Το τυπικό πάχος ενός PCB 6 επιπέδων είναι συνήθως 1,6mm (εύρος 0,8-2,0mm), χρησιμοποιώντας υλικό FR-4 (διηλεκτρική σταθερά 4,3-4,8, αντίσταση θερμοκρασίας 130-140), εξισορρόπηση της ηλεκτρικής απόδοσης και της μηχανικής αντοχής. Η δομή πολλαπλών επιπέδων (συμπεριλαμβανομένου του στρώματος σήματος, του στρώματος ισχύος κ.λπ.) απαιτεί βελτιστοποιημένο έλεγχο σύνθετης αντίστασης (± 10% ανοχή) και αποτελεσματικότητα διάχυσης θερμότητας (θερμική αγωγιμότητα 0,3W/M · K) μέσω στοιβαγμένου σχεδιασμού, κατάλληλο για εξοπλισμό επικοινωνίας υψηλής συχνότητας, βιομηχανικού ελέγχου και άλλων σειρών.
Σε πρακτικές εφαρμογές, το πάχος της πλακέτας PCB Six Layer και το πάχος της δομής στοίβαξης του πίνακα PCB Six Layer πρέπει να προσαρμοστεί σύμφωνα με συγκεκριμένες ανάγκες. Η βελτιστοποίηση αυτών των παραμέτρων μπορεί να βελτιώσει την απόδοση και την ποιότητα των PCB, εξασφαλίζοντας υψηλότερη σταθερότητα και αξιοπιστία σε πρακτικές εφαρμογές. Ταυτόχρονα, στη διαδικασία της παραγωγής PCB, είναι επίσης απαραίτητο να ελέγχεται αυστηρά την ακρίβεια και την ποιότητα του πίνακα PCB, να υιοθετήσει προηγμένες διαδικασίες και υλικά για να εξασφαλιστεί η ποιότητα και η απόδοση του πίνακα PCB.
PCB stackup
4 στρώμα
στρώματα πίνακα τυπωμένων κυκλωμάτων
4 στρώμα PCB stackup
6 στρώμα PCB stackup
6 στρώμα PCB
6 πλακέτα κυκλώματος στρώματος
6 στρώματα PCB