Flex-Rigid Processing Board Flow Process Process, Flexible Circuit Circuit Process Production Flow

May 25, 2024 Αφήστε ένα μήνυμα

Οι πλακέτες Flex-Rigid και οι εύκαμπτες πλακέτες κυκλωμάτων είναι ένας από τους ευρέως χρησιμοποιούμενους τύπους πλακών κυκλωμάτων στα σύγχρονα ηλεκτρονικά προϊόντα. Παρακάτω, θα παρουσιάσουμε αναλυτικά τη ροή επεξεργασίας αυτών των δύο τύπων σανίδων.


Η ροή επεξεργασίας των πλακών Flex-Rigid:

1. Σχεδιασμός: Με βάση τις απαιτήσεις του προϊόντος, αναπτύξτε ένα σχέδιο σχεδιασμού για τις πλακέτες Flex-Rigid. Αυτό περιλαμβάνει τη σχεδίαση διαγραμμάτων κυκλωμάτων μέσω λογισμικού σχεδιασμού με τη βοήθεια υπολογιστή, την επιλογή κατάλληλων υλικών και διαδικασιών και τη διεξαγωγή παραγωγής και επαλήθευσης πρωτοτύπων.

 

01 2

 

2. Προετοιμασία υλικού: Προετοιμάστε το υπόστρωμα και το φύλλο χαλκού για τις σανίδες Flex-Rigid. Τα συνήθως χρησιμοποιούμενα υποστρώματα περιλαμβάνουν φιλμ πολυιμιδίου (PI) και λιπαρό χαρτί. Το πάχος που χρησιμοποιείται συνήθως για το φύλλο χαλκού είναι 18-35 μm.

3. Επεξεργασία υλικού: Κόψτε το υπόστρωμα και το φύλλο χαλκού σε κατάλληλα μεγέθη σύμφωνα με τις απαιτήσεις σχεδιασμού. Στη συνέχεια, με ηλεκτρόλυση χαλκού, το πάχος του φύλλου χαλκού αυξάνεται για να καλύψει τις απαιτήσεις σχεδιασμού.

4. Πρεσάρισμα: Χρησιμοποιήστε πιεστική μηχανή για να πιέσετε το υπόστρωμα και το φύλλο χαλκού μαζί. Ρυθμίζοντας κατάλληλα τη θερμοκρασία και την πίεση, τα δύο μπορούν να συνδυαστούν πλήρως εντός του προκαθορισμένου χρόνου.

5. Δημιουργία προτύπων: Μεταφέρετε το σχεδιασμένο διάγραμμα κυκλώματος στην πλακέτα διακλάδωσης Flex-Rigid Boards. Μοτίβα κυκλωμάτων μπορούν να γίνουν με βύθιση χρυσού, ψεκασμό κασσίτερου, βελόνες που πετούν και άλλες μεθόδους.

6. Μορφοποίηση: Κόψτε και διαμορφώστε τις πλακέτες Flex-Rigid για να πληρούν τις απαιτήσεις του προϊόντος. Μπορούν να χρησιμοποιηθούν σφράγιση, κάμψη και άλλες διαδικασίες.

7. Επεξεργασία επιφάνειας: Χρησιμοποιούνται ειδικές διαδικασίες για την επεξεργασία της επιφάνειας της πλακέτας για να γίνει λεία, ανθεκτική στη διάβρωση και να βελτιωθεί η απόδοση της πλακέτας κυκλώματος. Συνήθως, χρησιμοποιούνται διαδικασίες όπως ο ψεκασμός κασσίτερου, ο ψεκασμός χρυσού νικελίου και η εναπόθεση χρυσού.

 

Η ροή επεξεργασίας των εύκαμπτων κυκλωμάτων:

1. Σχεδιασμός: Αναπτύξτε ένα σχέδιο σχεδιασμού για ευέλικτες πλακέτες κυκλωμάτων με βάση τις απαιτήσεις του προϊόντος. Παρόμοια με την πλακέτα συνδυασμού υλικού λογισμικού FPC, χρησιμοποιεί λογισμικό σχεδιασμού με τη βοήθεια υπολογιστή για να σχεδιάσει διαγράμματα κυκλωμάτων, να επιλέξει υλικά και διαδικασίες και να πραγματοποιήσει παραγωγή και επαλήθευση πρωτοτύπων.

 

news-345-307

 

2. Προετοιμασία υλικού: Προετοιμάστε το υπόστρωμα, το αγώγιμο στρώμα, το μονωτικό στρώμα και το προστατευτικό στρώμα για την εύκαμπτη πλακέτα κυκλώματος. Το συνήθως χρησιμοποιούμενο υπόστρωμα είναι φιλμ πολυιμιδίου, το αγώγιμο στρώμα είναι κατασκευασμένο από φύλλο χαλκού και το μονωτικό στρώμα και το προστατευτικό στρώμα αποτελούνται γενικά από φιλμ ρητίνης.

3. Επεξεργασία υλικού: Κόψτε το υπόστρωμα, το αγώγιμο στρώμα, το μονωτικό στρώμα και το προστατευτικό στρώμα σε κατάλληλα μεγέθη σύμφωνα με τις απαιτήσεις σχεδιασμού. Στη συνέχεια, το αγώγιμο στρώμα διαμορφώνεται σε ένα σχέδιο κυκλώματος με χημικά ή μηχανικά μέσα.

4. Διαμόρφωση: Κόψτε και διαμορφώστε εύκαμπτες πλακέτες κυκλωμάτων για να ικανοποιήσετε τις απαιτήσεις του προϊόντος. Μπορούν να χρησιμοποιηθούν σφράγιση, κάμψη και άλλες διαδικασίες.

5. Επεξεργασία επιφάνειας: Χρησιμοποιούνται ειδικές διαδικασίες για την επεξεργασία της επιφάνειας της πλακέτας για να γίνει λεία, ανθεκτική στη διάβρωση και να βελτιωθεί η απόδοση της πλακέτας κυκλώματος. Οι διαδικασίες ψεκασμού κασσίτερου, ψεκασμού νικελίου χρυσού και εναπόθεσης χρυσού χρησιμοποιούνται επίσης συνήθως σε εύκαμπτες πλακέτες κυκλωμάτων.

 

Μέσω των παραπάνω βημάτων διαδικασίας, τόσο οι συνδυαστικοί πίνακες Flex-Rigid Boards όσο και οι εύκαμπτες πλακέτες κυκλωμάτων μπορούν να επιτύχουν επεξεργασία και παραγωγή υψηλής ποιότητας. Και οι δύο τύποι κυκλωμάτων χρησιμοποιούνται ευρέως σε τομείς όπως κινητά τηλέφωνα, tablet, αυτοκίνητα, ιατρικές συσκευές κ.λπ.