Τα σφάλματα στο κάτω μέρος του BGA δεν υποβάλλονται σε επεξεργασία. Τα μαξιλάρια BGA έχουν μέσω οπών, και οι μπάλες συγκόλλησης χάνονται με κόλλα κατά τη διαδικασία συγκόλλησης. Η κατασκευή PCB δεν εφαρμόζει διαδικασία αντοχής σε συγκολλήσεις, με αποτέλεσμα την απώλεια κολλών συγκολλήσεως και συγκολλήσεως διαμέσου των διαχωριστικών παρακείμενων στο επίθεμα, με αποτέλεσμα να λείπουν μπάλες συγκολλήσεως.
Κακό σχεδιασμένες μάσκες συγκολλητικού BGA. Το Vias στα τακάκια PCB θα προκαλέσει απώλεια κόλλησης: πρέπει να χρησιμοποιούνται μικρο-οπές, τυφλές οπές ή οπές βύσματος στο συγκρότημα υψηλής πυκνότητας για να αποφευχθεί η απώλεια συγκολλήσεως.
Σχέδιο μαξιλαριού BGA Το καλώδιο μολύβδου pad BGA δεν υπερβαίνει το 50% της διαμέτρου του μαξιλαριού, το καλώδιο μολύβδου του τροφοδοτικού δεν είναι μικρότερο από 0. 1 mm και στη συνέχεια μπορεί να παχυνθεί. Προκειμένου να αποφευχθεί η παραμόρφωση του μαξιλαριού, το παράθυρο ανοίγματος αντίστασης συγκόλλησης δεν υπερβαίνει το 0. 05 mm.
Το μέγεθος του μαξιλαριού δεν είναι τυποποιημένο, πολύ μεγάλο ή πολύ μικρό.
Τα τακάκια BGA ποικίλλουν σε μέγεθος και οι αρμοί συγκόλλησης είναι ακανόνιστοι κύκλοι διαφόρων μεγεθών.
Η απόσταση μεταξύ της γραμμής πλαισίου BGA και της άκρης του αμαξώματος είναι πολύ μικρή. Όλα τα μέρη του εξαρτήματος πρέπει να βρίσκονται εντός του εύρους της γραμμής σήμανσης. Η απόσταση μεταξύ της γραμμής πλαισίου και της άκρης του πακέτου εξαρτημάτων θα πρέπει να είναι μεγαλύτερη από 1 / 2 του μεγέθους του άκρου συγκόλλησης του εξαρτήματος.