Ηλεκτροστατικές εκφορτίσεις από το ανθρώπινο σώμα, το περιβάλλον και ακόμη και ηλεκτρονικό εξοπλισμό μπορεί να προκαλέσει διάφορες ζημιές ακρίβεια τσιπ ημιαγωγών, όπως διεισδυτική λεπτές στρώσεις μονωτικών μέσα στοιχεία? βλάπτει τις πύλες του MOSFETs και CMOS συστατικά? και το κλείδωμα ενεργοποίησης σε συσκευές CMOS. Βραχυκύκλωμα αντίστροφη-προκατειλημμένη PN διασταύρωση? βραχυκύκλωμα προς τα εμπρός-προκατειλημμένη PN διασταύρωση? τήξη της συσκευής ενεργή εσωτερική σύρμα συγκόλλησης ή αλουμίνιο. Προκειμένου να εξαλειφθούν τα καταστρέψει εξαιτίας ηλεκτροστατικής εκφόρτισης (ESD) παρεμβολές και ζημιά σε ηλεκτρονικές συσκευές, διάφορα τεχνικά μέτρα πρέπει να ληφθούν για να τους αποτρέψει.
Κατά το σχεδιασμό των PCB Διοικητικό Συμβούλιο, το αντι-ESD με το σχεδιασμό των PCB μπορεί να επιτευχθεί μέσω του layering, σωστή διάταξη και εγκατάσταση. Κατά τη διαδικασία σχεδιασμού, οι περισσότερες από τις τροποποιήσεις σχεδίασης μπορεί να περιοριστεί σε αυξάνοντας ή μειώνοντας τα στοιχεία μέσα από την πρόβλεψη. Προσαρμόζοντας τη διάταξη των PCB, ESD μπορεί να είναι καλά φυλαγμένο. Εδώ είναι μερικά κοινά προφυλάξεις.
1. Χρησιμοποιήστε ένα Πολυστρωματικές PCB όσο είναι δυνατό. Σε σύγκριση με μια διπλής όψης PCB, του επιπέδου γείωσης και το αεροπλάνο δύναμης, καθώς και το σφιχτά τοποθετημένα σήμα γραμμής-σε-εδάφους απόστασης, μπορεί να μειώσει κοινής λειτουργίας σύνθετης αντίστασης και επαγωγική σύζευξη για την επίτευξη διπλής όψης PCB. 1/10 έως 1/100. Προσπαθήστε να τοποθετήσετε κάθε στρώμα σήμα κοντά ένα αεροπλάνο δύναμης ή αλεσμένα. Για υψηλής πυκνότητας PCB με στοιχεία στις επιφάνειες επάνω και κάτω, με πολύ μικρή σύνδεση με τις γραμμές, και τα μέρη του padding, θεωρήστε το εσωτερικό στρώμα γραμμές.
2. για διπλής όψης PCB, χρησιμοποιούν στενά συνυφασμένη δύναμη και έδαφος πλέγματα. Το καλώδιο τροφοδοσίας είναι κοντά στο έδαφος και θα πρέπει να συνδεθούν κατά το δυνατόν μεταξύ των κάθετων και οριζόντιων γραμμών ή περιοχή γέμισμα. Το μέγεθος του πλέγματος από τη μία πλευρά είναι μικρότερη ή ίση με 60mm. Αν είναι δυνατόν, το μέγεθος του πλέγματος θα πρέπει να είναι λιγότερο από 13mm.
3. Βεβαιωθείτε βέβαιοι ότι κάθε κύκλωμα είναι όσο το δυνατόν συμπαγέστερο.
4. Βάλτε όλα τα βύσματα σύνδεσης όσο μπορείτε να.
5. αν είναι δυνατόν, να εισαγάγει το καλώδιο τροφοδοσίας από το κέντρο της κάρτας και μακρυά από τις περιοχές που είναι επιρρεπείς σε άμεσο ESD.
6. Τοποθετήστε ένα ευρύ πλαίσιο ή πολύγωνο-γεμισμένη έδαφος σε όλες τις στρώσεις PCB κάτω από το σύνδεσμο που οδηγεί έξω από το σασί (η οποία είναι εύκολα έχουν πληγεί άμεσα από το ESD) και συνδέστε τις με vias διαστήματα περίπου 13mm. μαζί.
7. Τοποθετήστε μια τοποθετώντας τρύπα στην άκρη της κάρτας. Χρήση solderless πάνω και κάτω κολλήσεις μαξιλάρια γύρω από την οπή ανάρτησης να συνδεθεί με την γείωση σασί.
