέρω.
Είτε πρόκειται για ένα άκαμπτο PCB είτε για ένα εύκαμπτο υλικό PCB, καθώς τα παγκόσμια ηλεκτρονικά προϊόντα είναι απαλλαγμένα από μόλυβδο, απαιτείται να καταστούν αυτά τα υλικά πιο ανθεκτικά στη θερμότητα. Επομένως, ο νέος υψηλός συντελεστής θερμικής διαστολής, ο μικρός συντελεστής θερμικής διαστολής, η μικρή διηλεκτρική σταθερά και η καλή εφαπτομένη της διηλεκτρικής απώλειας είναι εξαιρετικά υλικά και συνεχίζουν να εμφανίζονται.
Τέταρτον, η προοπτική του φωτοβολταϊκού PCB είναι ευρεία
Χρησιμοποιεί το στρώμα οπτικής διαδρομής και το στρώμα κυκλώματος για τη μετάδοση σημάτων. Το κλειδί αυτής της νέας τεχνολογίας είναι η κατασκευή στρώσεων οπτικής διαδρομής (στρώματα οπτικών κυματοδηγών). Πρόκειται για ένα οργανικό πολυμερές που σχηματίζεται από λιθογραφική φωτολιθογραφία, αφαίρεση με λέιζερ, χάραξη αντιδραστικών ιόντων και τα παρόμοια. Προς το παρόν, η τεχνολογία έχει βιομηχανοποιηθεί στην Ιαπωνία, τις Ηνωμένες Πολιτείες και τα παρόμοια.
Πέμπτον, η διαδικασία κατασκευής θα πρέπει να ενημερωθεί και θα πρέπει να εισαχθεί προηγμένος εξοπλισμός.
1.Μετασκευή
Η παραγωγή HDI έχει ωριμάσει και βελτιωθεί. Με την ανάπτυξη της τεχνολογίας των PCB, παρόλο που οι συμβατικές μέθοδοι παραγωγής αφαιρετικών μεθόδων εξακολουθούν να κυριαρχούν, οι διαδικασίες χαμηλού κόστους, όπως οι πρόσθετες και οι ημι-προσθετικές μέθοδοι, έχουν αρχίσει να εμφανίζονται. Η χρήση της νανοτεχνολογίας για την μεταλλοποίηση των οπών κατά το σχηματισμό ενός αγώγιμου σχεδίου PCB. Υψηλή αξιοπιστία, μέθοδος εκτύπωσης υψηλής ποιότητας, διαδικασία inkjet PCB.
2. Προηγμένο εξοπλισμό
Παραγωγή λεπτών συρμάτων, νέων φωτογραφικών μηχανών υψηλής ευκρίνειας και συσκευών έκθεσης και συσκευών άμεσης έκθεσης με λέιζερ.