ΚατασκευήΔειγματοληψία πλατφόρμας πολλαπλών επιπέδων PCBείναι μια λεπτή διαδικασία που περιλαμβάνει πολλαπλά βήματα . Από το σχέδιο σχεδίων, η επιλογή των υλικών, σε μια σειρά από διαδικασίες όπως η πλαστικοποίηση, η διάτρηση, η ηλεκτρολυτική κλπ. κακή ευθυγράμμιση .
Όσον αφορά τα τεχνικά χαρακτηριστικά, τα δείγματα πλακέτας πολλαπλών επιπέδων PCB χρησιμοποιούν συνήθως προηγμένες διαδικασίες παραγωγής, όπως τεχνολογία διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας (Δίσκο), τυφλή τρύπα και θαμμένη τρύπαΤεχνολογία και τεχνολογία επεξεργασίας μικρο -κυκλώματος . Η εφαρμογή αυτών των τεχνολογιών όχι μόνο βελτιώνει την απόδοση των πλακών κυκλωμάτων, αλλά και ενισχύει σημαντικά την αξιοπιστία και την ανθεκτικότητα τους .
Μελέτη περίπτωσης: Ένα δείγμα πλακέτας κυκλώματος πολλαπλών επιπέδων PCB που χρησιμοποιείται σε ένα διακομιστή υψηλής τεχνολογίας σχεδιάστηκε με πάνω από 30 αγώγιμα στρώματα, συνδεδεμένα με χιλιάδες μικροσκοπικά μέσω οπών μεταξύ κάθε στρώματος ..
Η εφαρμογή δειγμάτων πλακέτας πολλαπλών επιπέδων PCB είναι εξαιρετικά εκτεταμένη, είτε πρόκειται για smartphones, tablet ή αεροδιαστημικό εξοπλισμό, βασίζονται όλοι στην υποστήριξη των κυκλωμάτων πολλαπλών επιπέδων . Η ύπαρξή τους καθιστά τις συσκευές πιο συμπαγείς και ισχυρές, παρέχοντας παράλληλα τις δυνατότητες για τη μελλοντική καινοτομία.
Τι είναι το HDI σε PCB;
Ποια είναι η διαφορά μεταξύ HDI και FR4;
Ποια είναι η διαφορά μεταξύ του HDI PCB και του κανονικού PCB;
Ποια είναι η διεπαφή HDI;
Οδηγός σχεδιασμού HDI PCB
Τεχνολογία HDI PCB
HDI PCB stackup
Ορισμός HDI PCB
Κόστος HDI PCB