Πώς θα επηρεάσουν τα δακτυλικά αποτυπώματα την πλακέτα Pcb;

Jul 27, 2022 Αφήστε ένα μήνυμα

Υπό κανονικές συνθήκες, κατά τη διαδικασία παραγωγής πλακών κυκλωμάτων pcb στο εργοστάσιο επεξεργασίας smt patch, λόγω της χειροκίνητης λειτουργίας του συνεργείου smt, σε ορισμένες περιπτώσεις, είναι αναπόφευκτο να αγγίξετε την πλακέτα pcb, επομένως τα δάχτυλα θα είναι ακούσια αριστερά στην πλακέτα κυκλώματος pcb. , τότε τι επίδραση θα έχει το δακτυλικό αποτύπωμα στο pcb στην πλακέτα;

Το εκτεθειμένο αντικείμενο αγγίζει την πλακέτα κυκλώματος pcb σε σύντομο χρονικό διάστημα, με αποτέλεσμα ο χαλκός στην πλακέτα pcb να υποστεί χημική αντίδραση, η επιφάνεια του χαλκού οξειδώνεται, ο χρόνος είναι λίγο μεγαλύτερος, εμφανή δακτυλικά αποτυπώματα εμφανίζονται μετά την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση, το στρώμα επιμετάλλωσης δεν είναι επίπεδο και η εμφάνιση του προϊόντος της πλακέτας pcb είναι σοβαρά κακή, το άγγιγμα του μαξιλαριού στην εκτεθειμένη επιφάνεια πριν από τη συγκόλληση με αντίσταση θα οδηγήσει σε συγκόλληση με αντίσταση, με αποτέλεσμα κακή πρόσφυση του πράσινου λαδιού και το φαινόμενο ότι ο ζεστός αέρας γενικά θα αφρίσει και θα πέσει είναι επίσης ένας σοβαρός λόγος για τη χαμηλή εμφάνιση.

Κατά τη διαδικασία επίστρωσης επίχρυσου της πλακέτας κυκλώματος pcb μετά τη μάσκα συγκόλλησης και πριν από τη συσκευασία, το άγγιγμα της επιφάνειας της πλακέτας PCB με γυμνά χέρια θα προκαλέσει την επιφάνεια της πλακέτας να είναι ακάθαρτη, κακή συγκόλληση ή κακή συγκόλληση. Υπάρχει γράσο δακτυλικών αποτυπωμάτων στο μπροστινό μέρος της τυπωμένης υγρής μεμβράνης και της πλακέτας κυκλώματος τυπωμένου pcb μεταξοτυπίας, η οποία είναι εύκολο να μειώσει την πρόσφυση της ξηρής/υγρής μεμβράνης. Το στρώμα επιμετάλλωσης διαχωρίζεται από το στρώμα επιμετάλλωσης κατά την ηλεκτρολυτική επιμετάλλωση. , Η επιφάνεια της πλακέτας pcb είναι οξειδωμένη, εμφανίζοντας χρώματα yin και yang.

Το υψηλό κόστος των προϊόντων κατασκευαστών πλακών pcb και των διαδικασιών παραγωγής, συναρμολόγησης και κατασκευής τους, καθώς και η δυσκολία επισκευής ελαττωματικών προϊόντων πλακέτας PCB, αναγκάζουν τους ανθρώπους να κάνουν ό,τι είναι δυνατό για να λύσουν τα προβλήματα ποιότητας στη διαδικασία επεξεργασίας smt patch και συνέλευση. Προκειμένου να αποφευχθεί όσο το δυνατόν περισσότερο η πιθανότητα επανεπεξεργασίας και διάλυσης προϊόντων πλακέτας pcb, αυτό θέτει απαιτήσεις σε πραγματικό χρόνο για την ποιοτική επιθεώρηση και τον έλεγχο των προϊόντων πλακέτας PCB που έχουν υποστεί επεξεργασία smt. Αποφύγετε την επιστροφή προϊόντων για επισκευή.