8. δεν ισχύουν κάθε κολλήσεις στα επάνω ή κάτω μαξιλάρια κατά τη διάρκεια της συνέλευση PCB. Χρησιμοποιήστε βίδες με ενσωματωμένα πλυντήρια να επιτευχθεί στενή επαφή μεταξύ το PCB και το μεταλλικό σασί/ασπίδα ή στήριγμα αεροπλάνο έδαφος.
9. Θέστε το ίδιο «απομόνωση ζώνη» μεταξύ γείωση σασί των κυκλωμάτων έδαφος του κάθε δαπέδου? Αν είναι δυνατόν, να κρατήσει την απόσταση διαχωρισμού κατά 0,64 mm.
10. στη θέση όπου το πάνω και κάτω από την κάρτα είναι κοντά τις οπές στερέωσης, συνδέστε την γείωση σασί και το έδαφος του κυκλώματος με 1.27 mm ευρύ σύρμα κάθε 100 mm κατά μήκος του εδάφους του σασί. Δίπλα σε αυτά τα σημεία σύνδεσης, μαξιλάρια ή οπές τοποθέτησης για τοποθέτηση τοποθετούνται μεταξύ του εδάφους του σασί και το έδαφος του κυκλώματος. Αυτές οι συνδέσεις γείωσης μπορεί να κοπεί με ένα μαχαίρι για να κρατήσει ένα ανοικτό κύκλωμα ή jumper με μαγνητικά σφαιρίδια/υψηλής συχνότητας πυκνωτές.
11. Αν το κύκλωμα του σκάφους δεν τοποθετείται σε ένα μεταλλικό σασί ή θωράκιση συσκευή, δεν ισχύουν μάσκα ύλης συγκολλήσεως στον κήπο σασί επάνω και κάτω μέρος του πίνακα έτσι αυτοί μπορεί να χρησιμοποιηθεί ως απαλλαγή ηλεκτρόδια για ESD τόξα.
12. Ορίστε ένα δαχτυλίδι γύρω από το κύκλωμα με τον ακόλουθο τρόπο:
(1) επιπλέον να συνδετήρας ακρών και η γείωση σασί, τοποθετείται μια διαδρομή δακτυλιοειδή έδαφος γύρω από την ολόκληρη περιφέρεια.
(2) Βεβαιωθείτε ότι το δακτυλιοειδές πλάτος όλων των στρώσεων είναι μεγαλύτερη από 2,5 mm.
(3) δαχτυλίδια συνδέονται κατά διαστήματα 13 mm.
(4) Συνδέστε το έδαφος δαχτυλίδι το κοινό έδαφος του πολυστρωματικές κυκλώματος.
(5) για διπλό πάνελ είναι εγκατεστημένη σε μεταλλικό σασί ή θωράκιση συσκευή, το δαχτυλίδι πρέπει να συνδέεται με το κύκλωμα με κοινό τρόπο. Το κύκλωμα αθωράκιστο διπλής όψης πρέπει να συνδεθεί με το σασί του εδάφους σε ένα σχήμα δακτυλίου. Δαχτυλίδι έδαφος δεν πρέπει να είναι επικαλυμμένα με μια μάσκα ύλης συγκολλήσεως, έτσι ώστε το δαχτυλίδι μπορεί να λειτουργήσει ως μια καρφίτσα απαλλαγή για το ESD. Τοποθετήστε τουλάχιστον μία από τις τοποθεσίες του δακτυλίου (όλες οι επιστρώσεις) σε μια συγκεκριμένη θέση. Ένα 0.5mm ευρύ χάσμα αποτρέπει το σχηματισμό της ένα μεγάλο βρόχο. Η απόσταση της καλωδίωσης σήματος από το δαχτυλίδι έδαφος δεν μπορεί να είναι μικρότερη από 0,5 mm.
13. στις περιοχές όπου ESD μπορεί να χτυπήσει άμεσα, ένα καλώδιο γείωσης πρέπει να τοποθετηθεί κοντά σε κάθε γραμμή σήματος.
14. το κύκλωμα εισόδου/εξόδου πρέπει να είναι όσο το δυνατόν πλησιέστερα στην αντίστοιχη υποδοχή.
15. τα κυκλώματα που είναι ευπαθή σε ESD πρέπει να τοποθετούνται κοντά στο κέντρο του κυκλώματος, έτσι ώστε άλλα κυκλώματα μπορεί να τους παράσχει κάποια θωράκιση.
16. η σειρά αντιστάσεις και χάντρες τοποθετούνται συνήθως στο τερματικό παραλαβής. Για εκείνους τους οδηγούς καλώδιο που πλήττονται εύκολα από το ESD, είναι επίσης δυνατό να πραγματοποιηθεί σειρά αντιστάσεις ή χάντρες για το τέλος της μονάδας δίσκου.