Το μηχάνημα επιθεώρησης εμφάνισης πλακέτας PCB είναι ένας από τον σημαντικό εξοπλισμό στη διαδικασία ηλεκτρονικής κατασκευής, ο οποίος μπορεί να επιθεωρήσει την εμφάνιση της πλακέτας PCB για να διασφαλίσει ότι η ποιότητά του πληροί τις απαιτήσεις. Η λογική προσαρμογή των παραμέτρων μπορεί να βελτιώσει την ακρίβεια και την αποτελεσματικότητα της επιθεώρησης εμφάνισης PCB κατά τη χρήση του μηχανήματος. Πώς να προσαρμόσετε λοιπόν τις παραμέτρους;
Πρώτον, πρέπει να κατανοήσουμε τις βασικές παραμέτρους της μηχανής επιθεώρησης εμφάνισης της πλακέτας PCB. Οι κοινές παράμετροι περιλαμβάνουν τη φωτεινότητα φωτισμού, την αντίθεση, τον χρόνο έκθεσης κ.λπ. Αυτές οι παράμετροι καθορίζουν τη διαύγεια και την αντίθεση της εικόνας και ενδέχεται να απαιτούν διαφορετικές ρυθμίσεις για διαφορετικούς τύπους πλακών PCB. Κατά την προσαρμογή των παραμέτρων, μπορείτε πρώτα να χρησιμοποιήσετε τις προεπιλεγμένες παραμέτρους που παρέχονται από τον κατασκευαστή ως αναφορά και, στη συνέχεια, να τις προσαρμόσετε σταδιακά παρατηρώντας τις αλλαγές στην εικόνα μέχρι να επιτευχθεί το καλύτερο αποτέλεσμα.
Δεύτερον, πρέπει επίσης να δώσουμε προσοχή στον αντίκτυπο του εργασιακού περιβάλλοντος στις παραμέτρους. Για παράδειγμα, διαφορετικές συνθήκες φωτισμού μπορεί να απαιτούν προσαρμογή της φωτεινότητας του φωτισμού. Το χρώμα και το υλικό της πλακέτας PCB μπορούν επίσης να επηρεάσουν την αντίθεση. Οι εξωτερικές παρεμβολές μπορεί επίσης να επηρεάσουν τη ρύθμιση του χρόνου έκθεσης. Επομένως, κατά την προσαρμογή των παραμέτρων, πρέπει να εκτελούμε πραγματικές λειτουργίες με βάση συγκεκριμένες καταστάσεις, όχι απλώς να βασιζόμαστε σε προεπιλεγμένες παραμέτρους.
Εκτός από τη ρύθμιση παραμέτρων, ο τρόπος με τον οποίο προσδιορίζεται εάν δεν υπάρχει χαλκός στις οπές της πλακέτας PCB είναι επίσης ένα σημαντικό ζήτημα στην επιθεώρηση εμφάνισης. Ακολουθούν διάφορες μέθοδοι κρίσης που χρησιμοποιούνται συνήθως:
1. Μέθοδος οπτικής επιθεώρησης: Χρησιμοποιήστε γυμνό μάτι για να παρατηρήσετε εάν υπάρχει ένα διαυγές στρώμα χαλκού στο άνοιγμα της οπής. Εάν υπάρχει ένα καθαρό στρώμα χαλκού στο άνοιγμα της οπής, σημαίνει ότι υπάρχει χαλκός μέσα στην τρύπα. Εάν δεν υπάρχει στρώμα χαλκού στην τρύπα, μπορεί να μην υπάρχει χαλκός.
2. Μικροσκοπική μέθοδος εξέτασης: Χρησιμοποιήστε ένα μικροσκόπιο για να μεγεθύνετε το άνοιγμα της οπής για παρατήρηση. Εάν το στρώμα χαλκού φαίνεται καθαρά, τότε υπάρχει χαλκός μέσα στην τρύπα. Εάν το στρώμα χαλκού δεν φαίνεται, μπορεί να μην υπάρχει χαλκός.
3. Μέθοδος PT: Η μέθοδος PT είναι μια μέθοδος επεξεργασίας πλακών PCB με διάλυμα βαφής και παρατήρησης εάν το διάλυμα βαφής διεισδύει στις οπές. Εάν δεν υπάρχει χαλκός στην οπή, το διάλυμα χρώσης θα εισχωρήσει στην οπή, σχηματίζοντας μια ξεχωριστή περιοχή χρώσης.
4. Μέθοδος Micro peeling: Εφαρμόστε μια συγκεκριμένη δύναμη στο άνοιγμα της τρύπας. Εάν το στρώμα χαλκού μπορεί εύκολα να αποκολληθεί, σημαίνει ότι δεν υπάρχει χαλκός μέσα στην τρύπα.
Μέσω των παραπάνω μεθόδων κρίσης, μπορεί να προσδιοριστεί προκαταρκτικά εάν δεν υπάρχει χαλκός στην οπή. Φυσικά, για πίνακες όπως οι σανίδες εσωτερικού στρώματος που δεν μπορούν να παρατηρηθούν άμεσα, μπορούμε επίσης να χρησιμοποιήσουμε επαγγελματικό εξοπλισμό, όπως δοκιμές ακτίνων Χ για περαιτέρω επιβεβαίωση.
Συνοπτικά, είναι πολύ σημαντικό να ρυθμίσετε τις παραμέτρους της μηχανής επιθεώρησης εμφάνισης PCB και να προσδιορίσετε εάν δεν υπάρχει χαλκός στις οπές. Η σωστή ρύθμιση των παραμέτρων μπορεί να βελτιώσει την ακρίβεια και την αποτελεσματικότητα της επιθεώρησης, ενώ η λογική κρίση για το αν δεν υπάρχει χαλκός στις οπές μπορεί να εξασφαλίσει την ποιότητα της πλακέτας PCB.