Πρόκειται για μια πρόοδο ορόσημο στον τομέα της ηλεκτρονικής συσκευασίας υψηλής πυκνότητας και αντιπροσωπεύει το υψηλότερο ύψος εμπορικής στοίβαξης που είναι γνωστό μέχρι σήμερα για εφαρμογές δοκιμών ημιαγωγών. Αυτή η πρόοδος ξεπερνά το μακροχρόνιο ανώτατο όριο των 108 στρωμάτων και μπορεί να σηματοδοτήσει μια νέα εποχή στον σχεδιασμό υποστρώματος για τεχνητές τεχνολογίες τεχνητής νοημοσύνης, άμυνας, αεροδιαστημικής και προηγμένης επικοινωνίας.